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【经验分享】90%工程师会忽略的3个PCB设计技巧!

05-24 30浏览量

我们开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在 PCB 布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。

 

这有可能会导致在制造阶段出现问题,或者在功能方面产生缺陷。

 

如果你想设计高可靠的电路板,一定不能错过这3个PCB设计技巧。(最后一个技巧90%的工程师都会忽略)

 

 

1. 微调你的元件布置
 

 

虽然存在元件放置的常规通用顺序,如按顺序依次放置连接器,印刷电路板的安装器件,电源电路,精密电路,关键电路等,但也有一些具体的指导方针需要牢记,包括:

 

取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上,这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。

 

布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面,这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。

 

组织 - 建议将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧,并将所有通孔(TH)元件放置在电路板顶部,以尽量减少组装步骤。

 

最后还要注意的一条 PCB 设计指南 - 即当使用混合技术元件(通孔和表面贴装元件)时,制造商可能需要额外的工艺来组装电路板,这将增加你的总体成本。

良好的芯片元件方向(左)和不良的芯片元件方向(右)

 

良好的元件布置(左)和不良元件布置(右)

 

 

2. 有效隔离
 

 

你可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰你的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题,请遵循以下准则:

 

隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果你必须将它们在 PCB 中连接在一起,请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。

 

布置 - 如果你已在中间层放置了地平面,请确保放置一个小阻抗路径,以降低任何电源电路干扰的风险,并帮助保护你的控制信号。可以遵循相同的准则,以保持你的数字和模拟的分开。

 

耦合 - 为了减少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走线的电容耦合,请尝试仅通过模拟信号线路交叉模拟地。

 

元件隔离示例(数字和模拟)

 

 

3. 检查你的工作
 

 

我们通过在EDA设计软件里添加DFM设计规则规避可制造性风险,在导出制造数据之后,进行制造数据完整性的自查,这时候我们只需要一个简单轻便的DFM工具就好了。

 

它就是“华秋DFM”!是国内首款免费的PCB检查工具!

 

它可以一键分析分析开短路、断头线、线距线宽等23项设计风险问题!

 

还能一键生成分析报告,包括间距、孤铜、直角走线、断头线等等,PDF报告中会给出PCB的修改建议。

 

华秋DFM下载地址(请复制到电脑端浏览器下载)
 

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsylt.zip

pcb

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