三菱电机2025年度功率半导体产品矩阵回顾

站在 2025 年的岁末回望，三菱电机以覆盖芯片、模块至系统级的密集创新成果，交出了一份亮眼的年度答卷。这不仅是一次产品矩阵的迭代升级，更是企业面向多行业应用场景，提供系统性高效解决方案的战略实力彰显。接下来，让我们一同解码这份驱动未来的技术蓝图。

01家电用DIPIPMTM ：小巧身形，澎湃能效

2025 年 4 月 22 日，三菱电机正式发布两款空调及家电专用 SLIMDIP 系列功率半导体模块样品 —— 全 SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）与混合 SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。该系列提供全 SiC 与混合 SiC 双技术路径选择，在从小型到大型各类电器应用中，均能实现卓越的输出性能与显著的功耗降低，为空调厂商带来兼具灵活性与高效能的解决方案。

全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）与相同封装的混合SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）

面对全球家电市场对小型化、高能效的迫切诉求，三菱电机于 2025 年 9 月 22 日推出新一代 Compact DIPIPM系列。该系列模块该模块的封装尺寸已缩减至公司现有Mini DIPIPM Ver.7系列产品的约53%，工作温度下限拓展至零下 40 摄氏度，确保搭载该模块的空调等设备在冬季寒冷地区稳定运行，这一核心特性对北美、北欧市场的热泵系统而言尤为关键。

PSS30SF1F6模块，紧凑型DIPIPM系列

02新能源发电用IGBT模块：功率升级，绿色赋能

在新能源领域，三菱电机于 2025 年实现重要技术突破，尤以 2 月 15 日起正式供应的第 8 代 IGBT 模块最为瞩目。

以 LV100 标准封装产品（如 CM1800DW-24ME）为例，该模块专为太阳能及其他可再生能源发电系统打造。通过优化 IGBT 与二极管芯片布局，其额定电流从第 7 代的 1200A 大幅提升至 1800A，助力逆变器输出功率显著提高；同时，创新采用双段式分裂栅及深层缓冲层技术，有助于降低导通与开关损耗。加之传统封装设计便于并联连接，可灵活兼容多种功率等级的逆变器方案，为新能源发电效率提升注入强劲动力。

工业用LV100封装 1.2kV IGBT模块（CM1800DW-24ME）

03牵引与输电用HV模块：高压重载，稳定护航

面向轨道交通车辆等大型工业设备，三菱电机于 2025 年 5 月 1 日率先推出 “XB 系列” 大容量功率半导体新品 ——3.3kV/1500A 型 XB 系列 HVIGBT 模块；同年 12 月 9 日，进一步拓展产品矩阵，推出两款 4.5kV/1200A XB 系列 HVIGBT 模块，涵盖标准绝缘（6.0kVrms）封装与高绝缘（10.0kVrms）封装两种规格。

XB系列HVIGBT模块（3.3kV/1500A型）

4.5kV/1200A XB 系列HVIGBT模块（左侧：标准绝缘封装；右侧：高绝缘封装）

该系列大容量功率模块通过采用专有的二极管与 IGBT 元件，搭配独特的芯片终端结构，能够显著增强抗湿性表现，有效提升多样化环境下大型工业设备变流器的运行效率与可靠性，为工业动脉的稳定运转筑牢核心保障。

2025 年，从赋能家电升级的紧凑型 DIPIPMTM模块，到助推新能源发电的高效 IGBT 模块，再到支撑工业高压场景的 HV 模块解决方案，三菱电机以深厚的技术积淀与清晰的产品路线图，稳步推进功率半导体创新进程，持续为全球绿色转型提供核心动力。展望 2026，这不仅是时间维度的自然延伸，更是以技术创新为引擎，迈向绿色未来的全新征程。下一段精彩，三菱电机邀您共同见证！