集成电路硅片产业面临建设热潮 企业如何控制风险

10月26日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目投产；10月19日，宜兴正式对外发布集成电路材料产业规划，也将集成电路硅片作为发展重点之一，此前总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目已入驻宜兴。业内人士表示，面对集成电路硅片产业的建设热潮，国内企业要冷静思考，切实控制好风险。

硅片业面临前所未有机遇

硅片是半导体材料中价值最高、占市场比例最大的材料，约占半导体晶圆制造材料市场的30%。中国电子材料行业协会信息部副主任刘伟鑫在接受《中国电子报》记者采访时表示，广阔的市场空间、政策的支持、资本的集中，给国内集成电路硅片产业提供了前所未有的发展机遇。

他分析说，从市场看，目前，国内8英寸和12英寸硅片是市场的主流，特别是12英寸硅片是绝对的主力，国内集成电路用8英寸硅片国产化率仅为20%，12英寸集成电路用硅片则全部依赖进口，这无疑给国内硅片生产企业带来巨大的市场空间。到2020年，又将有多座晶圆厂进入量产，下游产业的快速发展必将带动上游硅片需求的扩张。

政策方面，近年来，国家制定了一系列产业政策，包括国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项（“02 专项”）、工业强基工程、工业转型升级资金（部门预算）等，来加速半导体材料供应的本土化进程。

资金方面，在2018年工业转型升级资金（部门预算）——国家新材料生产应用示范平台建设项目中，集成电路材料生产应用示范平台被列为三大建设平台之一。与此同时，国家集成电路产业投资基金正在进行第二期募集，业内人士预计，此次集成电路发展基金目标是募集1500亿~2000亿元，预计将有包括中央财政、一些国有企业和地方政府出资。国家集成电路产业投资基金有限公司负责人也曾多次在公开场合表示，他们将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，并尽量对装备材料业给予支持，推动其快速发展。

8英寸、12英寸硅片项目相继开建

中国是全球最大的半导体市场，5G、物联网、人工智能为集成电路带来更广阔的应用前景，相应的，会带来对集成电路关键材料——硅片持续旺盛的需求。

2017年以来，国内集成电路用8英寸硅片发展取得明显进步。据中国电子材料行业协会统计，截至2017年年底，8英寸集成电路晶圆方面，中国大陆已有产线的月产能共计79万片/月，兴建中的产能为29万片/月，2017年，我国8英寸集成电路晶圆产量达到877.2万片。

刘伟鑫介绍说，目前，国内具备8英寸半导体硅片生产能力的企业有浙江金瑞泓、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、上海合晶、上海晶盟、天津中环等，按产量需求计算国产化率，8英寸集成电路用硅片国产化率已提高到20%，尽管比例仍然不高，但相比2016年已经显著提高。“随着国内各大8英寸半导体硅片厂产能的陆续释放、新产线的投产，国产化率进一步提高前景可期。”刘伟鑫说。

近期发布的《宜兴集成电路材料产业发展规划》明确指出，宜兴将利用全球集成电路向中国转移的发展趋势，贯彻无锡“一体两翼”（设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴）集成电路全产业链发展格局，以大硅片的投资项目为牵引，带动关键材料和配套设备发展。2017年年底开工的中环领先集成电路用大直径硅片项目，主要生产8~12英寸抛光硅晶片。

无锡中环资产管理有限公司总经理齐进青介绍说：“中环领先大直径硅片项目，共分两期实施：一期总投资15亿美元，于去年年底开工，建设三条8英寸生产线，月产能75万片；一条12英寸试验线，月产能2万片；一条12英寸生产线，月产能15万片。二期投资15亿美元，将建设两条12英寸生产线，月产能30万片。未来该项目，8英寸大硅片会进入世界第三、12英寸大硅片进入世界前五。”

郑州合晶硅材料有限公司相关负责人告诉《中国电子报》记者，目前中国大陆兴建中的8英寸晶圆厂有8座，但8英寸硅片供应商却无大幅度扩厂，因此预测8英寸硅片供应仍吃紧。该负责人表示，合晶集团郑州厂主要发展8英寸硅片，并以优先供应中国大陆客户为主，就是因为看到国内8英寸硅片市场在未来几年仍有强劲需求。

硅片企业一定要切实控制风险

面对国内集成电路硅片建设热潮不断涌现，浙江金瑞泓科技股份有限公司副总经理田达晰客观地分析到，到2020年，国内8英寸硅片的需求约为100~120万片/月，现在在建的8英寸硅片的产能已经远远超过了国内的需求。他表示，违背产业发展的客观规律，势必会造成产业碎片化，更加无法与国际大厂竞争。没有技术能力和产业经验的公司，想依赖自己的资金优势，完全靠引进人才发展8英寸和12英寸硅片产业，梦想一夜之间赶上世界先进水平，实现跨越式发展，是不现实的。

田达晰告诉《中国电子报》记者，国内8英寸、12英寸硅片的制造设备和耗材基本依赖进口，中国遍地开花建设8英寸、12英寸硅片项目大幅度推高了设备的价格，造成设备供应紧张，使项目建设设备采购成本提高了50%~100%，甚至更高。“要知道我们的竞争对手8英寸硅片生产线2000年前已完成折旧，12英寸硅片生产线折旧在2010年前也已完成，照这种情况，我们拿什么与国外厂商竞争？”田达晰不无焦虑地说，“8~12英寸硅片产业目前的发展状况，很可能造成资源极大的浪费。政府应该吸取LED产业发展的教训，集中有限的资源扶持两家有规模、有技术能力基础的企业，并让其发挥领头羊的作用，带动整个产业发展。”

田达晰认为，8英寸硅片生产其实可以认为是在为12英寸做技术储备，做不好8英寸硅片的企业若想做好12英寸硅片难度非常大。从8英寸到12英寸，对硅材料性质的认识并没有革命性的改变，两者的不同在于12英寸硅片对晶体体内缺陷的数量与尺寸的控制要求更高，还要求更高的表面平整度、更少的表面颗粒和更小的表面缺陷，而随着线宽的减小，12英寸将主要使用外延片。

他强调说，发展12英寸硅片恰逢其时，但有关企业一定要认识到其市场规模非常小，五家大硅片供应商（日本信越、日本SUMCO、我国***Global Wafer、德国Siltronic和韩国LG Siltron）拥有绝对的技术和成本优势，国内硅片企业一定要切实控制风险，否则，提高的成本、很小的销售额，对企业来说难以为继。“我认为，到2020年，国内12英寸硅片的实际需求不会超过60万片/月。”田达晰告诉记者说。

郑州合晶相关负责人表示，不论是8英寸或12英寸硅片，拉单晶硅的工艺绝对是为客户提供良好质量硅片的关键。同时，该负责人认为，由于国家的大力扶持，并提供相对充足的资金，因此国内硅片厂不需为资金烦恼，若能将8英寸硅片的生产模式获得完整的学习曲线并稳扎稳打，就能期待国内12英寸硅片供货商跻身世界顶级之列。

刘伟鑫告诉《中国电子报》记者，在制作大硅片过程中，由于对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，因此，良率是非常大的挑战。目前，12英寸集成电路硅片方面，国内已有多家厂商在布局，但只实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售，正片还没有通过客户认证，皆因产品良率过低所导致。他建议，国内发展大尺寸硅片一定要加强上下游合作，引进相关高科技人才，并不断加大研发投入。