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壁仞科技壁砺166系列产品适配阶跃星辰基座模型Step 3.5 Flash

壁仞科技Birentech 来源:壁仞科技Birentech 2026-02-02 17:48 次阅读
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2月2日,阶跃星辰发布并开源最新旗舰基座模型Step 3.5 Flash。壁仞科技(06082.HK)作为国产GPGPU领域的先进技术领导者,壁砺 166系列产品在模型发布当日快速完成适配,成为国内首批适配Step 3.5 Flash的国产GPU厂商之一。开发者后续可通过开发者云体验Step 3.5 Flash强悍性能,以及如何以高稳定性重塑Agent(智能体)工作流。

Step 3.5 Flash模型面向Agent工作流场景打造,兼顾推理速度、智能水平与使用成本。Step 3.5 Flash为开发者提供了一个“更快更强更稳”的Agent底层模型选项,能够真正融入日常开发,成为大家可靠、高效、易用的“Agent 搭子”。

Step 3.5 Flash采用稀疏混合专家架构(MoE),总参数规模1960亿,每token实际激活参数约110亿,在保证模型能力的同时显著提升推理效率,为Agent类应用提供更高效、可负担的底层模型选择。

Step 3.5 Flash模型在壁砺166服务器上基于壁仞科技适配的vllm推理框架进行推理。

壁砺166系列为数据中心大算力训推一体芯片,可满足万亿参数模型需求,广泛应用于大语言模型、多模态AIGC、图像与语音、推荐系统等。

本次Day 0适配充分展现了壁仞科技BIRENSUPA卓越的生态兼容性与高效的迁移能力。BIRENSUPA是基于自研GPGPU指令集与芯片架构打造的统一、可扩展并行计算编程模型与软件栈,支持开发者在壁仞科技GPGPU上高效构建多样化应用。壁仞科技在数小时内即完成对Step 3.5 Flash模型的支持,进一步印证了壁砺系列产品的技术成熟度与出色的开箱即用特性——开发者和企业依托壁砺系列GPGPU可快速构建大模型服务,极大降低迁移成本,为国产大模型与芯片协同设计树立了行业新标杆。

目前,壁仞科技已与阶跃星辰、上海仪电智算服务形成“芯片研发-大模型创新-算力服务”的战略合作。Day 0适配是打通“芯片-模型-平台-应用”全链路的关键一环,将为构建国产算力调度平台和行业解决方案奠定坚实基础。

【关于Step 3.5 Flash】

在针对智能体能力的τ²-Bench、BrowseComp等测试,以及LiveCodeBench V6代码挑战和AIME 2025数学竞赛中,Step 3.5 Flash均取得了亮眼成绩,且在Agent和数学任务上极具竞争力。这意味着当其面对需要结构化输出的多步推理、复杂逻辑求解、后端自动化和长时间运行等任务时,已具备支持企业级应用落地能力,尤其适用于高频工具调用和对行为可预测性有强要求的系统环境。

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在实际应用场景中,Step 3.5 Flash展示了强大的自动编程与“端云协同”能力。比如,它不仅能基于自然语言指令自动构建复杂的可视化地理空间系统,还能作为“云端大脑”将复杂的用户需求拆解为多个子任务,协同本地设备高效完成跨平台数据分析与决策支持。此外,为了满足开发者对数据隐私和本地算力应用的需求,该模型还针对本地部署进行了性能优化,支持在主流个人工作站上流畅运行。

Step 3.5 Flash已在OpenRouter、GitHub及阶跃AI APP和网页端同步上线,面向开发者提供免费试用与快速部署支持。

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原文标题:壁仞科技Day 0适配Step 3.5 Flash,重塑Agent工作流!

文章出处:【微信号:Birentech,微信公众号:壁仞科技Birentech】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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