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“堆”出万亿算力：先进封装如何驱动AI算力爆发

一块小小的芯片，如何实现百倍增长的计算能力？答案不在缩小的晶体管，而在颠覆性的封装技术。

先进封装发表于 09-18 09:30 •200次阅读

屹立芯创正式向深圳大学交付了自研的晶圆级真空贴压膜系统。此次交付不仅是公司践行“为中国芯造屹立器”使....

先进封装发表于 09-11 10:53 •307次阅读

面对DAF胶膜气泡这一行业共性难题，屹立芯创凭借对先进封装工艺的深刻理解，聚焦于真空环境下的热流精准....

先进封装发表于 08-28 09:35 •276次阅读

DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封....

先进封装发表于 08-20 11:31 •1174次阅读

值此八月启新之际，国内半导体封装装备领域传来捷报——屹立芯创自主研发的晶圆级真空贴压膜系统正式交付行....

先进封装发表于 08-05 10:50 •404次阅读

半导体传统封装与先进封装的分类及特点

先进封装发表于 07-30 11:50 •811次阅读

在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈....

先进封装发表于 07-29 14:49 •733次阅读

NCF（Non-Conductive Film，非导电薄膜）贴压膜是先进封装中的关键工艺，主要用于芯....

先进封装发表于 07-24 14:32 •1477次阅读

在半导体制造领域，气泡问题一直是影响产品良率和可靠性的重要因素。随着芯片集成度不断提高，封装工艺日益....

先进封装发表于 07-23 11:29 •580次阅读

年中之际，屹立芯创迎来里程碑时刻 —— 公司自主研发生产的真空压力除泡系统，已正式交付头部通信模组企....

先进封装发表于 07-15 10:07 •462次阅读