瑞萨中国区换帅，刘芳任总裁

电子发烧友网报道 3月2日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

Malini Narayanamoorthi——曾任India Country Manager & Vice President of MID Engineering，隶属于Analog & Mixed Signal Product Group，现出任Vice President & President of Renesas Electronics India，任命自2026年3月1日起生效。

过去数年间，Malini通过构建稳固的客户合作关系、推进关键项目实施、加强全球团队协同，为拓展瑞萨在印度的业务布局发挥了关键作用。在其职责范围扩大后，她将进一步加速公司在印度的发展，充分利用该国快速增长的技术生态系统推动各项战略举措，并深入挖掘技术人才，把握与国家级优先项目相符的新兴机遇。

图片来源：瑞萨电子

瑞萨同时宣布，拥有26年半导体行业资深经验的高管刘芳（Yvonne Liu），出任Vice President & President of Renesas Electronics China，任命自2026年3月1日起生效。

刘芳的职业经历覆盖半导体全价值链，在汽车、消费电子、工业、物联网（IoT）以及网络安全领域拥有深厚专业积累。加入瑞萨之前，刘芳曾在恩智浦半导体担任高级管理职务，曾任Vice President and General Manager of Greater China Automotive（集团副总裁兼大中华区汽车业务总经理），领导跨职能团队推动业务成功。在新职位上，刘芳负责瑞萨在中国的运营以及战略执行。她将进一步深化客户和生态合作，并推动瑞萨在中国——全球最具创新性和战略意义的技术市场的持续增长。

两人均直接向Hidetoshi Shibata（柴田英利），瑞萨电子CEO汇报工作。柴田英利表示：“印度和中国始终是瑞萨重要的长期增长市场。随着Malini与Yvonne正式履新，我们将进一步深化客户关系、提升执行力，强化公司在上述重要区域的综合竞争力。”

瑞萨电子在中国的布局非常全面，已经构建了涵盖研发、制造、销售及生态合作的完整体系。其核心重点主要集中在汽车电子、工业/物联网以及基础设施等领域。

公司在中国设有上海、北京、苏州、成都四大研发中心，并依托北京和苏州的两家世界级封测工厂，形成了强大的本土化研发与制造能力，能够快速响应市场需求，为中国客户提供定制化的半导体解决方案。

围绕汽车电子、工业/物联网及基础设施等核心领域，瑞萨电子正积极深化其市场战略。在汽车领域，公司通过与长城汽车成立联合实验室，以及与阿里、百度等科技巨头在自动驾驶和新能源领域的合作，积极布局“软件定义汽车”。同时，瑞萨大力推动AI技术在工业与物联网终端的应用，并为数据中心、新能源等领域提供关键的电源管理与控制芯片，以应对AI算力增长和能源转型的挑战。

本次高层人事任命，充分体现了瑞萨持续强化印中全球一体化团队建设、加速在亚洲最具活力的科技生态中实现业务增长的坚定承诺。