四大厂区深耕半导体 华虹业绩创新高

华虹半导体8月7日发布其2018年第二季度及半年报，得益于平均售价上升及市场需求强劲，其上半年销售收入再创历史新高。根据公告，华虹半导体2018年第二季度实现销售收入约2.30亿美元，同比增长16.1% ；利润4590万美元，同比增长33.6%；毛利率33.6%，同比上升0.4个百分点。

华虹称，业绩表现超群受益于平均销售价格（ASP）上涨以及MCU、超级结、IGBT、电源IC等主营业务产品需求的强劲增加。

华虹表示，对2018年下半年充满信心。预计第三季度销售收入环比增长3% ~ 4%，同比增长13% ~ 14%；毛利率约为32% ~ 33%。

图：华虹2018半年报

公司Q2营收超出Q1季报指引

根据财报，华虹Q2销售收入增长超越Q1报告中预期的5%-7%区间，环比增长9.4%；Q2毛利率达到33.6%，超32-33%指引区间；

综合第一、二季度，华虹半导体2018年上半年共实现销售收入4.40亿美元，同比增长15.4%，再创历史新高。

值得一提的是，由于市场需求强劲，华虹半导体上半年产能利用率仍接近100%，公司8吋晶圆生产线产能由15.9万片/月增长至17.2万片/月，第一、二季度付运晶圆分别为45.4万片、50.1万片。

华虹表示，因国内市场的强劲需求及一系列产业政策的刺激，中国区域客户占公司的销售收入份额不断增长。按客户所在地划分的地区分部有关收入数据显示，中国区上半年销售收入为2.52亿美元，占比约为57%。

布局物联网 华虹无锡设厂打破产能瓶颈

随着云计算、物联网、大数据、智慧城市及5G通讯应用领域的快速发展，激发了对300mm晶圆生产的需求，也加速了华虹集团在无锡设立一座新的300mm晶圆厂的动力。

2017年，华虹集团与无锡合作总投资约 100 亿美元的12吋晶圆厂项目正式落户无锡高新地区。据悉，该项目主要从事非挥发性存储器、先进射频技术、高端电源管理、汽车电子等相关IC制造，这个特色工艺平台瞄准的终端应用包括5G通信、物联网、功率管理IC等领域。

面向5G、汽车电子和物联网等新兴领域的华虹无锡300mm生产线一期工程，采用90-65/55纳米工艺，规划投资25亿美元，按计划将于2019年Q4建成投产，规划每月 12 吋产能为 4 万片，规划至2022年底逐步把起初的月产能1万片增加到4万片。计划将于2018年下半完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。

四大厂区 华虹深耕半导体

目前，华虹集团旗下有华虹宏力 8 吋厂、华力微电子 12 吋厂，以及即将启动的华虹无锡 12 吋厂，三大生产基地各自肩负不同使命，若根据地点，厂区共分为金桥、张江、康桥、无锡四大地区。

华虹宏力成立于 1997 年，直到 2003 年才进入晶圆代工领域，在全球半导体角色上，它与台积电集团旗下的世界先进定位类似，都是专职 8 吋厂特殊制程平台，两家企业市占率也是相近。

华虹宏力在上海张江和金桥共有 3 条 8 吋晶圆生产线，月产能约 16.8 万片，主攻嵌入式非挥发性存储器 (eNVM)、电源管理芯片、功率元件、射频 (RF)、模拟与混合式信号等技术，同时在 MCU、智能卡等领域占有一席之地，尤其智能卡全球市占率已达 40%。

图：华虹宏力四大制造基地

华虹集团旗下华力微电子 12 吋晶圆厂，该厂专注高端技术，具备 55 纳米、40 纳米制程平台，同时也投入 28 纳米制程。据悉，华力微电子第一座 12 吋厂 (Fab 5) 月产能 3.5 万片，第二座 12 吋厂 (Fab 6) 将于今年投产，专心做高端制程 28~14 纳米，单月产能 4 万片。