一、加工要求
半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度为23mm,直径为0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞处于柱体中心位置,精度:±0.02mm。
导向柱深孔加工技术要求二、加工难点
正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1:10,此导向柱深孔加工高达1﹕90,属于高难度加工范围。
三、微纳加工中心
速科德Kasite高精度微纳加工中心具有高速,超高精度等加工优势,特别是在微小孔,深孔加工有着独特的技术突破,解决了深孔加工存在的技术难点!
Kasite微纳加工中心导向柱高精度深孔加工1、设备优势
- X、Y轴高精度直线电机驱动,Z轴丝杠,高精度光栅反馈,全闭环控制,可实时反馈
- 内部采用吸附一体的吸尘装置,加工过程中实时清除粉尘
- 高像素相机,高精度定位,±0.1 μm
- X、Y、Z轴最高重复定位精度±0.1μm
2、电主轴优势
- 德国SycoTec 4025高速主轴
- 最高转速100,000转/分钟,精度≤1μm
- 体积小,重量轻
3、应用领域
Kasite速科德微纳加工中心广泛应用于半导体芯片(PEEK、PCB、封装底板),精密医疗仪器,光学设备等超高精度的精密加工。
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