PCB多层线路板生产流程及所需设备

线路板的制作是一个比较复杂的过程，基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工，需要投入大量的精力和成本。

一、PCB生产流程如下图所示（多层板）

二、在PCB生产过程中，需要如下的生产设备：

1、工程制作---光绘机，菲林曝光机

2、开料--- 开料机，烘板用的烤箱

3、层压--棕化生产线， 层压机，磨板机

4、钻孔---数控钻机

5、磨板---磨板机

6、金属化孔(PTH)--化学铜生产线（沉铜线）

7、图形转移--贴膜机，UV曝光机或者LDI

8、图形电镀--电镀生产线

9、褪干（湿）膜--褪膜生产线

10、图形蚀刻----蚀刻生产线

11、阻焊层制作---丝印机，UV曝光机或者LDI

12、烘烤固化----烤箱，隧道炉

13、表面处理---OSP生产线或者化学镍金线，化学镍钯金线

14、成型---冲压机或者数控锣床，切割机

14、测试--- 电测机，AOI，3DAOI。

一块好的PCB板，与线路板厂的生产设备有很大的关系，特别是一些高难度的板，对设备的要求也就更高了。