高温不惧，损耗更低——震东电子半导体模组磁性元器件破解传统模压电感可靠性难题

一、核心技术优势

工艺创新
采用铜绕组与磁性材料一体化共烧工艺，结合铜的高导电性与磁性材料的磁性能，实现高功率密度与小型化设计，突破传统电感体积限制

材料特性升级

高温稳定性：使用高温烧结合金粉替代传统低温固化材料，磁导率（μi）、饱和磁感应强度（Bs）及导热系数显著提升，磁芯损耗大幅降低。

超低直流电阻（RDC）：电阻值优化设计，有效减少能量损耗，提升电源转换效率。

可靠性突破

耐久性测试：经2400小时高温负载测试，损耗增加率仅10%（传统模压电感损耗增加超350%）。

结构稳定性：无磁粉脱落风险，彻底解决传统电感因有机物老化导致的性能衰减问题。

二、核心产品矩阵与性能

震东SMM系列：超薄化设计标杆

厚度优化：较传统电感减薄30%-60%，适配超薄设备（如高端PC、AI服务器）的散热风道布局。

大电流支持：兼容VRM（电压调节模块）与TLVR（耦合电感多相供电）方案，满足GPU/CPU等高算力芯片的瞬态大电流需求。

温升控制：相同功耗下表面温度降低10%，显著改善散热效率。

多相供电系统升级版

高集成度：专为AI服务器GPU供电设计，支持12V转0.8V~1.3V宽范围电压调节。

综合优势：低啸叫、低电磁干扰（EMI）、低损耗，且节省40%以上PCB占板面积。

三、应用场景覆盖

AI服务器与数据中心

核心应用于GPU/CPU电源管理模块，适配TLVR供电方案，实现高算力场景下的稳定供电与散热优化。

消费电子领域

赋能超薄笔记本、平板等设备电源模块，通过减薄设计提升散热效率并降低整机厚度。

工业与通信设备

满足基站、工业电源等场景的宽温工作需求，保障长期负载下的高可靠性。

四、与传统电感对比

对比维度	铜磁共烧电感	传统模压电感
结构稳定性	无磁粉脱落，2400h高温损耗+10%	磁粉脱落风险，2400h高温损耗+350%
性能参数	同尺寸感值/Q值提升1.5-2倍	性能衰减明显
生产效率	全自动化产线，大规模量产稳定	人工依赖度高，产能波动大

五、市场布局与行业趋势

震东电子战略聚焦

将半导体模组磁性元器件纳入四大技术平台，重点攻坚AI服务器与数据中心市场，已与多家头部客户达成量产合作。

行业增长驱动

AI算力需求激增推动超薄、高功率电感渗透率提升，尤其在GPU供电与服务器电源领域成为关键组件。

半导体模组磁性元器件通过材料科学与工艺创新，在功率密度、可靠性及能效方面实现突破，成为AIoT时代高算力设备的核心电源解决方案，市场前景广阔。

审核编辑 黄宇