芯片微小，何已成为“国之重器”？

2017 年，中国集成电路进口金额 2600 亿美元，连续四年远超石油进口额。2018年4月，美国对中兴公司的制裁事件，凸显发展国产芯片的重要性与紧迫性。芯片虽小，已成为“国之重器”。

电子级多晶硅是集成电路产业上游核心原材料，我国政府雄心勃勃的发展规划以及各大企业对大硅片项目的投资，将驱动电子级硅材料向前发展。国家“强基工程”和集成电路产业投资基金(大基金)支持的中硅高科和江苏鑫华正在开展电子级多晶硅研究及产业化，采用全新的技术、设计、建设理念和系统装备，已有小批量投产并在用户试用和认证过程中，也有小批量供货的消息。此外，国内还有黄河水电、云冶芯材等企业也分别发布了电子级多晶硅量产的消息。伴随这几家多晶硅试产、试用和验证，中国电子级多晶硅将逐步实现量产、稳产及广泛应用。参照太阳能产业提质量、降成本的发展基础和经验，随着电子级多晶硅质量和成本控制经验的积累，中国电子级多晶硅市场份额会逐步提升，随后，市场竞争格局会发生根本改变，中国电子级多晶硅出口也将会水到渠成。

电子级多晶硅相比太阳能级多晶硅难点是建立高纯理念，建设高纯环境与生产系统，建立可实施、可控的质量保证体系。所谓建立高纯理念是从技术方案开始，要求贯彻高纯理念，按不同工序环节，设定对应的高纯环境要求、设备材质要求、施工安装要求等，包括原料质量控制，设备、管道、阀门装备质量控制，设备系统洁净化安装质量控制，系统投产前的洁净化处理及运行准备等等。

系统原料质量控制，包括三氯氢硅、氢气、硅烷、硅芯或晶种等关键原材料质量，配套的纯水、氮气、氩气、各种高纯化学试剂等。

重要操作过程控制，包括原料提纯与输送，多晶硅生产，硅棒(颗粒硅)收获、运输，硅棒破碎、腐蚀清洗、干燥包装等。按生产环节要求，控制环境空气洁净度，强化机械化、自动化操作，减少人为沾污。

按照多晶硅质量控制要求，建立多晶硅质量控制体系，包括进入还原炉的原料纯度与控制要求;还原过程精细化、标准化操作;根据产品质量目标要求，建立质量控制体系和质预警体系，控制过程物料与操作