热敏晶体是带有温度传感功能的无源晶振

热敏晶体是带有温度传感功能的无源晶振，其结构是在普通谐振器的基础上增加了一颗热敏电阻，当环境温度发生变化时，热敏电阻的阻值也会发生相应变化，因此可以通过测量电阻值可以反推出环境温度。因为热敏本身是无源晶振，不具有温度补偿能力，所以补偿功能是在客户端通过线路板上外接的IC实现的。这也就要求我司出厂的热敏产品F（T）曲线必须具有较高一致性，延伸为具体产品参数，就是对温测系数的T0、A1等参数进行重点管控。

主要技术参数

封装尺寸：常见SMD型号包括3225，2520，2016，1612等，满足小型化需求。

频率范围：典型频点涵盖19.2MHz，25MHz，26MHz，38.4MHz，52MHz，76.8MHz等。

主流需求平台;高通，MTK，展锐，ASR，海思

高通:（2016-38.4M-8PF)（2016-19.2M-7PF)（1612-38.4M-8PF）（1612-76.8M-7PF）

MTK:（2520-26M-7PF) (2016-26M-8PF) (1612-52M-8PF)

展锐: (2520-26M-9PF) (1612-52M-8PF)

ASR：（2016-38.4M-8PF)（2016-38.4M-9PF）（2016-26M-9PF）

热敏晶体的扰动（RFSS）

大循环：等同于常规意义上的Slope，但是相较于谐振器的Slope进行了指标加严，一般热敏要求为50ppb以内。具体定义为：相邻两个温度点的 fError频率（当前温度点下，实际测试频率-拟合曲线的频率得出的差值）差值，除以相邻两个RTD温度（晶体实际感受到的温度）差值。该方法算出的斜率就是RFSS。

小循环:在某小范围温度区间内重复测试，单温区补偿重复测试多次后，再进行下一个温区的测试。这样在该温区的持续时间就更长，结果的可靠性更高。

热敏晶体的迟滞Hysteresis

大循环：迟滞指的是在某个温度段内做频率的往复测试，往返过程中相同温度点下频率的差值。大循环指的是在-30℃~85℃温度区间内做往复测试.

小循环:小循环平台与平台之间存在差异，如MTK小循环一般指的是：-20℃~-15℃；0℃~5℃；25℃~30℃；55℃~60℃，四个温度段做五次往复测试。删除第一次测试数据，确认在往返过程中，相同温度点下频率的差值。（±50ppb以内）；高通一般要求：五度一循环，全温段（-30℃~85℃）跑一次. Rose 13417386540

审核编辑 黄宇