捷捷微电在香港君悦酒店举行麦格理证券2019年A股策略会

集微网消息 2月20日，捷捷微电昨日在香港君悦酒店举行了麦格理证券2019年A股策略会，捷捷微电董事、董事会秘书、财务总监沈欣欣，副总经理张家铨以及公司证券与投资者管理专员沈志鹏，接待了来自GSGM GEMS TEAM、MANULIFE AM等14家投资机构调研。

据介绍，捷捷微电 IPO 募投项目情况进展：2017 年底防护器件生产线建设项目完成试生产，2018年正式投产，目前产能处在爬坡的过程中；功率半导体器件生产线建设项目预计在 2019年完成试生产并投产；研发中心项目建设预计在 2019 年完成。

此外， 捷捷微电在 2018 年 9 月份发了定增预案，定增项目总投资 9.1 亿元，包括电力电子器件生产线建设项目（5.3 亿）和新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线（1.9 亿），以及补充流动资金（1.9 亿），项目建设期 2 年及以上，目前该项目建设情况正常。

以下是捷捷微电与投资者的具体问答：

1、晶闸管的应用领域和销售占比情况？

捷捷微电：晶闸管主要用于电能到功率的变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等特点。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的基础性电子元器件。晶闸管系列产品销售额约占公司总销售额的 58%左右，芯片自封率达到 75%以上。谢谢！

2、公司致力于国产替代进口，主要困难在哪里？

捷捷微电：首先需要长期技术的沉淀与积聚和品牌的认知度与影响力，这是目前国际大品牌最具优势之一；其次，芯片制造工艺和专利或非专利技术成果转化能力，包括部分设备与装置先进性等，这核心所在是产品的安全可靠性，包括高可靠性，这也是国际大品牌最具优势之一；目前分立器件单价低，在终端产品中成本的敏感性偏弱，产品认证周期较长等因素，给进口替代带来很大的难度；当然，更重要的是人才，不仅是分立器件，整个半导体行业人才非常缺失，包括芯片应用、技术执行与服务能力（FAE），以及失效分析专业人才等，不同产线的兼容性人才非常少，一定程度上束缚了公司产业链的延伸与拓宽。就整个半导体产业而言，使命与担当任重而道远。为此，公司将以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》等为牵引，聚焦主业发展方向，密切贴近客户，保持对研发和创新的高投入，用面向未来的能力来提升自己，矢志不渝地深耕功率半导体器件领域，实现高质量可持续发展。谢谢！

3、公司 MOSFET 产品的情况？

捷捷微电：公司于 2017 年成立的 MOSFET 事业部，研发团队设在无锡市传感器产业园，主要负责芯片设计和产品规划，目前 8 寸芯片流片通过中芯国际等，6 寸芯片流片通过四川广义公司等，器件封测在启东（捷捷微电）。产品主要为 VDMOS，即功率 MOS。公司通过沟槽工艺提高和封装技术改进等将会有效降低 MOS 产品的导通电阻和芯片版面与设计线宽等来提升产品的应用领域（开关电源、绿色照明、家电、电机电控等领域）。今年实现少量销售，毛利率在 18%左右。目前该系列产品的量产与业绩预期还需要较长的周期。公司在启东经济开发区新拿的土地是作为“电力电子器件生产线项目”的实施地点，该项目已动工建设，预计 2019 年完成基础设施建设，敬请投资者关注公司相关的公告。谢谢！

4、公司目前有多少员工，其中研发人员有多少？

捷捷微电：公司员工总人数约为 870 多人，其中研发人员约 100 人，具体的研发团队情况，晶闸管研发团队在捷捷微电，二极体研发团队在半导体半导体，MOSFET 事业部研发团队在无锡市传感器产业园，包括同中科院微电子研究所与西安电子科技大学的第三代半导体器件的“产、学、研”项目等。公司每年的研发费用保持在总销售额的 5%-6%，以保证成果转化占营收比在 20%以上，随着公司销售规模的提升和产品换代升级等，公司的研发费用会有所增加。谢谢！

5、公司下游行业占比较高的家电行业，去年增速放缓甚至下降对公司的影响大吗？

捷捷微电：公司产品主要应用于：家用电器、漏电断路等民用领域；无功补偿装置、电力模块等工业领域；通讯网络、IT 产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。公司下游客户多，并分散，应用领域宽泛。国内半导体分立器件的市场目前主要是依赖进口，特别在中高端领域，进口市占比例在 70%以上。2018 年第四季度以来，下游客户如家电行业与工业控制等需求量增速放缓，对公司产生一定的影响，包括中美贸易战等，但是影响有限。未来几年功率半导体器件还具备一定的可持续进口替代空间，功率半导体产业的未来，确切地讲机遇与挑战并存，希望与困难同在，需要我们半导体产业人更多的付出与努力。谢谢！

6、公司目前产品结构及 IDM 的比重及出口占比是多少？

捷捷微电：捷捷微电的产品基本上是 IDM，目前公司 IDM 产品占比在 90%以上。公司目前产品结构情况：晶闸管约占 58%，防护器件不到 30%，二极管（快恢复二极管等）的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占 12%左右。出口占比营业收入约为 12%左右。具体请关注公司相关的公告。谢谢！

7、公司一直保持高毛利率，请介绍下公司产品的毛利率情况？

捷捷微电：由于受募投项目之一半导体防护器件生产线 2018 年正式投产等产能利用处在爬坡的影响（主要是单位固定成本的影响）），公司综合毛利率较过去几年有一定的下降，公司 2018 年三季报综合毛利率约 49%，其中，Mosfet 的毛利率约为 18%左右。具体请关注公司相关的公告。谢谢！

8、公司的产品与产线规划和方向，以及激励机制？

捷捷微电：公司产线、产品规划与方向，可控硅（IDM）、二极体芯片及器件（IDM）和 FRD（IDM）、MOSFET（Fabless、封测）、IGBT 芯片（Fabless）、光电耦合器件（Fabless、封测）、模块与组件（IDM）、汽车用半导体功率器件（Fabless、封测，部分 IDM）等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。