推拉力测试设备测试模组选配指南，力标精密分享

近日客户咨询推拉力测试设备，主要是测试wirebond、diebond，拉力范围在50g，推力范围要求100kg，金球推力在20g。需要我们推拉力测试机生产厂家根据要求配置测试模组。我们可以根据以下提供的常见产品情况来选配：

推拉力测试机

常见产品类型力值范围：

0402/0603电阻电容推力：250g-500g

0805/1206元器件推力：500g-5kg

IC/芯片推力（Die Shear）:5kg-50kg

金线/铝丝拉力（Wire Pull）:10g-100g

BGA/CSP焊球推力（Ball Shear）:250g-5kg

LED芯片推力：250g-1kg

线束端子拉拔力：50kg-500kg

可测试材料

金线拉力测试预估力值10-50g，推荐传感器量程：100g

焊球、LED推力测试预估力值50-200g，推荐传感器量程：250g

电阻电容推力测试预估力值200-800g，推荐传感器量程：1kg/5kg

IC推力测试预估力值1-5Kg，推荐传感器量程：5kg-10kg

芯片推力、端子拉拔力测试预估力值5-20Kg，推荐传感器量程：20kg-50kg

测试模块

WP100G拉力模块，适用金线、铝线拉力测试

BS250G小推力模块，适用焊球、LED、0603/0402推力测试

DS5KG中推力模块，适用0805/1206元器件推力测试

DS50KG大推力模块，适用芯片推力、端子拉拔测试

客户测试现场

力标精密设备（深圳）有限公司，专门研发生产高精度推拉力测试机，主要服务于半导体、LED封装等行业。我们的设备性能稳定可靠，还能根据客户需求提供定制化解决方案，售后也有专业团队全程保障。

晶片推力、焊线键合拉力试验、焊球剪切力测试、胶水粘接力测试、半导体封装推拉力测试、各类支架推拉力测试、激光产品封装推拉力测试、摄像头/排线推力测试、IGBT推力测试、铜柱/管柱拔脱力测试、铝带拉拔力试验、传感器铝线拉力测试、雾化芯薄膜剪切力测试、智能卡IC推力测试、电池PCB板推力测试、光通讯TO封装测试、IC封装推拉力测试、BGA植球疲劳试验、Mini-LED倒装测试、电子标签推力测试、集成电路推拉力测试、采用插拔式模块，可配置多个传感器模块，功能强大；自主研发软件结合算法，系统自动识别力值并变档，无需任何量程设定；在推刀/钩针下降到一定高度时，可以安全平缓的降到指定测试位置；每项传感器采用**保护系统，触底时设备自动停止；全量程采用高分辨率（24BitPlus超高分辨率）数据采集系统，测试数据更加精细；点击测试按钮，设备自动测试，无须人为干预，避免人为误操作引起的数据偏差；根据测试产品需求自由输入剪切高度，精细度高达微米级；具有动作快、接触力轻、剪切高度准、无偏移的优点，确保测试模块精细定位；不同主机之间可以互换测试模块，且不耗损精度，保证了同一测试模块在不同主机上工作时测试数据的可靠性以及一致性。