新制程引导新需求，满足韩国在内的亚洲地区PCB厂的市场需求

由于 PCB 软硬板制程的改变，除朝向类载板 (SLP) 或卷对卷 (Roll to Roll) 方式生产生产引爆需求之外，对于生产成本的降低需求等，都造成为今年以来 PCB 设备对韩国 PCB 厂出货等成长，包括川宝、由田、群翊都由此获益。

据悉，IPO 案已获 OTC 通过的群翊工业，依照规划进度，最快将在 9 月上柜挂牌。群翊主攻 PCB 干制程设备，主要提供涂布、干燥、压膜、曝光等设备，随着 PCB 景气明显回升，PCB 厂加紧扩充新设备及加强自动化生产，也为群翊业绩提供成长动能。

据了解，群翊主要成长动能包括手机主板，由任意层 HDI 制程导入类载板，同时软板厂开始大举采用卷对卷真空压膜设备；而 FC CSP 超薄基板，以及汽车用超厚 PCB 板所使用的自动干燥线也在增长。

群翊工业董事长陈安顺指出，群翊成长动能包括手机主板由任意层 HDI 制程导入类载板，此趋势非仅苹果采用，韩厂三星也快速跟进；因此，除台 PCB 厂，韩国 PCB 厂也开始导入。同时，软板厂开始大举采用卷对卷真空压膜设备，FC CSP 超薄基板，及汽车用超厚 PCB 板所使用的自动干燥线需求，也在成长中，包括嘉联益在观音的新厂也采购群翊的设备，预计在本季入帐。

光学检测设备厂由田新技在 PCB 及面板厂快速扩产，5G 布局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环，由田抢先布局多方面市场，各产业都有对应完整产品线并持续积极打入龙头厂商，由田主管指出，于本年度上半年强攻陆资软板厂扩产商机，除已获大陆最大软板厂订单挹注，亦成功打入华南多家新兴软板上市公司，同时取得三星供应链韩系软板厂下一波 5G 布局扩厂，产品外观检测的全部订单。

而 PCB 曝光设备厂川宝则在全数设备光源改以消耗电力较低且环保的 LED 光源之后，目前在两岸市场的营收已明显成长，就整体的川宝营收面来看，上下半年营收将呈现 50% 比 50% 的比重；至于川宝最新切入的雷射呈现 (LDI) 曝光机领域，由于符合细线路、高规格的市场需求，川宝协理简丽真指出，目前产品的开发以应用 PCB 防焊制程为主，也积极切入包括韩国在内的亚洲地区 PCB 厂市场需求。