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汇总整理:MWC2026关键信息

英利检测 2026-03-04 17:23 次阅读
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2026年3月2日至5日,世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。


展会规模很大,参展企业也很多,各类新闻非常混乱。


为了方便大家快速了解展会情况,小枣君把各大展商的主要发布内容做了一个汇总整理(删除了废话、官话、套话、空话,以“极简”为目的)。


结果如下(展商排名不分先后,加粗的是我觉得值得关注的):



华为


1、发布了U6GHz全场景系列化产品和解决方案(覆盖宏站、小站及微波)。盯上了U6GHz频段,值得关注。

2、首次海外展示Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD超节点等算力产品。展示华为在算力上的“肌肉”。

3、发布AI-Centric Network(以AI为中心的网络)解决方案。简单来说,就是为AI时代重新设计了网络。具体细节有待后续深入解读。

4、发布AgenticCore解决方案,包括网元智能、网络智能、业务智能三大引擎。目前看来,可能是AI-Centric Network框架下的核心网部分,感觉像是“智能体+核心网”。

5、发布面向5G-A的移动承载网架构(三大特征:10GE/25GE、L3到站、端到端SRv6调优)。

6、宣布A2A-T(Agent-to-Agent for Telecom,智能体交互协议)软件开源计划。

7、展示星河AI自动驾驶网络(ADN)解决方案L4最新进展。

8、发布首个智能运维运营AI-Native框架和新代际解决方案。将大模型 、世界模型和数字孪生等引入运维领域。



中兴通讯


1、发布AIR MAX解决方案。感觉定位上有点类似于华为AI-Centric Network,是一个大的面向AI的移动通信网络技术框架。包括嵌入式AI Radio、异构计算架构(ASIC AI+xPU)、AI驱动的GigaMIMO等能力,有待后续深入解读。

2、展示全球首款U6G频段2048天线振子6G Giga-MIMO原型系统

3、展示业界首款多ONU突发200G PON样机

4、展示采用OEX创新正交架构的超节点,单机柜128GPU

5、展示Co-Sight智能体工厂。

6、业界首发ZTE linkpro plus Wi-Fi 8方案。

7、HI-NET优智承载网(C+L全频一体化1.6Tbps、内置AI算力)。

8、基于TMF标准的AIR Net自智网络方案,面向运维和价值运营。

9、展示弹性智算数据中心方案(模块化设计、多液冷技术)。

10、业界首款XGS-PON+Wi-Fi 8 CPE。

11、发布全球首款“双脑双屏 · 全域智联”AI中屏。



爱立信


1、设立150周年主题展区。

2、展示了6G原型系统的最新进展,包括与苹果合作展示5G与6G之间的MRSS多无线接入技术频谱共享

3、与联发科合作展示cmWave厘米波技术

4、展示差异化连接应用场景的最新进展,例如高端FWA、网络切片和网络API等。

5、宣布与英特尔达成长期战略合作

6、提出了“智能编织(Intelligent Fabric)”理念。

7、“基于自主式AI与意图的自智网络跃迁”。

8、物理感知人工智能(Physics-aware AI for 6G)。



诺基亚


1、展示“为AI而建、由AI驱动”的高性能安全网络。例如AI驱动的自优化无线电。

2、展示新一代自智网络如何借助AI实现智能运维与闭环优化。

3、宣布与英伟达的AI-RAN战略合作取得显著进展。与T-Mobile、Indosat Ooredoo Hutchison以及SoftBank等运营商完成了多项功能测试和集成验证。



高通


1、与多家行业合作伙伴建立全新的6G发展联盟,共同推动6G的开发与全球部署。

2、推出高通X105——全球首个面向3GPP R19 ready的调制解调器及射频系统,为6G的开发与测试奠定基础。

3、“6G与连接”“个人AI”“物理AI和工业AI”三大核心主题。

4、端到端6G原型系统。

5、基于AI的联合信源与信道编码技术(与诺基亚贝尔实验室合作)。

6、分布式计算赋能的AI工作负载动态迁移技术。

7、6G在网络计算与推理服务规模化部署、终端侧AI智能体增强蜂窝体验等方面的技术成果。

8、6G感知与智能分类演示。



中国信科


1、AI数据中心光互联组件解决方案。(烽火)

2、三超智联光网。(烽火)

3、车载光通信技术(V-PON)。(烽火)

4、全场景海洋网络解决方案。跨洋系统支持10000km传输、单纤26Tbps容量,无中继系统达680km,MCF多芯光纤技术.(烽火)

5、HiNet自智网络平台。

6、全球首发的新一代小型化高效率天线、12通道ADAS解决方案等。(中信科移动)

7、发布《与AI融合的6G网络》白皮书。

长飞光纤


1、AI智算枢纽、联接全球AI网络、赋能AI应用、全光家庭、空芯光纤VIP展示区五大核心版块。

亨鑫科技


1、卫星通信产品线(相控阵终端、高低轨兼容天线终端等)。

2、5G通信解决方案(完整小基站与直放站系统)。

3、专业天线系列(双频隧道贴壁天线、三频透镜天线、智能高铁天线等)。

4、射频配套产品(包括漏缆+HPC箱、馈线HPLAS+HPC箱等)。



中国移动


1、联合发布《中国移动5G-A超级上行行动计划》

2、展示基于自智网络的智能体应用。

3、灵犀终端智能体、AI手机能力升级、无人餐厅等创新应用。

4、5G-A商用成果。

5、算力成果。115.2T大容量智算互联Scale-Across设备。“中移果核”算网智一体机。

6、国际化布局。全球拥有100多条海陆缆资源。网络接入点(POP点)规模达446个,覆盖95个国家及地区。遍及全球289个城市的数据中心。可支持高达26E+超级算力的香港火炭数据中心。

7、九天大模型、梧桐大数据、灵犀家庭智能体。

8、AI+智慧观赛的3D全真视频技术。

9、“端+网+云”一体化低空智联技术能力体系。



中国电信


1、展示智能云基础设施、量子、低空经济、卫星四大板块。

2、天通一号高轨卫星系统。

3、全球首个商用量子密钥分发(QKD)系统与8Tbps大容量波分复用系统共纤超长距传输,发布全球首款“商用QKD光传输一体终端”。

4、“1+1+3+N”低空经济能力体系。

5、以“息壤”为核心的一体化智算服务体系。全国“2+4+31+X”的云网融合架构公共智算云池。



中国联通


1、“算网为基、数实融合、创享新生”三大板块、18个展项。

2、通信网络全域数字孪生平台。

3、5G共建共享精品网络。

4、空天地一体化与低空智联网。

5、“联通星罗”先进算力调度平台。

6、元景万象数据工程平台、元景MaaS平台、元景万悟智能体平台。

7、AINet算力智联网。

8、与GSMA联手发布“AI+eSIM”云智终端产业合作计划

9、“天空地水”一体化生态环境智慧监测体系。



SK Telecom


1、发布6G白皮书《ATHENA》。



紫光展锐/紫光同芯


1、“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。

2、紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E。



江波龙


1、QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等多款成熟产品。

2、ePOP5x,专为AI眼镜等穿戴设备设计的高性能小体积存储。



移远通信


1、展示智元灵犀X2人形机器人(搭载移远多重技术能力)。

2、携手联发科技推出基于MediaTek T930平台的5G-A与Wi-Fi 8智能CPE解决方案。

3、AI开发工具链AIDE。

4、卫星通信解决方案(3GPP NTN、私有协议、D2C三大技术路径)。

5、多元机器人解决方案。



广和通


1、携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。

2、发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代AI智能收银机( ECR )解决方案。

3、发布了5G SoC Dongle 系列解决方案。

4、展示了多款智能割草机解决方案。

5、展示了多款FWA解决方案、LTE Cat.1/Cat.M/5G RedCap模组。


亚信科技


1、展示数智产品(渊思·行业大模型与边缘智算产品)。

2、展示云网产品(包括6G通感智算、5G-A专网产品、高阶自智网络产品集、卫星互联网等)。


浩鲸科技


1、携手阿里云、Alipay+展示AI与云基础设施融合的多元解决方案。

2、LocalGPT平台及开箱即用的智能体。

3、以“超级大脑”为核心的全栈AI数智化架构。


京信通信


1、Helifeed 3.0绿色天线。

2、数智化天线解决方案。

3、全场景化产品系列。

4、弹性连接解决方案(面向室内覆盖与跨场景连续组网)

5、端到端专网解决方案(面向工业升级与关键应用场景)。


科大讯飞


1、展示星火一体机、AI翻译产品及智能办公本等全栈AI解决方案。


阿里巴巴


1、旗下个人AI助手“千问”发布首款同名AI眼镜,正式进军AI硬件领域。


智元机器人


1、展示智元精灵G1人形机器人。2、展示"6G+四足机器人"联合成果。

宇数机器人
1、G1人形机器人及行业解决方案。

魔法原子机器人


1、展出MagicDog四足机器人(机器熊猫版)及MagicBot系列人形机器人。



InterDigital


1、InterDigital与土耳其电信联合展示了全球首个基于6G架构的协作感知技术。



荣耀


1、首款人形机器人。

2、全球首款可量产机器人手机ROBOT PHONE

3、Magic V6 旗舰折叠屏手机。



小米


1、首款Vision Gran Turismo概念超跑

2、小米电动滑板车6 Ultra。

3、小米 17 Ultra 徕卡海外版。

4、小米 Xiaomi Tag 定位追踪器。



传音


1、发布全新的AI投资战略、全面升级的Ella AI助手以及多款旗舰智能终端。

2、发布4.9mm超薄模块化磁吸概念手机

3、CAMON 50系列与POVA 8系列旗舰手机亮相展台。



努比亚(中兴)


1、与字节跳动合作的“豆包手机”

2、Neo5GT游戏手机。



vivo


1、vivo X300 Ultra全球首次亮相。



联想


1、AI Workmate概念机。

2、ThinkBook模块化AI PC。

3、Legion Go Fold折叠屏概念掌机。



DOOGEE


1、具备“情感”显示的AI概念手机。

2、带摄像头的AI耳机。

3、三防手机及户外穿戴设备。



AMD


1、搭载AMD PRO技术的锐龙AI PRO 400系列。



好了,先整理了这么多,暂时不是很全(2900多家展商,国内的就有350多家)。MWC2026还在进行中,我陆续再补充更新吧。


希望对大家有所帮助!

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