STMicroelectronics STELPD01电子负载开关是用于电源轨保护应用的集成电子电源开关。它可以精确检测过流和过压情况并作出反应。发生过载情况时,该器件进入开路状态,从电源断开负载。可以驱动外部功率MOSFET,以便在故障情况下管理功率损耗保护。在输入端出现过压时,该器件将输出调节为预设的17.5V值。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STELPD01电子负载开关数据手册.pdf
欠压闭锁可防止负载发生故障,如果导轨电压过低,则保持器件断开。STMicroelectronics STELPD01具有可调导通转换率,有助于在启动和热插拔操作期间保持对浪涌电流的控制。
特性
- 宽输入电压范围:4V至18V
- 输出过压钳位:17.5V(典型值)
- 绝对最大电压:23.5V
- 最大连续电流:5A
- 可调节电流限制,具有断路器功能
- 热保护
- 输入欠压闭锁
- 启动期间具有低浪涌电流
- 集成40mΩ功率FET
- EN/Fault引脚
- 针对输出电压的可调压摆率
- 栅极控制引脚,用于反向电流阻断FET
- 闩锁或自动重试
- 采用DFN10L (3mm x 3mm) 封装
框图

STELPD01电子负载开关技术详解与应用指南
一、器件概述
STELPD01是STMicroelectronics推出的集成电子负载开关,专为电源轨保护应用设计。该器件采用DFN10L(3×3 mm)封装,具备4V至18V宽输入电压范围、5A持续电流能力及多重保护机制,适用于工业系统、Type-C/USB PD供电管理等场景。
二、核心技术特性
- 精准电源保护
- 过压钳位:当输入电压超过阈值时,输出被钳位在典型值17.5V,避免后级电路受损。
- 可调电流限制:通过外部电阻(RLIM)设定过流阈值(1.4A至6.45A),配合断路器功能在1.5μs内断开负载通路。
- 热保护:结温超过165°C时自动关断, hysteresis为20°C。
- 动态控制能力
- 软启动调节:通过dV/dt引脚外接电容(如560pF)控制输出电压斜率,抑制浪涌电流。计算公式:
**Δt(ms) = 0.0024 × VIN(V) × CdV/dt(pF) + 0.1 × VIN(V) - 反向电流阻断:VG引脚可驱动外部MOSFET,在输入断电或故障时阻断电流反向流动。
- 软启动调节:通过dV/dt引脚外接电容(如560pF)控制输出电压斜率,抑制浪涌电流。计算公式:
- 低损耗设计
- 集成40mΩ功率FET:在25°C时导通电阻典型值42mΩ(VIN=15V)。
三、关键参数解析
- 电气性能(VIN=5V, TA=25°C条件下):
- 欠压锁定阈值(VUVLO):2.9V(典型值)
- 关断态漏电流:<1mV(VIN=18V)
- 工作偏置电流:300μA(VIN=5V)
- 热管理数据:
- 结到环境热阻(RθJA):53°C/W(4层PCB)
- 最大结温(TJ-MAX):125°C
四、典型应用电路设计
- 基础保护电路
- 输入电容(CIN)≥1μF,输出电容(COUT)≥1μF
- 电流限制电阻(RLIM)选择示例:| RLIM(Ω) | ILIM(A) |
| ---------- | --------- |
| 51 | 3.0 |
| 120 | 2.1 |
| 300 | 1.4 |
- 增强型设计
- 反向电流保护:在VOUT端串联外部MOSFET(M1),由VG引脚控制其通断。
五、设计注意事项
- 布局优化
- 输入/输出电容需贴近器件引脚布局
- 散热焊盘必须连接至大面积铺铜(建议接GND)
- 故障处理模式
- 锁存版本(STELPD01) :故障后EN/Fault引脚输出中间电平(VI(INT)),需通过断电或EN引脚复位。
六、选型与扩展
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