Lattice嵌入式视觉开发套件用户指南解读
一、引言
在嵌入式视觉领域,Lattice的嵌入式视觉开发套件(EVDK)为开发者提供了一个强大的平台。该套件旨在展示双CSI - 2相机到HDMI的桥接功能,涉及CrossLink FPGA、ECP5 FPGA和SiI1136发射器设备。它采用了可堆叠的模块化架构,尺寸为80 mm × 80 mm,由CrossLink VIP输入桥接板、ECP5 VIP处理器板和HDMI VIP输出桥接板组成。
文件下载:LF-EVDK1-EVN.pdf
二、功能描述
2.1 整体架构
双相机MIPI CSI - 2到HDMI演示中,索尼IMX214相机通过四个MIPI数据通道输出1080p视频,每个通道速率为371.25 Mb/s。CrossLink VIP输入桥接板接收来自板载相机传感器的MIPI视频流并提取视频像素,将两个相机的视频像素并排合并,然后通过板对板连接器以并行CMOS接口的形式将合并后的图像数据传输到ECP5视频处理器板。ECP5 FPGA处理合并后的传感器图像,并将处理后的并行图像数据通过板对板连接器发送到HDMI VIP输出桥接板上的Sil1136 HDMI发射器,最终由Sil1136芯片通过HDMI将视频数据传输到1080p显示器。
2.2 CrossLink
CrossLink负责接收来自两个MIPI CSI - 2相机的串行、源同步MIPI数据,将串行数据重新序列化并提取控制信号。字节数据被发送到字节到像素模块,转换为RAW10数据。两个RAW数据流被发送到图像合并逻辑,将并行数据合并后发送到ECP5板。板载CSI - 2相机通过ECP5 VIP处理器板上的I2C主接口进行配置。
2.3 ECP5
ECP5 FPGA接收来自CrossLink的RAW10数据,进行基本的图像处理,包括自动亮度调整、去拜耳、颜色空间转换和伽马校正等,以提高图像质量,然后将处理后的数据发送到HDMI板。
2.4 SiI1136
SiI1136 HDMI发射器通过ECP5 VIP处理器板上的ECP5 I2C主接口进行配置,输出1080p60视频。它接收来自ECP5的36位RGB数据和控制信号,并将其转换为HDMI格式,显示在HDMI监视器上。
三、演示要求
3.1 所需设备
演示需要LF - EVDK1 - EVN演示套件、HDMI监视器、HDMI电缆、12 V直流电源适配器、笔记本电脑/PC、Bit/JED文件、USB 2.0 Type A到Mini - B电缆(仅在重新编程时需要)以及Lattice Diamond® Programmer版本3.7或更高版本。
3.2 各板介绍
- CrossLink VIP输入桥接板:包含Flash芯片选择、唤醒、系统复位等功能,还有IMX214相机传感器和多个连接器。
- ECP5 VIP处理器板:有DDR3内存、FPGA芯片、USB接口等,用于处理图像数据。
- HDMI VIP输出桥接板:配备SiI1136芯片和Type - A HDMI连接器,用于输出HDMI信号。
四、跳线设置
4.1 CrossLink VIP输入桥接板
J2(CrossLink SPI芯片选择)和J4(SPI Flash芯片选择)默认短接,J30(CRESETB选择)默认打开,其他头保持打开。
4.2 ECP5 VIP处理器板
多个跳线用于配置ECP5、电压选择和JTAG等,如J3配置为Master SPI,多个电压选择跳线默认连接到3.3 V等,其他头保持打开。
五、演示步骤
- 使用12 V电源适配器将ECP5 VIP处理器板连接到墙上插座。
- 打开ECP5 VIP处理器板上的SW2为演示套件供电。
- 将HDMI电缆从HDMI VIP输出板的CN1连接到HDMI显示器/监视器,监视器将显示双相机合并图像。
六、演示包目录结构
演示包包含CrossLink和ECP5的设计目录,每个目录下有位流文件和源文件,如DualCSI2toRaw10.bit和Raw10toParallel.bit等。
七、引脚信息
7.1 CrossLink
列出了用于演示的CrossLink引脚,包括复位、相机传感器接口和ECP5接口的引脚,以及引脚的银行、缓冲类型和站点属性。
7.2 ECP5
同样列出了ECP5的引脚信息,涉及时钟、复位、CrossLink接口、相机传感器接口和SiI1136接口等。
八、订购信息
Lattice嵌入式视觉开发套件的订购部件号为LF - EVDK1 - EVN。
九、编程说明
9.1 使用Diamond Programmer
EVDK内置下载控制器,通过FT2232H将USB转换为JTAG。连接USB电缆到PC后,可使用Diamond编程软件。JTAG扫描会擦除ECP5和CrossLink的SRAM图像,通过创建新的空白项目并手动选择设备可避免此问题。
9.2 ECP5 SPI Flash编程
- 擦除ECP5:在重新编程前,先擦除ECP5的SRAM内存。
- 编程SPI:确保ECP5已擦除,选择SPI Flash背景编程模式,选择ECP5位文件并根据不同版本选择SPI Flash选项。
9.3 CrossLink SPI Flash编程
- 擦除CrossLink:在重新编程前,先擦除CrossLink的SRAM内存。
- 编程SPI:确保CrossLink已擦除,选择SPI Flash编程模式,选择CrossLink位文件并根据不同版本选择SPI Flash选项。
9.4 故障排除
在编程CrossLink VIP输入桥接板时,要确保在编程SPI闪存前擦除CrossLink设备,可考虑将R47电阻改为10 kΩ以提高SPI编程的一致性,短期可使用SSPI SRAM编程作为解决方法。
通过以上介绍,相信大家对Lattice嵌入式视觉开发套件有了更深入的了解。在实际应用中,你是否遇到过类似开发套件编程的问题呢?又有哪些独特的解决方法呢?欢迎在评论区分享你的经验。
-
嵌入式视觉
+关注
关注
8文章
182浏览量
60018
发布评论请先 登录
Lattice Semiconductor ProcessorPM开发套件:助力电子工程师高效设计
Lantronix xPico Wi-Fi嵌入式设备服务器评估套件使用指南
Lantronix xPico开发套件:开启嵌入式设备开发新征程
CYUSBS236 USB - Serial开发套件使用指南
探索 Digi XBee® Cellular LTE Cat 1 开发套件:开启嵌入式蜂窝连接新时代
嵌入式以太网原型开发套件:探索嵌入式系统编程的理想选择
3.3V 嵌入式以太网开发套件:开启低成本互联网连接新体验
Vicor开发套件用户指南:高效电源解决方案深度解析
FCB-EV9520L嵌入式开发套件如何实现“全场景无缝衔接”?
Renesas AIK - RA4E1 v1开发套件:嵌入式开发的得力助手
探索TDK SmartMotion DK-UNIVERSAL-I开发套件:硬件用户指南
MSPM0L1306 LaunchPad™开发套件技术解析与应用指南
贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件
Lattice嵌入式视觉开发套件用户指南解读
评论