Samtec应用漫谈 | 新VITA™93.0 QMC™标准为坚固型计算定义下一代小尺寸夹层卡
摘要/前言 更小、更密、更快。 Samtec希望用这一简洁短语描述互连设计的实践趋势。这一趋势适用于....
多连接器应用中的公差叠加分析
在当今复杂的系统设计中,通过两个或更多高密度阵列连接器或多个细间距连接器将夹层应用中的子卡(有时称为....
简述6G通信的未来发展
2019年推出的5G无线通信将移动设备的性能提升到了一个新的水平。首批应用利用5G提供移动宽带,使消....
Samtec受邀参与Keysight开放实验室日主题日活动
Samtec有幸受邀,并将派遣技术专家作为主讲嘉宾出席Keysight 即将分别在上海和北京举办开放....
Samtec互连解决方案
摘要/前言 对于硬件企业来说,将概念转化为最终产品涉及到独特的挑战。最近的行业报告显示,供应链问题、....
Samtec亮相ICCAD-Expo 2024
12月11日至12日,备受瞩目的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会....
Samtec展示各类毫米波解决方案
Samtec在IMS 2024上的众多现场产品演示之一展示了我们的各类毫米波解决方案。其中包括垂直和....
Samtec和Keysight展示新型112 Gbps PAM4连接性
Samtec和Keysight在DesignCon 2024上联手展示了测试Samtec高性能Nov....
简单认识Samtec超微型连接器
PCB的板间连接器需要具有更高的机械可靠性,同时还需要在超微型外形尺寸下具有高达56 Gbps PA....
Samtec半导体方案&服务全力支持半导体行业客户
半导体设计在不断发展,从而产生了更加复杂、专业和集成的系统,推动了性能的发展。 随着新技术和新方法的....
连接器电镀的问题解答
这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 讨论连接....
