芯原股份2025新签订单近60亿，超七成与AI算力相关

电子发烧友网报道 近日，芯原股份发布 2025 年度业绩预告。经财务部门初步测算，2025 年度公司预计实现营业收入约 31.53 亿元，相较于 2024 年度增长了 35.81%，营业收入呈现出同比大幅增长的态势。从季度数据来看，2025 年下半年预计实现营业收入 21.79 亿元，不仅较上半年增长了 123.81%，而且较 2024 年下半年也增长了 56.81%。

在利润方面，2025 年度预计归属于母公司所有者的净利润约为 -4.49 亿元。与上年同期相比，亏损收窄了 1.52 亿元，收窄比例为 25.29%；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为 -6.27 亿元，亏损收窄了 0.16 亿元，收窄比例为 2.49%。

多领域收入增长，数据处理表现突出

从分业务板块的情况来看，2025 年度各业务均呈现出良好的增长态势。其中，量产业务收入同比增长 73.98%，芯片设计业务收入同比增长 20.94%，特许权使用费收入同比增长 7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长 6.20%。值得一提的是，来自数据处理领域的营业收入同比增长超过 95%，收入占比约为 34%，成为业务增长的一大亮点。

新签订单创新高，在手订单保持高位

芯原股份技术能力在业界领先，持续获得全球优质客户认可，新签订单表现亮眼。2025 年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为 11.82 亿元、15.93 亿元、27.11 亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中第四季度较第三季度进一步增长 70.17%。2025 年全年新签订单金额 59.60 亿元，同比增长 103.41%，其中 AI 算力相关订单占比超 73%，数据处理领域订单占比超 50%。

截至 2025 年末，公司在手订单金额达到 50.75 亿元，较三季度末的 32.86 亿元大幅提升 54.45%，且已连续九个季度保持高位。其中，量产业务订单超 30 亿元，规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。预计 2025 年末在手订单中一年内转化的比例超 80%，且近 60%为数据处理应用领域订单。

技术投入：高研发投入，占比合理下降

集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点，芯原股份坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025 年度公司预计期间费用合计约 16.39 亿元，其中约 80%为研发费用，整体研发投入 13.51 亿元，研发投入占收入比重约 43%。得益于新签订单爆发式增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降近 11 个百分点。

芯原业务与技术实力：平台化服务，多领域覆盖

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司拥有自主可控的六类处理器 IP，包括图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Display Processing IP），以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖多种计算设备，如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线的轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求推动的 SoC 向 SiP 发展趋势，芯原以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从多方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。

基于独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式，芯原股份主营业务应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。主要客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

在半导体工艺节点方面，芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD - SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD - SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。根据 IPnest 在 2025 年 4 月的统计，2024 年芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；知识产权授权使用费收入排名全球第六。IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。2020 年公司在科创板上市时被誉为“中国半导体 IP 第一股”，目前已被业界誉为“AI ASIC 龙头企业”。