【ESP32-C3系列】WT32C3-S1/S2模组产品介绍

WT32C3-S1 和 WT32C3-S2 是通用型 Wi-Fi 和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）模组， 是一款低功耗高性价比的嵌入式无线网络控制模块。可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。

WT32C3-S1和WT32C3-S2模组均配置了 4 MB 外部 SPI flash。WT32C3-S1 采用 PCB 板载天线，WT32C3-S2 采用连接器连接外部天线。WT32C3-S1 和 WT32C3-S2 模组采用的是 ESP32-C3 芯片，ESP32-C3 芯片搭载 RISC-V 32 位单核处理器，主频最高支持 160MHz。该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，低功耗蓝牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh。用户可以使用该模块为现有的设备添加蓝牙配网及联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

主要特性

采用 SDM-19 封装

板载 PCB 天线、IPEX 天线

工作电压：3.3V

工作环境温度：-20-85°C

内置 ESP32-C3 芯片， RISC-V 32 位单核微处理器，主频最高 160MHz

SRAM

RTC SRAM

ROM

模组内置 Flash

400KB

8KB

384KB

4MB

01

Wi-Fi

支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议

支持 1T1R 模式，数据速率高达 150 Mbps

Wi-Fi @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

帧聚合(TX/RX A-MPDU，RX A-MSDU)

02

蓝牙

低功耗蓝牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh

速率支持 125 Kbps、 500 Kbps、1 Mbps、 2 Mbps

广播扩展 (Advertising Extensions)

多广播(Multiple Advertisement Sets)

信道选择 (Channel Selection Algorithm#2)

03

硬件

支持 GPIO，SPI，UART，I2C，I2S，红外收发器，LED PWM 控制器，USB JTAG接口，通用 DMA 控制器，TWA

ITM 控制器（兼容 ISO11898-1），温度传感器，SAR 模/数转换器

支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

支持远程 OTA

硬件规格

1

硬件框图

图 1 硬件框图

1

引脚描述

图 2 产品实物引脚图

表 1 引脚定义及描述

表2 出厂默认AT指令通信引脚

3

Strapping 管脚

ESP32-C3 系列共有三个 Strapping 管脚。

GPIO2

GPIO8

GPIO9

软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这几个管脚 strapping 的值。

在芯片的系统复位（上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位、模拟超级看门狗 (analog super watchdog) 复位、晶振时钟毛刺检测复位）过程中，Strapping 管脚对自己管脚上的电平采样并存

储到锁存器中，锁存值为“0”或“1”，并一直保持到芯片掉电或关闭。

GPIO9 默认连接内部上拉。如果该管脚没有外部连接或者连接的外部线路处于高阻抗状态，则锁存值为“1”。

为改变 Strapping 的值，您可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制ESP32-C3 系列上电复位时的 Strapping 管脚电平。

复位放开后，Strapping 管脚和普通管脚功能相同。

配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 2。

注意：部分引脚已经内部上拉，请参考原理图。

表 3 Strapping 管脚

如图 3 显示了 CHIP_EN 上电前和上电后 Strapping 管脚的建立时间和保持时间。

图 3 建立时间和保持时间

说明：1.GPIO8=0 且 GPIO9=0 不可使用。

电气特性

1

绝对最大额定值

超出绝对最大额定值可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或其它条件下超出本 技术规格指标的功能性操作。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响模组的可靠性。

2

建议工作条件

表 4 工作条件

表 5 射频功耗

说明：室温，3.3V 电源，TX continues 模式，DC 电源精度百微安级。

表 6 功耗

应用说明

1

模块尺寸

图 4 模块尺寸

2

回流焊曲线图

图 5 回流焊曲线图

3

模组原理图

图 6 模组原理图

4

外围设计原理图

模组与外围器件（如电源、天线、复位按钮、JTAG 接口、UART 接口等）连接的应用电路图。

图 7 应用电路图

EPAD 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND 可以获得更好的散热特性。如果您想将EPAD焊接到底板，请确保焊膏使用量正确。

为确保 ESP32-C3 系列芯片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 1µF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。