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HV56020/22评估板技术解析与应用指南

科技观察员 2025-10-14 15:58 次阅读
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Microchip Technology HV56020/22评估板 (ADM00924) 是一款用于HV56020和HV56022双路高压运算放大器的演示和开发平台。HV56020和HV 6022是为触觉应用设计的驱动器解决方案。HV56020是集成了运算放大器、直流-直流转换器和功率MOSFET的多芯片模块 (MCM)。该运算放大器设计用于驱动225V触觉压电执行器,最小拉/灌电流为40mA。直流-直流控制器、功率MOSFET以及外部变压器使用非隔离式反激配置生成电压电源。HV56022由双路高压运算放大器组成,具有40A最小峰值电流和225V最大电压驱动。该器件设计与HV56020一起使用增加通道数。

数据手册:*附件:Microchip Technology HV56020,22评估板 (ADM00924)数据手册.pdf

Microchip Technology HV56020/22评估板包括HV56020和HV56022,以及一个32位微控制器 (MCU )、12位双通道数模转换器 (DAC )、一个BLUETOOTH®模块和电源管理IC。该评估板连接到基于微软Windows的PC上可用的USB端口。简单易用的图形用户界面 (GUI) 让用户可以通过USB使用实时或存储的数据文件馈入数据,并支持.csv和.wav文件类型。该评估板可通过蓝牙使用Android™应用传输数据到智能手机

特性

  • 4通道触觉驱动器参考设计
  • 4个高压输出
  • 225V最大工作电压
  • 单个2.7V至5.5V电压电源
  • 支持单块锂离子电池运行
  • 电池充电电路
  • 基于Windows的GUI
  • Android应用
  • 蓝牙通信
  • 支持实时或存储波形数据
  • 支持.csv和.wav文件格式
  • 用于3个电容式触摸按钮的连接器
  • 四个高电压运算放大器
  • 4Mb SPI串行闪存

板布局

1.png

框图

2.png

HV56020/22评估板技术解析与应用指南

1. 产品概述与核心特性

Microchip的HV56020/22评估板(ADM00924)是一款专为高电压驱动应用设计的开发平台,集成了双路高压运算放大器(HV56022)和带DC-DC转换器的功率MOSFET模块(HV56020)。其核心特性包括:

  • 高压驱动能力‌:支持最高225V输出电压,峰值电流40mA,适用于压电致动器(Haptic)驱动。
  • 多平台支持‌:提供Windows 10 GUI和Android BLE应用两种控制方式。
  • 集成化设计‌:包含32位ARM Cortex-M0 MCU(SAML21J18B)、12位双通道DAC(MCP48FEB22)及蓝牙低功耗模块(RN4871)。
  • 灵活供电‌:支持单节锂离子电池(2.7-4.7V)和USB充电管理(MCP73830)。

2. 硬件架构解析

评估板采用模块化设计,关键模块功能如下:

  • 电源管理‌:
    • MCP1812 LDO提供3.3V低功耗稳压,MIC94325抑制电源纹波。
    • HV56020内置非隔离反激式DC-DC控制器,生成高压供电(VPP可调67.5V-225V)。
  • 信号‌:
    • 数字信号通过SPI接口传输至DAC,转换为模拟电压驱动高压运放。
    • 四路独立输出(HVOUT1-HVOUT4)支持多通道同步控制。
  • 保护机制‌:
    • 过压/欠压、短路保护(DC-DC端)。
    • 温度监控(+125°C阈值触发关断)。

3. 典型应用场景

  • 触觉反馈系统‌:驱动压电陶瓷产生振动反馈,适用于手机、游戏控制器等。
  • 工业自动化‌:高压阀门控制、精密定位驱动。
  • 医疗设备‌:超声探头驱动电路

4. 开发流程详解

  1. 环境搭建‌:
    • Windows平台‌:安装MCHP Bridge驱动,通过GUI导入CSV/WAV波形文件(支持8-20kS/s采样率)。
    • Android平台‌:下载MCHP Haptic BLE App,配对PIN码“123456”。
  2. 波形配置‌:
    • CSV文件格式:8位编码(0-255对应0%-100% VPP),支持多通道映射。
    • 效果处理:支持削波(Clipping)和斜坡(Ramp)调节。

5. 设计注意事项

  • 热管理‌:连续运行需监控HV56020结温,避免超过150°C。
  • 负载匹配‌:推荐容性负载0.22µF,实测波形见附录C(如Figure C-1至C-10)。
  • 安全警告‌:
    • 高压输出端需避免直接接触,PCB布局参考附录A的层叠设计(如Power Plane隔离)。
    • 禁止PC GUI与Android App同时操作。

6. 扩展资源

  • 数据手册‌:HV56020(DS200006335)、HV56022(DS50006326)。
  • 设计工具‌:MPLAB® X IDE(DS50006326)支持代码调试。
  • 技术支持‌:Microchip官网提供应用笔记(如AN1899)和在线仿真模型。
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