【诚挚邀请】5/30@重庆-大联大世平集团汽车电子研讨会，邀你共探驾驶驱动新技术，报名享好礼！

WPI/Nexperia/NXP

汽车电子创新产品及技术研讨会

当今世界需要更加节能、高效。全球各国政府均强制规定降低汽车二氧化碳排放量，以应对气候变化和保护资源。显而易见，核心之处在于动力传动系统 ‒ 不论是燃烧式动力还是混合动力或全电动系统。而动力系统、底盘、安全、照明和车身电子设备方面的创新技术和系统也有助于提升车辆的整体效能，减少燃油消耗、二氧化碳排放量，降低成本随着无人驾驶和电气化改变着道路交通规则，世平集团携手安世半导体及恩智浦半导体将透过我们的未来汽车概念和领先的基于领域的架构，展示我们在汽车领域的全面先进技术;共同关注汽车领域并探讨汽车新技术是如何改变日常的驾驶方式。

现场也将有汽车相关最前沿的方案演示，欢迎您踊跃报名参加，与我们的专业技术人士近距离的互动交流吧！请记得携带两张名片报到喔！期待您的莅临。

活动信息

活动名称: 安世半导体及恩智浦半导体「汽车电子创新产品及技术研讨会」

活动日期: 2019年05 月 30 日 (四) 08:30 ~ 17:30 (08:30开始报到，提供午餐及精致茶歇)

活动地点：重庆世纪金源大饭店 (重庆江北区建新北路二支路1号) 电话：[phone]

联络人: 86-755-26711655分机37504，曹小姐([e-mail])

活动好礼：凡于活动结束后填写完整研讨会问卷并缴回者，即可获得一份精美参加礼品。会中更有互动交流活动，欢迎您共襄盛举。

活动议程

备注: 主办单位保留活动时间及议程最后更动权利

交通指引

重庆世纪金源大饭店 (重庆江北区建新北路二支路1号)，电话：[phone]

了解更多Nexperia 相关产品，欢迎联络 Nexperia 产品专员 [e-mail]；了解更多NXP 相关产品，欢迎联络 NXP 产品专员 [e-mail] 。

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原文标题：【诚挚邀请】5/30@重庆-大联大世平集团汽车电子研讨会，邀你共探驾驶驱动新技术，报名享好礼！

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