0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:电子发烧友 2026-03-17 10:12 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

●与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案
●将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中,降低开发成本并加快产品上市进程
●恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果,旨在加速物理AI的开发与部署

美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出创新机器人解决方案,提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力,支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制。作为恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果,该解决方案可直接部署的解决方案由恩智浦与英伟达联合开发,将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统(SoC)相结合。该方案可减少分立器件数量,显著减小占用空间,降低功耗和成本,同时简化机器人感知与执行的软件复杂性,同样适用于人形机器人形态。

物理AI代表着创新的下一前沿,其特点在于系统能够精确、可靠且安全地感知、理解并与周围环境交互。人形机器人是物理AI的最先进体现形式之一,需要在机器人全身实现安全、可靠、低延迟的数据处理和传输,以实现同步运动、高密度传感器融合和先进执行控制。

恩智浦全新推出的集成式机器人本体解决方案正是为了应对这一挑战,能够提供强大的边缘智能和低延迟网络连接,实现安全、可靠的实时通信。这些解决方案将英伟达Holoscan Sensor Bridge无缝集成到恩智浦的软件使能体系中,使开发人员能够轻松实现实时处理,并在机器人本体与“大脑”的预设区域之间建立直接传输路径,从而大幅降低延迟。这显著简化了将AI引入物理世界所面临的挑战,而实时决策正是其中的关键要求之一。

恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘事业部总经理Charles Dachs表示:“物理AI正在重新定义机器在现实世界中的能力,而人形机器人则是这场变革中最复杂的表现形式。通过将恩智浦在边缘处理、安全网络连接、功能安全和实时控制领域的深厚专长与英伟达的机器人平台相结合,我们正极大地简化物理AI的开发流程,实现物理AI边缘与中央大脑之间的无缝连接。未来,恩智浦将为加速物理AI生态发展带来更多重磅创新,今天展示的成果只是冰山一角。”

英伟达机器人与边缘AI副总裁Deepu Talla表示:“自主机器的开发需要一种高性能计算架构,以实现复杂电机控制与实时感知之间的同步。通过将英伟达Holoscan Sensor Bridge集成到其边缘产品组合中,恩智浦为开发人员提供了一个可扩展的基础平台,以加速物理AI的部署。”

恩智浦与英伟达密切携手,正在助力定义适用于全身型人形机器人的统一架构。恩智浦的边缘处理器、电机控制MCU、车规级网络技术、通过收购Aviva Links获得的高吞吐量非对称数据传输能力,以及基于数十年汽车行业经验的功能安全专长,与英伟达AI基础设施相结合,共同打造出面向下一代机器人的灵活、高能效系统架构。

恩智浦机器人产品组合中首批支持Holoscan Sensor Bridge的解决方案包括一款基于i.MX 95应用处理器的机器视觉解决方案,可将高带宽数据传输至机器人“大脑”;以及一套基于i.MX RT1180跨界MCU运动链的电机控制解决方案,由恩智浦S32J TSN交换机进行汇聚,并直接连接至“大脑”。该电机控制解决方案集成了对EtherCAT®和时间敏感网络(TSN)等主流工业协议的支持。这些灵活、软件驱动的解决方案采用高度集成的设计,可在不牺牲性能、功能安全或信息安全的前提下,有效减少占用空间,降低功耗和成本,为全身型人形机器人的设计提供了完整、可扩展的基础平台。

这些解决方案将于2026年上半年上市。更多信息请访问:NXP.com.cn/HSB-Solutions

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 恩智浦
    +关注

    关注

    14

    文章

    6141

    浏览量

    155282
  • 英伟达
    +关注

    关注

    23

    文章

    4126

    浏览量

    99774
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    中科创共同打造面向下一代汽车中央计算架构的参考设计方案

    2026年4月26日,在北京国际汽车展览会上,中科创宣布与半导体合作,基于S32N5与S32J100产品组合,共同打造
    的头像 发表于 04-30 15:41 231次阅读

    加速物理AI部署,推出i.MX 93W应用处理器,与英伟合作开发机器人解决方案

    新契机,部分设备展现出真正的“智慧”。对于半导体企业而言,这蕴含着巨大的市场机遇,预计2030年相关市场规模将1.3万亿美元。如今,AI能力正从云端向边缘迁移,边缘侧不再局限于数据采集等,而是具备决策职能。  
    的头像 发表于 03-18 09:15 1.2w次阅读
    加速<b class='flag-5'>物理</b><b class='flag-5'>AI</b>部署,<b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b><b class='flag-5'>推出</b>i.MX 93W应用处理器,与<b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b>合作开发机器人解决<b class='flag-5'>方案</b>

    华为将向业界发布核心网网络智能新方案

    在MWC2026巴塞罗那期间,华为将向业界发布核心网网络智能新方案。目前,围绕故障管理和网络变更两大高价值场景的自动化方案已在全球14个领先运营商网络商用部署。面向下一阶段的新方案,将
    的头像 发表于 03-05 10:22 590次阅读

    罗德与施瓦茨携手英伟推进基于数字孪生技术的AI-RAN测试

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与英伟持续深化合作,共同推动面向5G-Advanced与6G的AI-RAN技术创新。双方将于2026年巴
    的头像 发表于 03-03 13:45 715次阅读
    罗德与施瓦茨<b class='flag-5'>携手</b><b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b>推进基于数字孪生技术的<b class='flag-5'>AI</b>-RAN测试

    携手COMPREDICT加速边缘AI在汽车应用落地

    携手COMPREDICT将边缘AI带入汽车应用领域,降低车辆物料清单 (BoM) 成本,助力汽车制造商与一级供应商加速迈向更智能、软件驱动出行的转型。
    的头像 发表于 02-27 14:31 2258次阅读
    <b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b><b class='flag-5'>携手</b>COMPREDICT加速边缘<b class='flag-5'>AI</b>在汽车应用落地

    TDK东电化成立“TDK AIsight”,并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台

    TDK东电化成立“TDK AIsight”,并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台
    的头像 发表于 01-16 14:25 521次阅读
    TDK东电化成立“TDK AIsight”,并<b class='flag-5'>推出面向</b><b class='flag-5'>AI</b>眼镜的全新超低功耗DSP平台

    推出全新eIQ Agentic AI框架

    半导体宣布推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固其在安全实时边缘AI领域的领导地位。该工具支持在边缘设备上直接实现自主智
    的头像 发表于 01-13 11:15 1660次阅读

    曙光存储推出面向金融的可信AI存储

    近日,曙光存储推出面向金融的可信AI存储,助力金融行业高效、安全、稳定地使用关键业务敏感数据。该方案基于全球领先的集中式全闪存储FlashNexus,构建“真存算分离”架构,保障金融可信AI
    的头像 发表于 10-23 09:24 849次阅读

    产品如何赋能边缘智能发展

    边缘智能飞速发展,我们需要什么样的技术引擎加速工业和物联网创新应用的落地?日前,在深圳举办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展,和IOTE 2025国际物联网展两大行业盛会上,与生态合作伙伴
    的头像 发表于 09-09 16:58 2270次阅读

    邀您相约elexcon 2025深圳国际电子展

    赋能飞速发展的边缘AI推出了哪些新方案?2025年8月26日至28日,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展上,
    的头像 发表于 08-16 17:40 2516次阅读

    睿赛德×:共筑软硬融合平台 加速智能汽车创新

    之上,正式推出面向国内智能汽车市场、专注于汽车电子控制单元(ECU)的快速原型开发平台。此次合作是国产汽车基础软件与全球顶尖汽车芯片的强强联合。这一融合显著降低了
    的头像 发表于 07-24 14:47 2527次阅读
    睿赛德×<b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b>:共筑软硬融合平台 加速智能汽车<b class='flag-5'>创新</b>

    歌尔展出前沿创新方案,破译AI眼镜“声学密码”

    7月17日至19日,歌尔首届创新大会在歌尔潍坊总部和歌尔青岛全球研发总部同步举行。会上展出Video、Audio、AI等领域百余前沿技术成果,其中多项声学创新方案AI眼镜带来更优质声
    的头像 发表于 07-21 09:57 8512次阅读
    歌尔展出前沿<b class='flag-5'>创新方案</b>,破译<b class='flag-5'>AI</b>眼镜“声学密码”

    【开源获奖案例】AI智能交互新方案:基于T5L智能屏的AI DeepSeek大模型

    ——来自迪文开发者论坛本期为大家推送迪文开发者论坛获奖开源案例——AI智能交互新方案:基于T5L智能屏的AIDeepSeek大模型。该方案通过T5L串口与AI模块开发板进行数据交互,支
    的头像 发表于 07-12 09:02 1384次阅读
    【开源获奖案例】<b class='flag-5'>AI</b>智能交互<b class='flag-5'>新方案</b>:基于T5L智能屏的<b class='flag-5'>AI</b> DeepSeek大模型

    实智能亮相2025年广东智能制造创新发展大会

    近日,“2025 年广东智能制造创新发展大会”在广州举办。实智能董事长刘磅受邀前往大会现场,分享基于实智能大厦的“AI+物联网”智慧园区的创新方
    的头像 发表于 07-03 15:32 1192次阅读

    大联大世平推出基于产品的边缘AI加速方案

    大联大世平 (WPI) 基于i.MX 95系列应用处理器推出边缘AI加速方案,该方案结合了
    的头像 发表于 06-24 17:33 2594次阅读
    大联大世平<b class='flag-5'>推出</b>基于<b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b>产品的边缘<b class='flag-5'>AI</b>加速<b class='flag-5'>方案</b>