TDK B32701P - B32703P 金属化聚丙烯薄膜电容器（MKP）的全面解析

在电子设备的设计中，电容器是不可或缺的基础元件，其性能直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。今天，我们来深入探讨TDK的B32701P - B32703P系列金属化聚丙烯薄膜电容器（MKP），了解它的特点、应用以及使用中的注意事项。

文件下载：EPCOS ， TDK B3270xP金属化薄膜电容器.pdf

一、产品概述

TDK的B32701P - B32703P系列属于金属化聚丙烯薄膜电容器（MKP），适用于功率因数校正（PFC）等典型应用。该系列电容器具有紧凑的设计、小尺寸、高电压能力和出色的自愈特性，并且可根据需求提供无卤电容器，符合RoHS标准。

二、产品特性

2.1 电气特性

• 温度范围：最高工作温度可达110°C（外壳），气候类别为40/110/56，能适应较宽的温度环境。
• 损耗因数：在20°C时，不同引脚间距的产品在1kHz和100kHz下有不同的损耗因数上限值，如引脚间距10mm的产品在1kHz时为1.0×10⁻³，100kHz时为30.0×10⁻³。
• 绝缘电阻：在100V或时间常数T = CR·Rins在20°C、相对湿度≤65%时，绝缘电阻最小值为10000s。
• 测试电压：端子间测试电压为1.4 VR.DC，持续2s。
• 峰值电流：峰值电流Ip(A) = C(uF)×dV/dt。
• 工作电压：在85°C时，额定直流电压VR.DC为450VDC；在110°C时，连续工作电压Vop为380VDC；在85°C < T ≤ 110°C时，电压有0.62%/°C的降额。

2.2 机械特性

• 结构：采用聚丙烯（MKP）作为电介质，采用绕线电容技术，塑料外壳（UL 94 V - 0）和环氧树脂密封（UL 94 V - 0）。
• 引脚：平行导线引脚，无铅镀锡，可根据需求提供特殊引脚长度。

2.3 脉冲处理能力

“dV/dt”表示非正弦电压下每单位时间的最大允许电压变化，“k0”表示施加到电容器的波形的最大允许脉冲特性。不同引脚间距的产品在450VDC时，dV/dt和k0值不同，如引脚间距10mm时，dV/dt为60V/μs，k0为54000V²/ms。

三、产品选型

3.1 尺寸与类型

该系列产品有不同的引脚间距和引脚直径，对应不同的型号，具体如下：	引脚间距	引脚直径	型号
±0.4 e	d1 ±0.05
10	0.6	B32701P
15	0.8	B32702P
22.5	0.8	B32703P

3.2 订购代码与包装单位

不同型号和电容值对应不同的订购代码和包装单位，例如B32701P在450VDC下，电容值为0.47μF时，订购代码为B32701P4474 + ***，最大尺寸为5.0x11.0x13.0mm，弹药包包装数量为3320pcs/MOQ，卷轴包装数量为5200pcs/MOQ，散装数量为4000pcs/MOQ。

3.3 订购代码组成

订购代码由电容公差代码和包装代码组成，如电容公差代码J表示±5%，K表示±10%；包装代码289表示直引脚、弹药包包装，189表示直引脚、卷轴包装，000表示直引脚、散装（引脚长度6 - 11mm）。

四、特性曲线

产品提供了阻抗Z与频率f、等效串联电阻（ESR）与频率f、允许电流Irms与频率f等特性曲线，这些曲线有助于工程师在不同频率和温度条件下选择合适的电容器。例如，在环境温度TA ≤ 85°C、ΔT ≤ 15°C时，可根据允许电流Irms与频率f的曲线选择合适的产品；当TA > 85°C时，需使用降额因子FT来计算最大电流。

五、可靠性测试

该系列电容器经过了多项可靠性测试，包括电气参数测试、端子坚固性测试、温度快速变化测试、振动测试、冲击测试、气候序列测试、湿热加载测试和耐久性测试等。测试结果需满足各项性能要求，如电容变化率、损耗因数变化率和绝缘电阻等在规定范围内，且无可见损坏。

六、使用注意事项

6.1 焊接

• 可焊性：端子引脚的可焊性按照IEC 60068 - 2 - 20:2008测试Ta方法1进行测试，测试前需对端子进行加速老化处理。
• 耐焊接热：不同系列和尺寸的产品在不同的焊接条件下进行耐焊接热测试，如MKP（引脚间距>7.5mm）在260±5°C的焊锡浴中焊接10±1s。
• 一般焊接注意事项：薄膜电容器的允许热暴露负载主要由上限类别温度Tmax决定，长时间暴露在高于此温度的环境中会导致电容器电气特性不可逆变化。在实际焊接过程中，热负载还受预热温度和时间、强制冷却、端子特性、电容器高度、相邻组件的影响以及是否使用阻焊涂层等因素影响。

6.2 清洁

不同类型的电容器对不同溶剂的适用性不同，如MKT（未涂层）电容器可使用乙醇、异丙醇、正丙醇进行清洁，但n - 丙醇 - 水混合物和含表面张力降低剂的水（中性）不适用；MKT、MKP、MFP（涂层/盒装）电容器可使用n - 丙醇 - 水混合物和含表面张力降低剂的水（中性）进行清洁。使用合适溶剂清洁未涂层电容器后，可能会出现电气特性的可逆变化，建议在后续电气测试前进行干燥处理。

6.3 嵌入

将电容器嵌入成品组件时，需考虑化学和热影响。推荐使用非柔性环氧树脂与酸酐硬化剂、化学惰性、非导电填料，最大固化温度为100°C。如需嵌入未涂层类型的电容器，建议先咨询厂家。

七、总结

TDK的B32701P - B32703P系列金属化聚丙烯薄膜电容器（MKP）具有优异的电气和机械性能，适用于多种应用场景。在使用过程中，工程师需要根据具体的应用需求选择合适的型号，并严格遵守焊接、清洁和嵌入等方面的注意事项，以确保电容器的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似电容器的问题呢？欢迎在评论区分享交流。