74LV164:8位串行输入并行输出移位寄存器的深度剖析
在电子设计领域,移位寄存器是一种常见且重要的数字电路元件,它能实现数据的串行 - 并行转换。今天,我们就来深入了解 SGMICRO 公司的 74LV164 8 位串行输入并行输出移位寄存器。
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一、概述
74LV164 是一款功能强大的移位寄存器,其显著特点是能在 1.0V 至 5.5V 的宽电源电压范围内工作。它具备门控串行输入(DSA 和 DSB)和并行数据输出(Q0 至 Q7)功能。DSA 和 DSB 支持串行数据输入,且任一输入都能作为高电平有效输入,允许数据通过另一个输入进入。CP 为时钟输入,当 CP 发生低到高的时钟转换时,数据可进行移位操作。MR 是主复位输入,与其他输入分离,当 MR 保持低电平时,寄存器将被清零,所有输出均为低电平。
二、特性亮点
- 宽工作电压范围:1.0V 至 5.5V 的工作电压范围,且输入可接受高于电源电压的电压,这使得它在不同电源环境下都能稳定工作。
- 大输出电流:具备 +12mA / -12mA 的输出电流,能满足多种负载需求。
- 低功耗:采用 CMOS 技术,具有低功耗特性,适合对功耗要求较高的应用场景。
- 门控串行数据输入:DSA 和 DSB 门控串行输入设计,为数据输入提供了灵活的控制方式。
- 异步主复位输入:MR 异步主复位输入,可快速清零寄存器,方便系统初始化和错误处理。
- 高阻态输出:当 (V_{CC}=0V) 时,输出处于高阻态,避免对其他电路产生干扰。
- 宽工作温度范围:-40℃ 至 +125℃ 的工作温度范围,使其能适应各种恶劣环境。
- 环保封装:提供绿色 SOIC - 14 和 TSSOP - 14 封装,符合环保要求。
三、应用领域
74LV164 在众多领域都有广泛应用,如 IP 路由器和企业交换机等。在这些设备中,它可用于数据的串行 - 并行转换,实现数据的高效传输和处理。
四、封装与订购信息
| MODEL | PACKAGE DESCRIPTION | SPECIFIED TEMPERATURE RANGE | ORDERING NUMBER | PACKAGE MARKING | PACKING OPTION |
|---|---|---|---|---|---|
| 74LV164 | SOIC - 14 | -40 ℃ 至 +125 ℃ | 74LV164XS14G/TR | 74LV164XS14 XXXXX | Tape and Reel, 2500 |
| TSSOP - 14 | -40 ℃ 至 +125 ℃ | 74LV164XTS14G/TR | 74LV164 XTS14 XXXXX | Tape and Reel, 4000 |
注:XXXXX 代表日期代码、追踪代码和供应商代码。
五、绝对最大额定值
| 项目 | 额定值 |
|---|---|
| 电源电压 (V_{CC}) | -0.5V 至 7.0V |
| 输入电压范围 (V_{I}) | -0.5V 至 7.0V |
| 输出电压范围 (V_{O}) | 高或低状态:-0.5V 至 MIN(7.0V, (V_{CC}) + 0.5V);高阻态或断电状态:-0.5V 至 7.0V |
| 输入钳位电流 (I{IK}) ((V{I}) < 0V) | -20mA |
| 输出钳位电流 (I{OK}) ((V{O}) < 0V) | -50mA |
| 连续输出电流 (I_{O}) | ±25mA |
| 通过 (V_{CC}) 或 GND 的连续电流 | ±50mA |
| 结温 | +150℃ |
| 存储温度范围 | -65℃ 至 +150℃ |
| 引脚温度(焊接,10s) | +260℃ |
| ESD 敏感度(HBM) | 5000V |
| ESD 敏感度(CDM) | 1000V |
在设计过程中,必须严格遵守这些绝对最大额定值,否则可能会对器件造成永久性损坏。
六、推荐工作条件
| 项目 | 条件 |
|---|---|
| 电源电压 (V_{CC}) | 1.0V 至 5.5V |
| 输入电压 (V_{I}) | 0V 至 5.5V |
| 输出电压范围 (V_{O}) | 高或低状态:0V 至 (V_{CC});高阻态或断电状态:0V 至 5.5V |
| 输出电流 (I_{O}) | ±12mA |
| 输入转换上升或下降速率 (Delta t / Delta V) | (V{CC}) = 1.0V 至 2.0V:500ns/V (MAX);(V{CC}) = 2.0V 至 2.7V:200ns/V (MAX);(V{CC}) = 2.7V 至 3.6V:100ns/V (MAX);(V{CC}) = 3.6V 至 5.5V:50ns/V (MAX) |
| 工作温度范围 | -40℃ 至 +125℃ |
虽然 74LV164 在 (V{CC}=1.0V) 时也能正常工作,但电气特性在 (V{CC}) 为 1.2V 至 5.5V 范围内才能得到保证。
七、引脚配置与功能
| PIN | NAME | FUNCTION |
|---|---|---|
| 1 | DSA | 串行数据输入 A |
| 2 | DSB | 串行数据输入 B |
| 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13 | Q0 - Q7 | 并行数据输出 |
| 7 | GND | 接地 |
| 8 | CP | 时钟输入 |
| 9 | MR | 主复位输入(低电平有效) |
| 14 | (V_{CC}) | 电源电压 |
八、逻辑图与功能表
逻辑图展示了 74LV164 的内部结构,而功能表则详细说明了不同输入状态下的输出情况。通过功能表,我们可以清晰地了解寄存器的工作逻辑,为电路设计提供依据。
九、电气特性与动态特性
电气特性
电气特性表给出了不同电源电压下的输入输出电压、电流、泄漏电流等参数。例如,在不同 (V{CC}) 下,高电平输入电压 (V{IH}) 和低电平输入电压 (V{IL}) 有不同的取值范围;高电平输出电压 (V{OH}) 和低电平输出电压 (V{OL}) 也会随 (V{CC}) 和输出电流 (I_{O}) 的变化而变化。
动态特性
动态特性主要涉及开关时间、最大频率、功耗电容等参数。这些参数对于评估 74LV164 在高速电路中的性能至关重要。例如,最大频率 (f{MAX}) 随 (V{CC}) 的升高而增大,在 (V_{CC}) 为 4.5V 至 5.5V 时,最大频率可达 30MHz。
十、测试电路与波形
文档中提供了测试电路和波形图,用于测量开关时间、时钟脉冲宽度、最大频率等参数。测试条件和测量点也有详细说明,这有助于工程师准确地测试和验证 74LV164 的性能。
十一、封装信息
封装尺寸
详细给出了 SOIC - 14 和 TSSOP - 14 封装的外形尺寸和推荐焊盘尺寸,方便工程师进行 PCB 设计。
编带和卷盘信息
提供了编带和卷盘的关键参数,包括卷盘直径、宽度、引脚间距等,以及纸箱尺寸信息,为产品的包装和运输提供了参考。
十二、总结
74LV164 是一款性能优异的 8 位串行输入并行输出移位寄存器,具有宽工作电压范围、低功耗、大输出电流等优点,适用于多种应用场景。在使用过程中,工程师需要严格遵守绝对最大额定值和推荐工作条件,同时结合电气特性和动态特性进行电路设计和测试。你在实际设计中是否使用过类似的移位寄存器,遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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