iPhoneXS拆解 做工及用料如何

iPhone XS国行版仅支持单卡，其他地区支持单实体SIM+eSIM。iPhone XS外形及配置与上代iPhone X相比变化不大：取消指纹识别，采用人脸识别方案；带有刘海的OLED屏幕；L型电池和双层主板，支持无线充电和快充等。相较于Phone X的IP67级防尘防水，这次有所提升，达到了IP68级防尘防水。

配置一览

SoC：A12 Bionic处理器 7nm LPP工艺

屏幕：5.8英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2436x1125

存储：4GB RAM + 64GB ROM

前置：7MP摄像头+红外摄像头

后置：12MP+12MP双摄像头

电池：2658mAh锂离子电池

特色：双层主板 | 点阵投影仪 | IP68级防尘防水

拆解步骤

一如既往从屏幕开始拆，由于IP68级的防尘防水，屏幕与后盖通过两颗梅花螺丝和整圈的黑色防水胶条固定。打开屏幕后要先拧开螺丝，取下固定屏幕排线的金属盖板。否则直接硬扯，估计排线就危险了。

后盖台阶上可以看到大面积的黑色防水胶条。

听筒模块通过螺丝固定在屏幕背面，听筒模块上集成大量传感器器件。

并且我们在听筒背面软板上意外发现了NFC线圈。

后置摄像头通过金属盖板固定，金属盖板则通过螺丝固定在后盖上。将固定屏幕排线的金属盖板取下后，这边一溜的各种排线接口都可直接打开。再将固定主板的螺丝拧出，就顺利取下主板了。

主板采用为双层板，双层板总厚度为3.8mm。

连接器方面，主板BTB接口都采用泡棉保护，此外在天线部件上使用了3组如下图所示的BTB连接器，该连接器和其它BTB连接器相比增加了中间的一条金属条。

两块主板通过焊点连接，通过热风枪加热使焊点融化分离。

双层主板的散热必然是一大重点，所以在主板的正反两面都贴有散热石墨。

由于A12处理器位于两块主板之间，对于散热方面的条件必然严峻。所以在A12芯片上我们可见覆盖了大量导热硅脂用于散热。

振动器和扬声器模块固定于手机底部，通过螺丝固定。

电池似乎不像是iPhone X中的所采用的将两块电池拼合。而是直接使用了一块L型电池，容量为2658mAh，通过4条易拉胶固定在后盖上，便于拆卸。

前置摄像头模组采用了三条软板与主板连接。

由于摄像头模块包含了前置摄像头、红外摄像头和点阵投影器，所有部件通过金属条固定在一起。

最后一步拆下音量键软板、电源键软板、天线模块和无线充电线圈。

音量键软板和无线充电线圈没有通过接口，而是通过焊点连接。

主板元器件分析

主板使用的屏蔽罩较少，BTB连接器布局较为集中，下层面积较大的主板为单面板，卡槽下集成有大量射频芯片。

主板正面主要IC（下图）：

●Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB闪存

●NXP-CBTL1612-显示端口多路复用器

●338S00248-音频解码芯片

●2颗Skyworks-GPS低噪音放大器

●4颗不同型号的Skyworks-功率放大器

●2颗Murata-4x4 MIMO双工器

●Broadcom-BCM59355-无线充电芯片

●Intel-PMB99550-基带处理器

●USI-339S00551-WiFi/BT芯片

●NXP-100VB27-NFC控制芯片

●Intel-射频收发器

●Avago-高/中频功率放大器双工器

主板背面主要IC（下图）：

●338S00375-电源管理芯片

●STMicroelectronics-STB601A0-电源管理芯片

●3颗338S00411-音频放大器

●Apple-APL1W81-A12 Bionic处理器+4GB内存芯片

●338S00383-A0-电源管理芯片

●TI-SN2600B1-电池充电芯片

最后来张部件集合图：

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结

iPhone XS整机共采用57颗螺丝固定，内部模块化程度高，听筒模组上集成泛光照明灯、接近传感器、光线传感器和麦克风；前置摄像头、红外摄像头、点阵投影器通过金属条组装在一起。散热方面：双层板正反面贴有石墨片，内部A12处理器上贴有导热硅脂。防水方面：屏幕与后盖连接处有黑色胶条防水；扬声器出声口和Lightning Connector接口处贴有泡棉胶防水，SIM卡托采用胶圈防水。芯片多是采用SIP封装。