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      Xpeedic

      文章：96 被阅读：26.2w 粉丝数：13 关注数：0 点赞数：5

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      芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

      在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上，全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-07 18:07 •522次阅读
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      如何使用ChannelExpert在频域仿真时模拟温升及加工损耗的影响？

      对于高速PCB而言，降低信号的传输损耗对于保证高速PCB的电气性能至关重要。在PCB投板之前，一般通....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-25 17:22 •157次阅读
      如何使用ChannelExpert在频域仿真时模拟温升及加工损耗的影响？

      芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录

      继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后，芯和半导体又一款EDA——ChannelExpe....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-14 17:22 •154次阅读
      芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录

      ChannelExpert平台如何对DDR信号进行时域眼图仿真分析

      随着云计算、互联网和物联网的快速发展，电子产业在半导体技术的推动下，产品的功能不断增强，集成度不断提....
      的头像 Xpeedic 发表于 01-02 11:03 •427次阅读
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      芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会

      12月19日，“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路E....
      的头像 Xpeedic 发表于 12-22 16:38 •622次阅读

      芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

      12月13日，芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-24 16:38 •459次阅读

      如何在3DICC中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

      Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-20 16:50 •274次阅读
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      如何使用Hermes平台的X3D实现对封装走线的RLGC提取呢？

      在封装的SI/PI设计中，走线的RLGC参数是常用的评估指标。芯和Hermes X3D是基于矩量法的....
      的头像 Xpeedic 发表于 10-10 16:36 •602次阅读
      如何使用Hermes平台的X3D实现对封装走线的RLGC提取呢？

      元器件建模与仿真挑战

            前言 随着电子系统高速、高带宽、大功耗、低压大电流的发展，电子系统设计面临更大挑战。从元....
      的头像 Xpeedic 发表于 09-21 16:57 •2824次阅读
      元器件建模与仿真挑战

      如何在Genesis平台中实现原理图和PCB实时交互功能

      随着电子科技的不断发展，PCB技术也在不断创新和发展。作为连接电子元件的关键部件，PCB在各个领域得....
      的头像 Xpeedic 发表于 08-31 16:51 •881次阅读
      如何在Genesis平台中实现原理图和PCB实时交互功能

      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第....
      的头像 Xpeedic 发表于 08-28 15:36 •557次阅读

      如何实现多DIE的QFN建模仿真

      随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-17 16:38 •647次阅读
      如何实现多DIE的QFN建模仿真

      芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集

        2023年7月11日，中国上海讯—— 芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-11 17:15 •594次阅读

      芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

      芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-05 16:36 •416次阅读

      芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023

      作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Fou....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-27 16:39 •497次阅读

      如何快速进行批量化的PCB测试分析

      随着数字电路高带宽、高速率发展，反射、串扰、抖动等信号完整性问题愈加严重，包含PCB传输线、过孔、连....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-26 16:37 •443次阅读
      如何快速进行批量化的PCB测试分析

      芯和半导体即将亮相SFF&SAFE Forum2023美国站

      作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Fou....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-21 16:34 •579次阅读

      芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本

      芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-17 15:08 •731次阅读

      如何实现高速连接器信号完整性分析？

      随着5G、AI、云计算、数据中心以及高性能计算等技术的兴起，互连系统中数据传输带宽逐渐增加，连接器作....
      的头像 Xpeedic 发表于 05-29 14:10 •486次阅读
      如何实现高速连接器信号完整性分析？

      芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会

      时间 2023年4月25日 地点 上海张江集电港2号楼2楼 活动背景 近年来半导体产业发展进程加快，....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-27 09:22 •897次阅读
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      如何在Hermes平台进行PCB+SMA联合仿真？

      SMA转接头 是射频微波、天线和高速高频电路中经常用到的一种连接器，将SMA 3D结构组装到PCB上....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-20 09:35 •1806次阅读

      集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上芯和半导体发表主题演讲

          时间 2023年4月12日 地点 南京长江之舟华邑酒店3楼宴会厅 会议概要 电子设计自动化（....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-11 18:07 •1337次阅读

      如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-30 09:42 •2211次阅读
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      解密国内首款“无源通道信号自动化测试”软件

      本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExp....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-16 09:15 •718次阅读

      芯和半导体射频系统仿真解决方案全面进入云平台时代

      近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频模块需要处理的频段数....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-09 09:35 •763次阅读

      芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号

      根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》(沪经信规范〔2022〕8号)，经上海市经济和信息化委....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-09 09:34 •733次阅读

      射频前端系统仿真全流程解决方案

      随着5G网络开始商用，5G基站、移动终端设备需求大幅度提升，催生了一系列5G产业链。射频前端是天线和....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-09 09:09 •2726次阅读
      射频前端系统仿真全流程解决方案

      基于3DIC架构的存算一体芯片仿真解决方案

      数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力，将直接影响数字经....
      的头像 Xpeedic 发表于 02-24 09:34 •3138次阅读

      如何使用EDA中的3DIC Compiler实现3DIC系统顶层的创建管理

      HPC、AI、数据中心以及汽车自动化等应用对于高效能和高性能算力需求持续增长，单芯片系统实现方案从设....
      的头像 Xpeedic 发表于 02-15 16:01 •1620次阅读

      解密首款国产PCB及封装设计平台

      便捷的工程数据管理，快速实现项目网表，BOM，光绘，DFM，仿真等常见输入，输出数据的分类过滤，归档....
      的头像 Xpeedic 发表于 02-14 10:50 •983次阅读
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      华秋（原“华强聚丰”）：
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