在拆卸印制电路板上的元器件时,用电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点,待焊点处的焊锡熔化后,在电路板另一面将该元器件引脚拔出,然后再用同样的方法焊下另一引脚。这种方法拆卸3个以下引脚的元器件很方便,但拆卸4个以上引脚的元器件(如集成电路)就比较困难了。
拆卸4个以上引脚的元器件可使用吸锡电烙铁,也可用普通电烙铁借助不锈钢空心套管或注射器针头(电子市场有售,打针要个也可以)来拆卸。
多引脚元器件的拆卸方法如下图所示,用烙铁头接触该元器件某一引脚焊点,当该脚焊点的焊锡熔化后,将大小合适的注射器针头套在该引脚上并旋转,让元器件引脚与电路板焊锡铜箔脱离,然后将烙铁头移开,稍后拔出注射器针头,这样元器件引脚就与印制电路板铜箔脱离开来,再用同样的方法使元器件其他引脚与印制电路板铜箔脱离,最后就能将该元器件从电路板上拔下来了。
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