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思尔芯S2C

专注于数字芯片的前端验证,为国内外客户提供原型验证系统和验证云服务等解决方案,成就每一个芯梦想。

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动态

  • 发布了文章 2024-04-19 08:22

    Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

    近日,射频(RF)IP解决方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi7RFIP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力SiriusWireless开发Wi-Fi7RFIP,还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率,有效缩短了客户产品
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  • 发布了文章 2024-04-04 08:22

    思尔芯再度荣膺2024中国IC设计行业TOP 10 EDA公司

    近日,在2024中国IC领袖峰会上,AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标,发布了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作为国内首家数字EDA企业,思尔芯凭借在EDA领域的的不懈创新和竞争优势,获业内的广泛认可,继2023年首次上榜后,再次获得“TOP10EDA公司”的荣誉,综合排名第
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  • 发布了文章 2024-04-02 08:22

    BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证

    几十年来,数字芯片设计复杂度不断攀升,使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期,开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标,不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产(流片)的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败,都意味着巨大的时间和金钱成本。随着EDA(电子设计自动化)验证工具的重要性日益增加,开发者开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中
  • 发布了文章 2024-03-30 08:22

    年度技术突破EDA公司!思尔芯凭先进解决方案荣获2024中国IC设计成就奖

    2024年3月29日,由ASPENCORE主办的“2024年度中国IC领袖峰会”在上海盛大开幕。峰会上,不仅有来自各大企业高管的精彩演讲,还公布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。在此次评选中,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案,荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”的殊荣,代表了行业对思尔芯技术创新和贡献
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  • 发布了文章 2024-03-23 08:22

    芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战?

    芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术应用快速发展,也间接地加剧了对EDA(电子设计自动化)工具的需求。面对这些技术进步和市场需求变化,在芯片新战场上,堪称“芯片之母”的EDA又该如何拥抱这些新挑战?芯片新战场,挑战重重说起来RISC-V和Chiplet
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  • 发布了文章 2024-03-21 08:22

    并行驱动与异构验证,思尔芯如何面对大模型芯片的复杂挑战?

    在大语言模型时代,急剧增长的底层算力需求和多样化的创新应用催生了芯片行业的新机遇。往往机遇与挑战并存,我们又该如何面对?近日,“从设计到量产,大模型算力芯片IP和IC定制技术研讨会”在北京、上海、深圳成功举办。在此次研讨会上,思尔芯副总裁陈正国发表了精彩演讲。他强调:“大模型算力芯片设计往往呈现出几个特征,多核架构设计规模更庞大,内存带宽与内存容量需求更高、
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  • 发布了文章 2024-03-16 08:22

    演讲预告|思尔芯邀您共聚中国IC领袖峰会,一起探索“芯”未来

    演讲预告2024中国IC领袖峰会思尔芯S2C3月29日,2024中国IC领袖峰会将在上海张江举行。峰会将邀请半导体业界重要厂商和行业领袖,展望未来技术趋势和新兴应用机会,并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯受邀参加本次峰会并发表重要演讲。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄将就《新兴趋势与市场:如何面对数字电路
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  • 发布了文章 2024-03-15 08:22

    助力RISC-V高效开发!思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会

    2024年3月14日,由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题,聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。思尔芯,作为国内首家数字EDA供应商,不仅应邀参与此次盛会,还在会场设立了展台,向参会者展示了针对RISC-V开发的全面的数字前端解决方案,赋能芯片设计。面对RISC-V技术日益渗透各
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  • 发布了文章 2024-01-26 08:23

    芯片EDA国产化率已超过11%,思尔芯将与腾讯云联合打造EDA云服务

    1月22日消息,钛媒体App日前在上海的一场论坛中了解到,随着中国加大支持集成电路发展,过去五年间,国内芯片EDA(电子设计自动化)企业数量已经从10家增长到120家以上;2018年-2020年,EDA国产化率从6.24%提升到11.48%;到2025年,国内本土EDA市场将持续扩大,年均复合(2021-2025年)增速将超过14%,远高于全球市场。“芯片E
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  • 发布了文章 2024-01-26 08:23

    思尔芯S2C:硅谷到中国,20年的坚守和持续创新,只为让验证更高效

    思尔芯S2C,致力于数字前端设计验证解决方案,2004年孵化于座落在北京东路668号科技京城的上海集成电路技术与产业促进中心(ICC),2018年进入国微集团EDA大家族,共同承担并完成国家数字EDA全流程的重大专项,开启国产EDA研发新篇章。S2C的内涵1=SiliconvalleytoChina(硅谷到中国)S2C的内涵2=SystemtoChip(系统
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企业信息

认证信息: 思尔芯S2C官方账号

联系人:Amy Gong

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地址:秀浦路2555号E1栋

公司介绍:思尔芯(S2C)自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务聚焦于数字芯片的前端验证,已覆盖验证云服务、架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。

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