具身智能时代，灵途科技重构机器人感知

随着具身智能、人形机器人及低空机器人快速发展，机器人感知系统正在进入新一轮技术重构周期。

过去围绕智能汽车建立起来的激光雷达技术路线，正在面临新的挑战：机器人需要的，不再是“大而远”的感知系统，而是“更小、更近、更精准、更稳定”的空间感知能力。

在近日举行的“2026第四届中国激光雷达产业技术峰会”上，灵途科技董事长李传文围绕《激光雷达芯片化、集成化、小型化与车规级可靠性》主题，分享了灵途科技对于具身智能时代感知路线的最新判断。

过去十年，激光雷达行业主要围绕智能汽车展开发展，长期追求更远距离、更高线数以及更强环境感知能力。但随着人形机器人、灵巧手、移动机器人及低空机器人快速发展，机器人场景的核心需求正在发生变化。

尤其是在本体避障、近距离交互、柔性作业等场景中，感知系统对近距离高精度、大视场角、小型化与低功耗提出了更高要求。

过去针对智能汽车设计的激光雷达，长期围绕远距离探测与复杂道路环境展开优化，但“大体积、高功耗、远距离”的技术路线，已经难以直接适配机器人对于紧凑化与柔性化的需求。

“机器人真正需要的，并不是‘大而远’的激光雷达，而是‘更小、更近、更精准’的感知系统。”

与此同时，随着具身智能逐步从实验室走向真实场景，高可靠性能力也正在成为感知行业新的竞争分水岭。

部分车载激光雷达由于安装在车窗之后，环境暴露程度有限；而机器人则需要长期在户外、工业及复杂动态环境中运行，对防尘防水、耐高低温、抗震动以及长期疲劳稳定性的要求反而更加严苛。

这意味着，机器人感知系统真正的门槛，不只是“能工作”，而是“能长期稳定工作”。

在李传文看来，真正适用于具身智能的感知系统，并不是简单将车载雷达缩小，而是需要从底层架构开始重构。

“激光雷达必须通过芯片化、集成化实现高集成度，才能真正满足具身智能对‘更小体积、更多功能、更高速高精度’的需求。”

当前，激光雷达行业正在从“分立器件堆叠”向“芯片化、集成化、小型化”快速演进。只有更高集成度，才能同时解决机器人对于体积、功耗、成本与可靠性的多重要求。

机器人产业未来的竞争，最终会回到底层感知能力的竞争。谁能率先解决“小型化、高可靠性、规模化量产”问题，谁就更有机会成为下一代机器人产业链中的核心基础设施。

而这，也正是灵途科技正在推进的方向。

近年来，灵途科技持续推进机器人感知领域布局，已形成ToF、结构光、FMCW等全栈感知技术能力，并具备从芯片、器件到模组、传感器的研发及集成化封装能力。

为了保障高可靠性的量产交付，公司已搭建并运营1500㎡光电集成封装实验室及小批量试产线，配备高精度键合、贴片与耦合设备，以通信级标准保障产品稳定性与量产一致性。

如今，依托规模化量产能力与全栈感知技术积累，灵途科技正从家庭服务机器人、无人机等成熟场景，进一步向人形机器人等具身智能领域延伸，持续推进机器人感知系统向“小型化、高可靠性、高集成度”方向演进。

审核编辑 黄宇