苹果与Dialog达成6亿美元交易 华为发布7nmAI芯片...

1.华为正式发布两款7nm工艺AI芯片：昇腾910和昇腾310

在周三举行的华为全联接2018大会上，华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略。徐直军宣布，一直以来华为都在研发AI芯片，在此正式发布两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。

资料显示，华为昇腾系列芯片基于“达芬奇”架构，华为昇腾910基于7nm工艺，侧重高效计算，将在2019年2季度上市；华为昇腾310则基于12nm工艺，侧重低功耗，该芯片发布时间就是现在。此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。

2.华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产

今日，华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。该工艺平台提供丰富的可选择器件，包括高阻、电容、Zener二极管、肖特基二极管等。

目前，在与国内外多家客户紧密合作下，公司已完成应用于电机驱动、快充、通讯、安防、DC-DC、LDO等多个领域芯片产品的验证，并成功进入量产。

市场风云

3.消息称台积电将拿下苹果A13全部代工订单

据Digitimes报道，产业链消息人士透露，台积电将拿下苹果A13的全部订单，进一步扩大其在代工领域的领导地位。今年上半年，纯代工领域的订单量上，台积电占了全球56%。随着AMD、苹果2019年A13的青睐，台积电有望将优势扩大到60%。

事实上，在iPhone6s那一代的A9出现“抽奖”事件后，三星就再也没能企及过A系芯片的代工，此后均是台积电包揽。不过，高通似乎仍然和三星关系紧密，后者拿到了骁龙5G基带、10nm的改良版8nm等关键订单。

4.起诉过微信的专利流氓再次锁定苹果！几乎涉及全线产品！

“专利流氓”Uniloc公司近日再次盯上了苹果公司。据外媒报道，Uniloc公司周一向美国得克萨斯州西部地区法院提起诉讼，称苹果侵犯其一项指定专利，该专利涉及到设备最初连接无线网络时的配置。

Uniloc公司声称，从iPhone 5到iPhone XS Max的所有iPhone机型，以及iPad、Apple Watch Series 1到3都侵犯了该专利。与此同时，Uniloc公司向苹果要求部分赔偿和法律费用，以及法院认为合适的其他赔偿。

5.苹果与Dialog达成6亿美元交易，喜提电源IC技术和300员工

苹果将以3亿美元现金收购Dialog Semiconductor(一家总部位于欧洲的芯片制造商)公司的部分股份，该公司自第一款iPhone问世以来就一直与苹果公司合作。除了这次主要的收购，苹果还承诺将拿出3亿美元，进一步收购Dialog其余的业务部门。

这将是迄今为止苹果在人员方面最大的一次收购。作为交易的一部分，将有300人加入苹果，约占Dialog员工总数的16%。据悉，到目前为止，这些员工已进入苹果公司工作。

行业分析

6.美官方首次回应“间谍芯片”：没有理由怀疑苹果、亚马逊的辟谣

美国政府第一次对彭博商业周刊的报道进行回应。美国国土安全部（DHS）官网近日表示，“没有理由怀疑”苹果、亚马逊和Supermicro否认本周早些时候彭博发布报道中的指控。

这是美国国土安全部的简短回应，TechCrunch称，这则回应实际上否认了彭博“间谍芯片”的报道。不久前，彭博商业周刊报道称，包括苹果、亚马逊等公司都曾受到了来自中国芯片的“侵入”，芯片可以连接攻击者控制的计算机，从而寻找指令和代码。

7.大湾区半导体产业联盟正式成立，助力芯片产业链

广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟，未来将集结粤港澳三地力量，构建协同发展半导体产业生态圈。

周四，粤港澳大湾区半导体产业联盟成立启动仪式在广州开发区举行，联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区半导体产业生态，提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。