信号完整性(Signal Integrity, SI)问题：随着DDR内存频率的提高，信号完整性问题....
eSchema电路设计工具作为一款面向专业IC设计者的综合解决方案，通过集成原理图设计、电气规则检查....
UniVista EDMPro是一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管....
总所周知，一般我们在对通信芯片互连的时候，要求两者的IO接口电平标准是一样的，而在学习FPGA与DD....
DDR是硬件设计的重要一环，作为一名硬件工程师除了对DDR基础和原理要有了解外，最重要的也就是对DD....
Wisim DC是一款高效、高性能的平台级电源完整性EDA物理验证仿真工具。可快速诊断IC封装和系统....
Wisim SI是一款高效、精准的频域信号完整性物理验证EDA仿真工具。能够高效准确地为设计人员提取....
在电子设备的散热设计中，热阻（Thermal Resistance）是一个至关重要的物理量，它定量描....
在当今快速发展的电子行业中，高效、精确的PCB（印刷电路板）设计工具是确保产品竞争力的关键。为满足市....
Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图....
PoP封装结构 将要创建的元件参数如下： 1、共有3颗die，上面封装基板正面放置2颗， Wir....
PiP封装结构 将要创建的元件参数如下： 1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wir....
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，....
随着摩尔定律的放缓，半导体行业越来越多地采用芯片设计和异构集成封装来继续推动性能的提高。这种方法是将....
DDR作为一种内存技术正朝着更高性能、更低功耗的方向发展。应用前景广阔，将对半导体、计算机、汽车、新....
微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外，扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄....
随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造....
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其....
OrCAD Capture是一款具有简单易用、功能特点丰富的电路原理图输入工具。由于它简单直观的使用....
步骤一：打开一个 PCB 文件，如下图 1 所示。
OrCAD PSpice A/D和高级分析技术（A/A）结合了业界先进的模拟、模数混合信号以及分析工....
以DDR开头的内存适用于计算机、服务器和其他高性能计算设备等领域，目前应用广泛的是DDR3和DDR4....
OrCAD Capture是一款具有简单易用、功能特点丰富的电路原理图输入工具。
DSN是当前已经打开原理图文件； 02.DSN是需要对比的文件； Design Differene对....
因为位号重排是按照位置来的，所以应在所有元器件位号丝印全部排列好后再进行重排，推荐在出光绘之前进行重....
原理图Part参数是指在设计电路时，对于每个元件所需填写的相关信息，如元件名称、型号、封装等。这些参....
在现代电子系统的核心组件中，内存的性能与稳定性至关重要。高密度DDR4芯片作为当前内存技术的杰出代表....
摩尔定律在设计、制造、封装3个维度上推动着集成电路行业发展。
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2....
ADS：由Keysight Technologies（前身为Agilent Technologies....
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