台湾出现电力紧张等问题，台湾半导体产业优势能否持续？

据台媒昨日报道，近期有半导体产业人士透露，华为从去年第四季开始，积极游说***供应链厂商将大部分产能转移至大陆，今年1月初开始，华为又陆续向供应链厂商询问将旗下海思芯片在台制造生产环节移往大陆的可能性。半导体产业近20年来一直是***在全球最具竞争力的产业，对***经济贡献巨大。但近年来，大陆在相关产业投入巨资，并出台一系列政策鼓励半导体产业发展，逐渐形成赶超之势；大量***半导体产商赴陆投资建厂，岛内相关人才也看好大陆前景西进发展。国际半导体产业协会（SEMI）2018年末发表的报告指出，2018年全球半导体制造新设备销售金额再创新高，大陆排名也首次超过***位居全球第二。加上***出现电力紧张等问题，让人们不禁要问，***半导体产业优势能否持续？香港商报记者林哲

台缺电成为产业发展拦路虎

***半导体产业的成功，得益于全球计算机产业的高速发展。期间，***以独创代工模式形成优势，在全球分工网络中，***占据一席之地。

作为***最重要的产业，半导体设计与制造完成了全产业链整合，更首创专业的分工模式，打造出晶圆、集成电路封测代工业。垂直分工加产业集群的模式，使得***半导体产业具有弹性高、速度快、定制化服务、低成本等优势。1995年之后，***民间掀起半导体投资热潮，并一直延续到2004年前后，成为全球IC制造第一大地区，IC设计第二大地区。

半导体产业对***经济非常重要。2017年，***半导体产业链的产值结构中，晶圆代工占49%、芯片设计产业占25.1%、半导体封装测试产业占19.4%、记忆体产业占6.5%，总产值达810亿美元，仅次于美国、韩国，全球排名第三。其中***又以晶圆代工领域的市占率最高，全球排名第一，占七成以上，产值达397亿美元。

数据还显示，2017年***相关产业出口达923亿美元，占***总出口比例升至29.1%；2017年，***IC产业产值在***GDP中占比为14.4%。

人才大量西进

虽然***半导体产业有很强竞争力，但近年来，岛内出现的一系列变化，让业者对产业发展产生担忧。

在能源问题上，早在2015年，时任台积电董座张忠谋就提到，台积电面临最大隐忧就是电力不足问题。直到现在，***缺电问题也没有得到根本改善，2017年发生的「8.15」全台大停电就是最好的警示。虽然当局拼尽全力保障半导体产业园供电，但仍有业者坦言，随?更高级的7纳米甚至是5纳米芯片逐步投产，包括台积电在内的厂商用电规模将进一步扩大。而民进党提出的「非核家园」政策，直接导致「核四」燃料棒被运出，台经济部年前拍板核电不重启、不延役，更断了重启核电的念想。与此同时，***核电厂2018年违规事件数量创新高，专家指出，主要是因为***核电厂将达到除役年限，材料老化、劣化所致。

无疑，这些问题成了岛内半导体业者的心头之忧。尤其在对精密度要求极高的芯片生产过程中，一旦发生断电后果非常严重，芯片生产的超净环境被破坏，整条生产线上的芯片都将报废，重启生产线耗费巨大。如今，不仅核电要废，连热电也被要求减产，而所谓发展离岸风电项目也面临高成本、低回报等多重挑战，再加上离岸风电产业供应链有限且不成熟以及所涉及环评等问题，离岸风电建设进展缓慢，远水解不了近渴。

另外，大陆连续出台引才政策，半导体产业发展前景无限，***半导体产业人才大量西进。2017年年底，原台积电干将梁孟松加盟中芯，出任中芯国际的联合首席CEO，成为***半导体人才西进的标志性事件。据半导体猎头顾问公司与半导体业内人士推估，约有2000位***半导体人才在大陆企业任职，另有1000人在大陆公司设于***的据点工作。

人才的大量西进，也是由于***半导体产业近年来发展停滞。有业者指出，从制造端来看，联电上次在台有新厂动工已经是六七年前，力晶、旺宏等厂商建新厂都已是8年到10年以上的事情。在设计端，包括联发科、瑞昱和联咏等十年来平均每位员工贡献的获利，都大幅衰退。数据显示，1999年-2018年这20年的时间里，***半导体产业竟然没有一个新设立企业达到600亿新台币市值规模的，整体后劲实在不足。

陆全力投入大步赶超

相较于***的发展停滞，大陆则展现出强大实力。近年来除了吸纳***半导体人才，在自身产业建设上也下足功夫。目前大陆已经把重点发展半导体行业提升到非常高的高度，政策扶持、资金扶持样样都有。自2014年《国家集成电路》上海、北京、武汉、合肥、郑州、厦门、成都、泉州、合肥、南京、重庆、深圳、宁波、淮安等地都有正在建设或已建成的晶圆厂。中芯国际、长江存储、紫光芯片等都有自己明确的产品量产计划表，未来发展的路径十分清晰，对先进工艺也在做储备。

据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业销售额从2013年的2508.5亿元增长至2017年5411.3亿元，4年间翻了一番，是全球发展最快的区域。同时，大陆芯片自给率不断提高，前瞻产业研究院数据显示，2017年大陆芯片自给率约11.2%，预计2020年国产化比例将达到15%。

对于半导体这个前期投资巨大的产业，大陆出台大量政策予以支持。2018年，国家集成电路产业基金第一期1400亿元投资完成，带动各级产业资金总计约近5000亿元，投资初见成效。第二期2000亿元基金也有望推出，预计将引领社会投资上万亿。今后4年内，全球62座新建晶圆厂中，将有26座落户大陆。SEMI预测，2019年韩国、大陆和***地区将维持前3大市场地位，且3者相对排名不变。韩国设备销售估计将达到132亿美元，中国大陆125亿美元，中国***118.1亿美元。

苹果成了最大隐忧

***媒体调查显示，近年来，大陆在半导体产业多管齐下，取得长足进步，尤其在IC设计领域，两岸已经没有差距，以采用最先进制程判定，***联发科与大陆海思旗鼓相当。而大陆IC设计公司在AI、物联网等领域，用「共筑生态系」等新战法崛起、已经培养出独角兽公司。而台企长期代工的策略让他们离消费端较远，对终端市场理解不足。

与此同时，岛内终端设备厂商如HTC、华硕等近年业绩不断下滑，让***上游企业更加依赖苹果、华为、小米等终端厂商。从供应链来看，此前有报告分析，仅华为就有包括台积电、大立光、联发科、日月光、鸿海、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等几十家***厂商为其供货，华为出现风吹草动都将影响这些企业的营收。苹果更是直接影响岛内半导体行业的发展，日月光投控2月13日公布的财报显示，受苹果订单大幅减少冲击，元月营收表现低于预期。其中，封测事业合并营收月减7.8％达186.11亿元新台币。有业者开始担心，如果苹果走下坡，高度依赖苹果供应链的***经济可能受到冲击。

两岸产业互补性强合作空间大

面对大陆半导体产业全面追赶，***如何保持优势成为业内讨论最多的话题。有论者指出，大陆发展半导体，主要是为了完善自身产业结构，提升自身竞争力，尽管两岸产业存在竞争，但大陆并不是为了超过***。两岸在半导体产业实现互补，才能让两岸都受益。

据台媒调查，目前***在晶圆代工与封测方面的技术对大陆仍领先3到5年。数据也显示，***半导体产业主要出口市场目前仍以大陆及香港为首，去年对大陆和香港市场出口规模为512亿美元，创历年新高，占出口比重为55.5%。同时，***也是大陆及香港半导体最大的进口市场，2017年占总进口额的36.7%。

有关数据显示，未来几年，预测大陆集成电路产业规模将保持19.8%的年均复合增长率，到2021年，将达到一万亿元人民币（合约1500亿美元）的规模。总体来说，两岸IC制造和封测合计超过70%全球市占率，但两岸IC设计合计营收仅约北美营收的一半，两岸仍有很大合作空间。

上海集成电路行业协会会长张素心曾表示，天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性，为两岸IC产业合作缔造了良性发展平台。一方面，大陆已成为全球最大的半导体与集成电路消费市场，是全球电子产品出货量最大的地区之一，巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封测等各个环节的共同发展，投资软硬件环境日趋完善。同时，***的电子产业经过30多年的增长和积累，无论电子终端产品的设计和制造，还是IC产业链的建设都已形成比较完整的产业体系，在IC制造服务领域处于领先地位，值得大陆产业界学习借鉴。

日月光集团副总经理郭一凡认为，在智能化时代，大数据和计算能力的边缘化变得更加关键，尤其对于无人驾驶等即时决策场景。在产业集中度不断扩大的情况下，两岸应有更多合作共赢的领域和机会。

合作才能开辟更大市场

必须承认，大陆半导体产业的快速发展，离不开***相关企业和人才的支持，但***也必须认识到，大陆拥有更加完备的工业体系和庞大的市场，国家在资金、政策上的支持也将大力推进大陆半导体产业的发展。近年来，中美贸易摩擦也让大陆更加积极培育本土半导体产业。不过，半导体终究是需要长期的技术和资金投入，产业人士指出，考量半导体高级晶圆代工和高级封装测试产线主要群聚在***的现实因素，多数规划赴陆投资的***厂商还是以大陆既有产线因应内地需求。

反观韩国，之所以能够长期占据全球半导体行业龙头位置，正是因为其资本与技术的有力结合。原世界经济研究院院长宋璟真认为，韩国政府的扶持带动了韩国半导体产业的技术创新，企业自身也对投资具有高度的敏锐性，这两点是韩国半导体产业在相对较短时间内走到世界前列的主要原因。

无论是开发大陆巨大市场、利用大陆资金，还是发展台企技术优势，两岸合作都是绕不开的话题。当局舍本逐末，提出所谓「新南向」，其实是放弃其在半导体等产业的巨大优势，发展收益更低的农业、旅游业，无法根本扭转***经济颓势。此外，台当局目前也没有指导布局岛内经济发展的整体方案，却催着在陆台企回台投资，这也是由于没有正确认识两岸各自优势所致。

目前，大陆在5G、自动驾驶、大数据等软硬件结合领域发展迅猛，未来对芯片、内存等半导体产品需求依然巨大，大陆自身产能远远不能满足，因此大陆对产品、设备的进口量依然巨大；而随着AI的发展，全球用户的智能设备将越来越多，并催生更多应用场景，大陆作为「世界工厂」，多种半导体上游产品也需要大量进口。要真正让岛内经济振兴，还是要抓住大陆改革开放的机遇，利用两岸产业的互补性，发挥***半导体人才、独立开发技术的能力和规模产能，打开大陆和全球更广阔的市场。