多家晶圆代工订单能见度更已排至明年上半年

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底，且订单能见度更已看到明年上半年。

■ 主因一：新款芯片快速成长

过去几年8英寸晶圆代工产能主要是用来生产面板驱动IC及MCU，随着手机用面板驱动IC及内建嵌入式快闪存储器（eFlash）的32位元MCU开始转到12英寸厂投片，去年以前8英寸晶圆代工产能利用率时常掉到7成左右。不过，随着车用及物联网等新款芯片市场快速成长，而且主要采用8英寸晶圆投片，也让8英寸晶圆代工市场自去年底一路热到现在，看来还会一路满载到年底。

■ 主因二：短期难以大幅扩产

事实上，8英寸晶圆代工产能之所以会供不应求，原因出在晶圆代工厂短期内难以大幅扩增产能。由供给面来看，因为部份设备厂缩减或停产关键的8英寸厂设备，包括台积电、联电、世界先进、中芯等晶圆代工厂，短期内无法找到足够的机台来建置具经济规模的生产线，所以近五年来8英寸晶圆代工市场产能几乎没有增加。

但由需求面来看，包括车用电子及物联网等新应用，所采用的中低端MCU及PMIC需求在近年来快速成长，而且只需要用到8英寸厂制程量产，因此填补了手机面板驱动IC及高端MCU转到12英寸厂投片产生的需求缺口。

此外，应用在智能手机上的指纹识别IC需求快速增加，也大幅去化了8英寸晶圆代工产能。

再者，过去在5英寸或6英寸厂投片的MOSFET等功率半导体，因为已可有效克服电流及电压带来的技术瓶颈，加上车用或物联网等新应用需要采用大量MOSFET，加强运算效能的电脑或服务器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年开始大量转至8英寸厂投片，同样吃掉了不少产能。

■ 代工价格下半年可望调涨

在需求持续涌现情况下，8英寸晶圆代工产能持续供不应求，包括台积电、联电、世界先进等下半年产能满载，订单能见度也看到明年上半年。同时，为了反映硅晶圆价格上涨带来的成本上升压力，晶圆代工厂也陆续调涨8英寸晶圆代工价格，下半年还可望逐季调涨，对营收及毛利率都有正面助益。

依据规划，鸿海集团在美国威斯康辛州的厂区将自8K+5G生态圈延伸，垂直整合方案包含健康医疗、智慧制造、智慧办公以及更多新领域，比如自动驾驶等。