解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 陈娇 翔煜 刘朝晖
在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。
在2026年，我们将可能看到人工智能技术的一个新的演进，即边缘智能深度渗透智能家居、工业物联网、互联健康、智慧城市、车联网和更多的场景，其发展已进入“推理应用助推人工智能演进”和“基于应用场景实施多维度协同”的新阶段，因而有望成为在26年出现爆发式增长的新机遇。对于边缘应用场景，上一个技术创新机会是物联网，因而从物联网向连算结合特别是AI加速器和相应的小型化、轻量化模型的引入，将是一种可以快速实现的路径。

摩根士丹利对边缘人工智能（Edge AI）及相关半导体产品市场的预测

在物联网芯片领域，Silicon Labs（芯科科技）是在全球业界具有极大影响力和广泛应用的低功耗无线解决方案的创新领导者；近年来，该公司也在积极推进从物联网到智能网联的演进，其公司口号也改为了“Connected Intelligence”，可以理解为智能技术与无线连接的双向赋能，这也彰显了从物联网向边缘智能演进的一种新模式。
凭借其在核心技术领域的持续突破，该公司在2025年斩获多项全球行业大奖，其技术创新和管理实践清晰勾勒出边缘智能的核心发展框架：广泛的无线连接、架构创新带来算力升级、领先安全技术推动防护革新、引入AI的开发工具赋能开发者，这四大要素的协同创新进阶，有可能成为定义边缘智能行业未来的关键逻辑。
参考文章：
第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

广泛的无线连接：多协议融合与最新标准适配的双重突破
尽管人工智能技术今天光耀全球，但是连接依然是边缘智能设备以及智能体（AI Agent）的核心功能之一，而且各大连接协议和标准组织也在针对AI技术的进展加速推动各种标准升级，如提供更快的连接速率和提升安全性等。芯科科技一直以提供最多样化的无线连接协议支持而享誉业界，这不仅因为其多种无线协议芯片销量一直领先行业，而且还积极参与各大标准组织（如与苹果公司、三星和CSA联合发起跨平台协议Matter），其无线SoC产品组合覆盖BLE（低功耗蓝牙）、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及专有协议等多种连接标准。

Tech Talks是芯科科技很受欢迎的网络技术研讨会，话题覆盖了多种连接协议、人工智能和操作系统

芯科科技还致力于打破“协议孤岛”，该公司以“动态多协议推动全场景覆盖+新标准引领创新应用”模式构建连接优势，同时通过平台化产品让开发者灵活选型和快速在不同协议间低投入转换。芯科科技第三代智能无线SoC系列的首款产品SiMG301更是首批通过连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，预先测试的核心功能能显著缩短认证周期，加速Matter部署进程。要实现这些技术创新，需要嵌入式操作系统等更底层的技术支持，因此该公司独辟蹊径收购了领先的实时操作系统（RTOS）提供商Micrium，而在去年年底微软也收购物联网操作系统提供商Express Logic。
基于此，芯科科技推出了很多支持多协议的无线SoC产品，例如其MG26系列作为业界先进的并发多协议SoC，支持Matter与Zigbee网络同时运行，同时还将其闪存和RAM容量翻倍，可无缝集成到照明、门锁等各类智能家居设备；这种“并发多协议+主流标准深度适配”的布局，完美契合了边缘设备跨生态互联的核心需求。

架构创新带来算力升级：边缘需求、低功耗与高效的智能平衡术

人工智能技术的引入以及连接多元化催生了海量数据，也带来对这些数据处理的新挑战，对于诸如机器人、智慧医疗、智能驾驶和智能门锁等等许多边缘应用场景，要么需要避免延迟而注重数据处理的实时性，要么就是关注数据存留空间和传输路径从而确保隐私和安全性，因而越来越多的数据将不会通过云或者数据中心进行处理，同时边缘设备的电池驱动等制约因素对边缘算力提出“高性能+低功耗”的双重要求。其解决之道就是一方面引入AI处理加速器，另一方面就是物联网及边缘智能蜜点（性价比最好的）工艺节点向先进节点移动。

特普斯微电子面向边缘推理应用推出的EA6530 AI SoC,集成四个玄铁C920高性能RISC-V CPU和24 TOPS的NPU，以及多媒体和安全子系统

芯科科技也是前瞻性通过工艺革新与硬件加速实现算力突破：例如其第三代无线SoC采用了业内领先的22纳米工艺与多核架构，将应用、无线和安全三类负载处理分离到不同的处理器上，为计算密集型场景预留充足空间。例如，芯科科技MG26集成嵌入式AI/ML硬件加速器，使算法处理速度提升8倍，功耗仅为CPU运行的1/6，可支撑预测性维护、视觉处理等复杂任务；其PG28 32位MCU与BG24L蓝牙SoC则针对细分场景优化，在资产追踪、智慧城市等领域实现低功耗下的快速推理，推动边缘计算从“基础运算”向“智能决策”升级。

随着边缘AI从云计算的补充走向独立智能核心，多样化新型计算架构正加速涌现，重塑算力分配的底层逻辑。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列芯片，开发人员将可以用一颗芯片来生成自己想要的SoC，从用作接口的I/O到系统其他部分，到DSP、AI和控制处理都可以按应用来进行选择。它在架构上由多个并行处理单元组成，这意味着它可以在不会相互干扰的情况下同时执行多个任务，并且每次都能可靠、快速和可预测地完成这些任务。与采用固定架构和顺序执行的、但时序又不可预测的处理器相比，这种生成式SoC将提供多项关键的优势。

参考文献：
MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距
XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性

领先安全技术推动防护革新：硬件级安全与全球合规的全面覆盖

尽管在互联网时代国内广泛存在“以隐私换便利”的现象，但是诸如智慧医疗等边缘智能因为涉及太多的个人隐私并存在与交易连接，因此其对信息安全的需求也大大增加。因此，欧盟在去年开始实施新的RED指令、美国也推出了网络信任标签等法规，使得我们的智能设备产品在出口到这些高价值市场时也必须面临安全合规要求。信息安全正在成为智能产品的一个重要的竞争手段，例如在香港上市的中电华大科技（00085.HK）旗下的全资子公司华大电子是MCU市场的后来者，但是该公司集成了安全芯片的安全MCU在2025年就出货了接近两亿颗，快速在国产MCU这个竞争极为激烈的市场中杀开了一条路。

当AI/ML功能在边缘设备中广泛应用时，使其面临广泛的网络安全风险和多重威胁。芯科科技以“硬件筑牢安全根基”的理念引领行业，在第三代智能无线SoC中的Secure Vault安全子系统，成为全球首个通过PSA 4级认证的智能物联芯片解决方案，可抵御激光故障注入、侧信道攻击等先进威胁，并通过独立实验室验证。该安全技术传承第二代产品的安全基因，能满足医疗、工业等敏感场景的长期安全需求。同时，其全系列产品符合欧盟RED指令、美国网络信任标签等全球法规，为设备制造商提供合规保障，推动边缘安全从“被动防护”转向“主动防御”。

此外，芯科科技还提供定制化元件制造服务，从而支持客户嵌入专属安全密钥以防止IP盗窃，全方位提升开发效率与产品安全性，激发全行业创新活力。
参考文献：
芯载万物 智领未来

引入AI的开发工具：赋能开发者与生态支持带来效率革命

对于边缘智能系统或者智能体，开发工具是其系统开发、芯片应用和生态建设的关键，没有开发工具的大发展就很难快速实现边缘智能的广泛应用。从目前的嵌入式开发软件市场来看，开发工具主要分为三类：商用开发工具、开源开发工具和芯片厂商私有开发工具，目前最受欢迎的还是商用开发工具和厂商提供的私有开发工具。IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具之一，是唯一可以提供Arm、RISC-V和多种架构支持的工具链，包括Silicon Labs等很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成战略合作并进行了预先的适配，在IAR的微信公众号（IAR爱亚系统）上也可以找到这些国内厂商。

为了推动边缘智能的普及，芯科科技以“工具革新+生态共建”破解开发难题，进一步推动开发效率的提升和开发门槛的降低。该公司新推出的Simplicity Ecosystem软件开发套件不仅集成模块化组件，同时还在业内率先在其中植入了AI增强功能，使开发者可灵活选型、快速集成AI/ML算法，无需复杂适配即可搭建原型；又如Matter作为一种跨协议、跨生态的应用层协议具有广阔的前景，但是无线连接产品又都面临互通性认证等挑战，芯科科技针对Matter应用的开发提供了专属开发者指南、认证检查列表及评估套件并得到了CSA的认可，使采用SixG301无线SoC产品的系统产品，因为芯科科技具有CSA支持的合规平台认证，而能通过快速通道获得认证，从而缩短了产品开发周期。

参考文献：
芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

荣誉来之不易：市场对技术路线的全面认可
芯科科技的技术实践与行业贡献，赢得了全球权威机构的广泛赞誉，在2025年斩获多项重磅荣誉：
·MG26多协议无线SoC荣获嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）的“展会最佳产品奖”
·BG24L蓝牙SoC荣获IoT Evolution World的“2025年度资产追踪应用奖”和“2025年度边缘计算卓越奖”
·FG23 Sub-GHz无线SoC荣获IoT Evolution World的“2025年度智慧城市产品奖”
·BG29蓝牙SoC荣获2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物联网产品奖”
·BG22L和BG24L蓝牙SoC荣登“2024年度中国物联网行业创新产品榜”
·PG28 32位MCU评选为中国电子报“2025 MCU优秀案例”
·MG26多协议无线SoC荣获Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展和电子发烧友网联合颁发的2025半导体市场创新表现奖之“年度优秀AI芯片奖”
·SixG301 SoC在2025年深圳物联网展（IOTEShenzhen）荣获“IOTE金奖2025创新产品奖”
·SixG301 SoC荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”；PG28 MCU荣获“年度最佳MCU/Driver IC产品奖”
·BG24L蓝牙SoC荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“年度最佳边缘计算平台奖”
·SixG301 SoC在世纪电源网主办的第四届电源行业配套品牌颁奖典礼上荣获“数字IC行业卓越奖”
·第三代无线开发平台中的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证在维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选颁奖典礼上荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖”
·MG26多协议无线SoC在CSHIA举办的2025智能家居市场创新大会上荣登2025年度智能家居创新产品总评榜
芯科科技在2025年入围类奖项
·SixG301和SixG302SoC入围2025年Elektra Awards之“消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖”
这些针对芯科科技创新产品颁发的荣誉不仅是对芯科科技技术实力的认可，更是行业对边缘智能发展趋势的集体共识。无线连接的多协议融合、新架构边缘算力的高效升级、信息安全的硬件级革新、开发工具化的AI赋能，四大要素相互支撑、环环相扣，构成了边缘智能的核心进化逻辑。未来，随着技术迭代与场景拓展，这一协同逻辑将持续引领行业前行，推动更多智能化创新融入生活与生产的方方面面。