金立2019年新款智能手机K3系列,9月18日10点在金立手机京东自营旗舰店正式开启预约。
金立K3搭载八核A53架构、16nm制程芯片,预装安卓8.1系统,在节电方面的底层优化共同协作下,K3的5000mAh长续航电池能做到续航三天,持续游戏时间达到9小时。
金立K3搭载6.2英寸IPS高清全视角屏,可视视角达到178°。全系标配eMMC5.1闪存,配置4+64GB存储、6+128GB存储,可选运行多个app不卡顿。
突破传统微信、QQ双开的限制,K3可一机下载多个微信、QQ,分身有术。
特有电信800M:复杂场景,电信4G信号穿透力更强
圆润R角设计:贴合手掌,握持感舒适
主板防浪涌保护:规避尖峰电流,主板更安全
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
智能手机
+关注
关注
66文章
18711浏览量
186421 -
安卓
+关注
关注
5文章
2187浏览量
60624 -
电池
+关注
关注
85文章
11671浏览量
145032
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
支持运行 30B 大模型!Firefly K3 系列产品矩阵,搭载 RISC-V 超强芯片
打造了完善的产品矩阵,从产品形态来看,我们布局了核心板、行业主板、边缘计算主机及服务器等产品。高性能RISC-V处理器K3Firefly-K3系列产品所搭载的K3
香蕉派重磅发布|基于进迭时空SpacemiT K3,推出BPI‑SM10开发套件与K3 Pico‑ITX整机
SpacemiTK3RISC‑VAICPU的高端AI计算平台:BPI‑SM10(K3‑CoM260)开发者套件与K3Pico‑ITX2.5英寸AI工控主板。两款产品均搭载全球首款
翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平台ASR8861
在2026世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)期间,翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平台ASR8861。该平台以6nm制程、强劲
Canonical 与进迭时空携手:Ubuntu 全面支持 K3/K1 RISC-V AI CPU 计算平台
的深度融合,将为全球开发者带来强大、灵活、可靠的计算解决方案。专为高性能智能计算设计的硬件平台进迭时空K3和K1芯片均基于自主研发的高性能RISC-VCPU核和通用
Banana Pi 开源社区联合进迭时空发布最新RISC-V芯片K3开发套件:BPI-SM10(K3-CoM260)
的端侧AI智能体开发案例。
BPI-SM10(K3-CoM260)模块集成了8核X100™通用CPU核心 + 8核A100™ AI CPU,
发表于 01-30 18:38
基于蜂鸟E203架构的指令集K扩展
向量操作指令,例如向量加法、向量乘法等。
在蜂鸟E203架构中,可以添加K扩展指令集,以处理大规模的数据集,可以添加以下指令:
1.VADD:向量加法指令,将两个向量相加并存储结果到一个向量寄存器中
发表于 10-21 09:38
迅为Hi3403V610开发板海思Cortex-A55架构核心板卡
迅为电子重磅推出基于海思Hi3403处理器的高性能核心板,采用先进的四核Cortex-A55架构,主频高达1.4GHz,以强劲算力、超凡能效比与卓越的图像处理能力,为千行百业的
A53启动从EL3开始的问题求解
ELx的实现差异。
实现EL3一定要实现EL2,实现EL2不一定实现EL3。
临时对策是在A53 SOC上验证过的。
A53 EL1/0有Non Secure和Secure;EL2只有
发表于 09-16 07:06
傲琪人工合成石墨片: 破解智能手机散热困境的创新解决方案
近年来,智能手机行业面临着一个日益严峻的挑战:设备性能不断提升,但散热技术却跟不上处理器功率增长的步伐。消费者对轻薄机身的追求,更加限制了传统散热方案的应用空间。
某主流手机厂商的最新旗舰机型研发
发表于 09-13 14:06
V5.2.1 A53 SMP启动卡死的原因?怎么解决?
问题现象
使用标准版,A53双核,调试SMP。
SMP第二个核启动后,
1,检查Core0和Core1的VBAR_EL1是相同的0x22C000;
2,检查Core0的SP_EL1
发表于 09-12 07:32
翱捷科技ASR8662助力G-Tab G9智能手机发布
近日,搭载翱捷科技4G八核智能SoC ASR8662的G-Tab最新智能手机G9面向大众消费电子市场正式发布。凭借 6.745英寸120Hz
金立推出新款智能手机K3系列,搭载八核A53架构
评论