EPC9055开发板:高效评估eGaN FET的利器
在电子工程领域,功率转换技术一直是研究和发展的重点。氮化镓(GaN)技术的出现,为功率转换带来了新的突破。EPC公司的EPC9055开发板,就是一款专门用于评估eGaN FET性能的工具。今天,我们就来详细了解一下这款开发板。
文件下载:EPC9055.pdf
开发板概述
EPC9055开发板尺寸为2” x 1.5”,采用半桥配置,集成了双eGaN FET,并使用德州仪器的LM5113栅极驱动器、电源和旁路电容。该开发板包含了所有关键组件和优化的布局,以实现最佳的开关性能。同时,板上还设有各种探测点,方便进行简单的波形测量和效率计算。
核心组件:EPC2106 eGaN集成双FET
这款开发板采用了EPC2106 eGaN(增强型氮化镓)集成双FET,采用单片半桥拓扑结构,板载栅极驱动器。其目的是通过将所有关键组件集成在一块板上,简化eGaN FET的评估过程,使其可以轻松连接到任何现有的转换器中。如果你想了解更多关于EPC2106 eGaN集成双FET的信息,可以参考EPC公司官网(www.epc - co.com)上的 datasheet。
性能参数
| SYMBOL | PARAMETER | CONDITIONS | MIN | MAX | UNITS |
|---|---|---|---|---|---|
| V DD | Gate Drive Input Supply Range | 7 | 12 | V | |
| V IN | Bus Input Voltage Range | 80 | V | ||
| V OUT | Switch Node Output Voltage | 100 | V | ||
| I OUT | Switch Node Output Current | 3* | A | ||
| V PWM | PWM Logic Input Voltage Threshold | Input ‘High’ Input ‘Low’ | 3.5 0 | 6 1.5 | V V |
| Minimum ‘High’ State Input Pulse Width | V PWM rise and fall time < 10ns | 60 | ns | ||
| Minimum ‘Low’ State Input Pulse Width | V PWM rise and fall time < 10ns | 100# | ns |
注:*假设为感性负载,最大电流取决于芯片温度,实际最大电流受开关频率、母线电压和散热条件影响。#受高端自举电源电压“刷新”所需时间限制。
快速启动步骤
EPC9055开发板易于设置,可用于评估eGaN - IC单片半桥的性能。以下是详细的启动步骤:
- 电源连接:在电源关闭的情况下,将输入电源总线连接到 (+V)(J5, J6),将接地/返回端连接到 –V (-V_{IN }(J 7, ~J 8))。
- 半桥开关节点连接:同样在电源关闭时,将半桥的开关节点OUT(J3, J4)连接到你的电路中。
- 栅极驱动输入连接:关闭电源,将栅极驱动输入连接到 (+V DD)(J1, Pin - 1),接地返回端连接到 –V (-V DD)(J1, Pin - 2)。
- PWM控制信号连接:关闭电源,将输入PWM控制信号连接到PWM(J2, Pin - 1),接地返回端连接到J2的任意剩余引脚。
- 开启栅极驱动电源:确保电源在7 V到12 V的范围内。
- 开启母线电压:将母线电压设置到所需值,但不要超过 (V_{OUT}) 的绝对最大电压100 V。
- 开启控制器/PWM输入源:探测开关节点,观察开关操作。
- 参数调整与观察:设备运行后,在工作范围内调整母线电压和负载PWM控制,观察输出开关行为、效率和其他参数。
- 关机操作:关机时,请按上述步骤的相反顺序进行操作。
需要注意的是,在测量高频内容的开关节点(OUT)时,要避免使用过长的接地引线。正确的测量方法是将示波器探头尖端穿过开关节点上的大过孔(为此目的设计),并将探头直接接地到提供的GND端子上。
热性能
EPC9055开发板展示了EPC2106 eGaN FET的性能。这些开发板适用于在低环境温度和对流冷却条件下进行台架评估。添加散热片和强制风冷可以显著提高这些设备的电流额定值,但要注意不要超过芯片的绝对最大温度150°C。需要提醒的是,EPC9055开发板板上没有任何电流或热保护。
物料清单
| 开发板的物料清单涵盖了各种电容、二极管、连接器、电阻、测试点以及集成电路等组件。例如,电容包括不同容量和耐压值的多种类型,连接器也有不同的引脚规格。具体的物料清单如下: | Item | Qty | Reference | Part Description | Manufacturer / Part # |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 3 | C4, C10, C11, | Capacitor, 1 µF, 10%, 25 V, X5R | Murata, GRM188R61E105KA12D | |
| 2 | 2 | C9, C19 | Capacitor, 0.1 µF, 10%, 25 V, X5R | TDK, C1005X5R1E104K | |
| 3 | 2 | C16, C17 | Capacitor, 100 pF, 5%, 50 V, NP0 | Kemet, C0402C101K5GACTU | |
| 4 | 1 | C21 | Capacitor, 1 µF, 10%, 100 V, X7R | TDK, CGA4J3X7S2A105K125AE | |
| 5 | 2 | D1, D2 | Schottky diode, 30 V | Diodes Inc., SDM03U40 - 7 | |
| 6 | 3 | J1, J2, J9 | Connector | 2pins of Tyco, 4 - 103185 - 0 | |
| 7 | 1 | J3, J4, J5, J6, J7, J8 | Connector | FCI, 68602 - 224HLF | |
| 8 | 1 | Q1 | eGaN - IC monolithic half bridge | EPC, EPC2106 | |
| 9 | 1 | R1 | Resistor, 10.0 K, 5%, 1/8 W | Stackpole, RMCF0603FT10K0 | |
| 10 | 2 | R2, R15 | Resistor, 0 Ohm, 1/8 W | Stackpole, RMCF0603ZT0R00 | |
| 11 | 1 | R4 | Resistor, 22 Ohm, 1%, 1/8 W | Stackpole, RMCF0603FT22R0 | |
| 12 | 1 | R5 | Resistor, 47 Ohm, 1%, 1/8 W | Stackpole, RMCF0603FT47R0 | |
| 13 | 4 | R19, R20, R23, R24 | Resistor, 1 Ohm, 1/16 W | Stackpole, RMCF0402FT1R00 | |
| 14 | 2 | TP1, TP2 | Test point | Keystone Elect, 5015 | |
| 15 | 1 | TP3 | Connector | 1/40th of Tyco, 4 - 103185 - 0 | |
| 16 | 1 | U1 | I.C., logic | Fairchild, NC7SZ00L6X | |
| 17 | 1 | U2 | I.C., gate driver | Texas Instruments, LM5113 | |
| 18 | 1 | U3 | I.C., regulator | Microchip, MCP1703T - 5002E/MC | |
| 19 | 1 | U4 | I.C., logic | Fairchild, NC7SZ08L6X | |
| 20 | 0 | R14 | Optional resistor | ||
| 21 | 0 | D3 | Optional diode 400 LFM | ||
| 22 | 0 | P1, P2 | Optional potentiometer |
注意事项
EPC9055开发板仅用于产品评估目的,不适合商业使用。作为评估工具,它未设计为符合欧盟电磁兼容性指令或任何其他此类指令或法规。由于板卡的构建有时受产品供应情况的影响,板卡可能包含不符合RoHS标准的组件或组装材料,EPC公司不保证所购买的板卡100%符合RoHS标准。此外,EPC公司对应用协助、客户产品设计、软件性能或任何专利或其他知识产权的侵权不承担任何责任,并且有权随时更改电路和规格而无需通知。
总之,EPC9055开发板为电子工程师提供了一个便捷的平台,用于评估eGaN FET的性能。在使用过程中,我们需要严格按照操作步骤进行,并注意相关的注意事项,以确保开发板的正常运行和评估结果的准确性。大家在实际使用中有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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