PCB电路板为因应市场需求,各厂商尽可能地将尺寸、重量、厚度等规格缩到最小,以便符合客户需求,但也因此导致芯片与PCB板更容易产生锡裂的现象。因此,为了避免锡裂的状况产生,在IPC规范中规定厂商在各个制程中测试PCB电路板受力的状况以避免造成锡裂现象进而产生质量问题.Elogger应变量测系统,可以协助您快速的测试所需的应变数据亦可图像化的引导您调整正确的受力分布, 协助您大幅降低锡裂的风险。
需要进行应变量测的制程
1. SMT组装过程
2. 印制板测试过程
3. 裁板测试过程
4. 零件组装
5. 运输过程
软件优势
• 系统最高可扩充至960个通道
• 支持120Ω及350Ω的应变规
• 带宽:2000Hz/channel (最高可至200KHZ)
• 支持英文, 简体中文以及繁体中文操作接口
• 实时显示测试结果
• 支持Principal strain,Diagonal strain, Strain Rate, Morh’s circle等分析功能。
• 提供曲线图及柱状图显示功能
• 一键化生成报表, 测试报告可以Microsoft Excel格式输出
• 录像同步功能
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应变测量
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