2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了大联大商贸中国区总裁沈维中,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
大联大商贸中国区总裁沈维中
保持业绩增长力,推动供应链平台化转型
2025年半导体行业的发展形势可以定义为从传统的周期性复苏向由AI算力范式根本性驱动的转变。数据显示,WSTS预测2025年全球销售额将同比增长11.2%,而部分乐观预测更是将全球集成电路销售额的增幅上调至20%以上。多个权威机构预测2025年全球半导体市场销售额将实现两位数增长。这些趋势印证了这种趋势的强度。
大联大商贸中国区总裁沈维中表示,2025年半导体市场展现出的强劲增长势头,本质上是供给能力与多元化市场需求形成正向循环、彼此促进的结果。这一增长同样得益于跨领域技术的快速交汇,以及供应链为适应新形势所进行的深刻变革。作为全球半导体分销行业的领先者,大联大通过精准的前瞻性布局与持续深入的技术赋能,在此轮行业复苏中抓住了关键机遇。公司2025年前三季度累计营收达新台币7437.5亿元,同比增幅为14.6%;其中,第三季度单季净利润更是首次跨越50亿元新台币门槛,刷新了历史纪录。
2025年半导体供应链受到了地缘政治、供应短缺涨价等因素的影响,尤其是存储涨价影响面较大。在当前形势下如何建立安全可靠稳定的供应链?
沈维中指出:“推动供应链平台化转型,打造确定性交付能力。同时,面对2025年地缘政治与供需波动交织的复杂形势,构建安全可靠的供应链已不能仅依靠传统的备货策略,而必须通过技术赋能、模式创新与生态共建进行系统性重塑。”
他表示,大联大的实践主要围绕以下两个核心层面展开:
第一,以数字化重构物流效率,定义供应链服务新标准。大联大的LaaS(物流即服务)业务正是这一理念的产物。该业务源于为应对自身全球运营复杂度而构建的内部能力。其核心价值在于通过“订阅式”智能仓储与物流网络,将传统3-5天的交货周期大幅缩短至关键物料“最快2小时直达产线”,显著增强了客户应对突发需求与供应中断的应变能力。
第二,强化生态协作,构建多元互信的供应网络。真正的供应链安全建立在坚实的伙伴关系基础上。大联大通过高效协同上游芯片原厂,系统性优化供应链资源配置,致力于为下游客户提供贯穿芯片选型、方案设计直至量产落地的一站式服务。大联大不仅提供可靠的硬件支持,更注重“软硬结合”的深度融合,以此切实助力AI服务器、智能制造、电力与能源等多个关键领域完成智能化转型升级。
前瞻应对产业变革,以生态共建开拓增长空间
对于明年的半导体行业,大联大有何布局,对明年的成长预期如何?
沈维中指出,当前,全球半导体产业正步入一个由“需求复苏”与“技术创新”双轮驱动的上行周期。行业预测显示,在生成式AI需求的强劲拉动下,全球晶圆代工市场在2026年有望继续增长17%,规模突破2300亿美元;另有数据研究预测,全球AI服务器出货量预计将保持超过20%的年增长率。这表明AI技术正从云端基础设施建设阶段,迈向在终端侧及更多行业规模化落地的关键阶段,将为整个半导体产业链带来持续的增长动能。
然而,产业面临的挑战同样显著。基于对市场的深刻洞察,大联大对2026年的业务成长抱有明确预期和清晰规划,将主要锚定在AI、汽车电子和工业三大主航道。大联大将不仅仅满足于元器件的供应,更致力于成为客户的技术合作伙伴。在AI领域,目前大联大已完成头部企业AI相关产品线的全面布局。在工业领域,大联大长期服务工业市场,当前重点聚焦工业机器人、边缘计算设备,电力与能源等领域,以全栈技术能力支持制造业数字化。在车用领域,大联大抓住产业变革机遇:在电动化方向,着力于第三代半导体在车载电源系统的应用;在智能化方向,与多家国内外主流车企建立战略合作关系,为智能驾驶、车联网等应用提供全方位半导体解决方案。同时,大联大创新的“IPO定制化供应链”模式,正有效整合产业链资源,为客户创造不可替代的敏捷开发与稳定供应价值。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了大联大商贸中国区总裁沈维中,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
大联大商贸中国区总裁沈维中
保持业绩增长力,推动供应链平台化转型
2025年半导体行业的发展形势可以定义为从传统的周期性复苏向由AI算力范式根本性驱动的转变。数据显示,WSTS预测2025年全球销售额将同比增长11.2%,而部分乐观预测更是将全球集成电路销售额的增幅上调至20%以上。多个权威机构预测2025年全球半导体市场销售额将实现两位数增长。这些趋势印证了这种趋势的强度。
大联大商贸中国区总裁沈维中表示,2025年半导体市场展现出的强劲增长势头,本质上是供给能力与多元化市场需求形成正向循环、彼此促进的结果。这一增长同样得益于跨领域技术的快速交汇,以及供应链为适应新形势所进行的深刻变革。作为全球半导体分销行业的领先者,大联大通过精准的前瞻性布局与持续深入的技术赋能,在此轮行业复苏中抓住了关键机遇。公司2025年前三季度累计营收达新台币7437.5亿元,同比增幅为14.6%;其中,第三季度单季净利润更是首次跨越50亿元新台币门槛,刷新了历史纪录。
2025年半导体供应链受到了地缘政治、供应短缺涨价等因素的影响,尤其是存储涨价影响面较大。在当前形势下如何建立安全可靠稳定的供应链?
沈维中指出:“推动供应链平台化转型,打造确定性交付能力。同时,面对2025年地缘政治与供需波动交织的复杂形势,构建安全可靠的供应链已不能仅依靠传统的备货策略,而必须通过技术赋能、模式创新与生态共建进行系统性重塑。”
他表示,大联大的实践主要围绕以下两个核心层面展开:
第一,以数字化重构物流效率,定义供应链服务新标准。大联大的LaaS(物流即服务)业务正是这一理念的产物。该业务源于为应对自身全球运营复杂度而构建的内部能力。其核心价值在于通过“订阅式”智能仓储与物流网络,将传统3-5天的交货周期大幅缩短至关键物料“最快2小时直达产线”,显著增强了客户应对突发需求与供应中断的应变能力。
第二,强化生态协作,构建多元互信的供应网络。真正的供应链安全建立在坚实的伙伴关系基础上。大联大通过高效协同上游芯片原厂,系统性优化供应链资源配置,致力于为下游客户提供贯穿芯片选型、方案设计直至量产落地的一站式服务。大联大不仅提供可靠的硬件支持,更注重“软硬结合”的深度融合,以此切实助力AI服务器、智能制造、电力与能源等多个关键领域完成智能化转型升级。
前瞻应对产业变革,以生态共建开拓增长空间
对于明年的半导体行业,大联大有何布局,对明年的成长预期如何?
沈维中指出,当前,全球半导体产业正步入一个由“需求复苏”与“技术创新”双轮驱动的上行周期。行业预测显示,在生成式AI需求的强劲拉动下,全球晶圆代工市场在2026年有望继续增长17%,规模突破2300亿美元;另有数据研究预测,全球AI服务器出货量预计将保持超过20%的年增长率。这表明AI技术正从云端基础设施建设阶段,迈向在终端侧及更多行业规模化落地的关键阶段,将为整个半导体产业链带来持续的增长动能。
然而,产业面临的挑战同样显著。基于对市场的深刻洞察,大联大对2026年的业务成长抱有明确预期和清晰规划,将主要锚定在AI、汽车电子和工业三大主航道。大联大将不仅仅满足于元器件的供应,更致力于成为客户的技术合作伙伴。在AI领域,目前大联大已完成头部企业AI相关产品线的全面布局。在工业领域,大联大长期服务工业市场,当前重点聚焦工业机器人、边缘计算设备,电力与能源等领域,以全栈技术能力支持制造业数字化。在车用领域,大联大抓住产业变革机遇:在电动化方向,着力于第三代半导体在车载电源系统的应用;在智能化方向,与多家国内外主流车企建立战略合作关系,为智能驾驶、车联网等应用提供全方位半导体解决方案。同时,大联大创新的“IPO定制化供应链”模式,正有效整合产业链资源,为客户创造不可替代的敏捷开发与稳定供应价值。
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