PCB铆钉技术简介

电子行业发展迅猛，对PCB（印刷电路板）制造行业的需求日益增加，包括不断上升的电路板层，越来越高的跟踪密度和不断变薄的内部层，所有这些都是导致层叠和层压技术的重要性日益增加。

为了防止在叠层过程中发生质量问题，例如错位，在多层过程中层叠前通常要求融合PCB制造工艺。与传统的融合技术相比，现代融合技术具有高效，易操作，低成本等优点，使其易于进行多层PCB制作。本文从融合PCB制造的基础技术出发，探讨影响融合效应的参数因素和融合技术的应用水平，为获得最佳融合参数提供可靠的参考。

原理融合技术

作为一种传统技术，铆钉技术已广泛应用于PCB板制造。然而，铆钉技术也存在一些缺点，例如由于铆钉成本高，PCB板变形导致的错位，模板易损坏，电路板上的铆钉形状压痕等，PCB板成本高。因此，融合技术已经不断用于替代铆钉技术。

根据环氧树脂预浸料的熔化特性，熔融技术可以使预浸料在一定温度下熔化，从而将B相环氧树脂转化为C相环氧树脂，内层通过粘合剂连接。熔合是层压过程中最重要的工艺之一，其性能直接决定了层压的行为。关于融合技术的关键要素包括：

•定位系统的精度

定位系统的类型与对准精度直接相关内层之间，这进一步影响通过率的百分比。优秀的定位系统应该稳定，可靠且可重复性好。

•融合点设计

融合点是一个必不可少的问题，因为融合技术涉及众多形状，如方形，圆形和椭圆形。融合点在面积方面应该是一致的，因为面积太小的融合点倾向于导致熔合焊接不那么牢固，而具有太大面积的熔合点倾向于导致图像渗透，这可能导致白点，内层之间的连接松散或

•设备平整度

设备平整度会影响聚变过程中PCB板的角度，融合过程中的力分布和时刻平衡。不均匀会导致电路板变形，这将进一步导致层间错位。

•温度和时间控制

在融合技术实施过程中，应仔细掌握和控制温度和时间，以避免燃烧，白点，脱焊和老化。此外，PCB板的叠层在确定融合效应方面也起着重要作用。

影响Fusion PCB制造中融合性能的因素

•熔焊接头

不同的熔合和熔合效果总结在下表中，适用于不同类型的熔焊接头。

熔焊接头形状	在L1/2和PP之间	在L3/4和PP之间	在L5/6和PP之间	平均债券
Circle	6.19	4.51	5.99	5.62
5.81	4.82	6.07
6.06	5.38	5.77
Rectangle	9.77	7.89	9.46	8.71
9.90	6.78	9.58
8.75	6.94	9.32

基于上面的表格，因为矩形熔焊接头的面积是三比圆形熔焊接头大一倍，矩形熔焊接头产生的粘接明显大于圆形熔焊接头产生的粘接。然而，矩形熔焊接头产生的树脂流动远大于圆形熔焊接头产生的树脂流动。当树脂流量过大时，部分板侧可能高于板，可能导致板侧虚压。对于小尺寸PCB产品，由于可设计的熔点非常有限，而且圆形熔焊接头的面积较小，熔接效果不足。因此，应挑选矩形熔焊接头，并应仔细设计熔接位置。随着板向内移动，可以消除树脂过流的缺陷。

•熔化温度

当熔化温度达到时熔点300°C，熔合扩展面积较大，聚合效果严重受到严重影响。当熔融温度达到270℃时，熔合扩展区域不均匀，裂缝风险大，引起融合效应。当熔融温度达到285℃时，熔合膨胀均匀，没有裂缝风险，导致最佳的熔合效应。因此，可以得出结论，在相同的熔化时间和层叠，285°C是多层PCB制造的最佳熔化温度。

•熔化时间

在等效熔化温度和层叠时，不同的熔合时间会影响熔合扩展区域和熔合效应。当熔化时间为12秒时，熔合扩展区域不均匀，具有裂缝风险和不良熔合效应。当融合时间为18秒时，融合扩展区域较大，融合效果较差。当熔合时间为15秒时，熔合膨胀均匀，没有裂纹风险和最佳聚变效应。因此，在等效熔化温度和等效层堆叠时，15秒是多层PCB制造的最佳熔合时间。融合时间过长或过短都会带来不良的融合效应。

•层叠

等效融合温度和融合时间，不同的层叠决定了融合区域和融合效应。在等效的熔化时间和熔化温度下，当应用预浸料2116时，熔合扩展区域甚至没有裂缝，导致最佳的熔合效果。在等效的熔化时间和熔化温度下，当应用预浸料7628时，熔合扩展区域甚至具有裂缝。这表明在相同的熔化时间和熔化温度下，预浸料越薄，将产生更好的熔合效果。因此，可以得出结论，2116预浸料或更低层的叠层适用于多层PCB制造过程中的熔融技术实现。

根据本文的讨论，影响熔合效应的因素很多：熔焊接头形状，熔化温度，熔合时间和层叠。矩形熔焊接头比圆形熔焊接头具有更好的熔接效果。在等效层叠加和融合时，融合温度越高，融合扩展区域就越大。熔化温度太低会导致熔合扩展区域不均匀，存在裂缝风险。融合时间越长，聚变扩展区域越大。当融合时间超过15秒时，融合扩展区域将扩大，产生不良的融合效应。预浸料坯结构越薄，熔融膨胀越均匀。因此，2116或更低的预浸料是最适合融合的。