0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

上海移芯通信CTO夏斌:芯片研发不能靠短期的资本追逐

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-07-02 16:16 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近期,腾讯、阿里等科技巨头纷纷宣布入局芯片领域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌对《每日经济新闻》记者表示,芯片行业不同于互联网,仅靠短期的热情投入和资本追逐远远不够。

夏斌曾在号称“中国集成电路创业摇篮”的Marvell公司任职14年,在十几年的芯片业从业中,夏斌对国内芯片的发展形成了自己的见解。他认为,芯片技术是一种偏基础类的研究,芯片研发应遵循其技术发展规律。


上海移芯通信CTO夏斌

那么,国产芯片目前哪些难题亟待解决?中国芯片未来如何崛起?围绕上述问题,于世界移动大会期间,夏斌6月28日接受了《每日经济新闻》记者的专访。

AI+物联 智慧物联是趋势

NBD:当前很多企业都在布局蜂窝物联网,那么蜂窝物联网目前有哪些应用场景?物联网芯片未来的发展前景如何?

夏斌:蜂窝物联网的技术其实是最近几年才发展起来的,具体的应用场景主要有二:一方面针对公共服务领域,例如智能抄表,过去水电煤的结算依赖于人工上门抄表,而现在运用蜂窝物联网技术就能够实现远程抄表。在蜂窝物联网的条件下,还能对设备的使用情况进行监测,及时感知燃气、水电的设备的异常情况,起到预警作用。

此外,消费类的应用场景也比较常见,例如与智能生活相联系,对设备物件进行定位跟踪,同时还有在农业、畜牧业以及环境监测方面的运用。

目前来看,整个物联网行业尚处于开发阶段,很多应用场景都处于持续开发的过程中,运用还算不上广泛。但随着应用场景的不断拓展,未来对物联网芯片的需求将会很庞大。我们使用的手机现在已经基本上达到人手一个的规模,市场有饱和趋势。但物联网芯片不同,它作为物与物之间的通讯载体,因此物联网的每个节点都有植入芯片的需求,芯片可以进入到冰箱,空调,洗衣机,安防监控等设备并实现连接,事实上,物联网芯片的数量将是手机规模的十倍甚至几十倍。

NBD:目前“AI+”的概念很火,您怎么看待现下的“智慧物联”?人工智能如何与物联网结合?

夏斌:智慧物联现在是一个趋势。人工智能时代需要物联网的产品来发挥其采集数据的作用。首先,人工智能需要有一定数据作为支撑,而物联网能够提供各个场景的数据,从而让人工智能的后台机器能够基于这些数据进行分析和学习。并且,采集数据是物联网的天然优势,生活、工业、农业等各个方面都有物联网的需求。所以无论是在技术上还是在实际的应用中,物联网与人工智能是一种天然的结合。

芯片研发不能靠短期的资本追逐

NBD:康佳、格力等许多国内企业纷纷宣布进军芯片领域,对此您怎么看?

夏斌:无论是业界还是投资界,大家可能尚未意识到芯片的技术发展规律,它跟互联网“短平快”的发展很不一样,芯片产品的研发周期长,投入成本大,完全是另一种商业模式,仅靠短期的热情投入和资本追逐,是远远不够的。

以我从业十几年的经验来看,芯片技术是一种偏基础类的研究,不可能达到“立竿见影”的效果,还需要大量的人才和资金,以及时间的积淀,而不是以一种“大跃进”的方式去追赶发达国家,国产芯片的发展必须要遵循这一规律。

NBD:目前中国的芯片研发处于何种阶段?面临哪些亟待解决的难题?

夏斌:目前我国的芯片研发在设计上已经积累了不少资金和技术,包括我们现在说的物联网与人工智能、大数据相结合的一些方向,现阶段我们的研发主要是攻克制造设备和材料方面的弱点。因为芯片是一条完整的产业链,包括设计、制造、测试、生产等各个方面,从目前中国整个芯片行业来看,我们的设计能力其实并不弱,我们现在弱在制造设备和材料上。

此外,我们还面临着人才的不足和利润空间的压缩。首先是人才问题,国内芯片行业在人才方面的缺口是一个比较大的问题,目前芯片行业积累了不少资金和技术,存在发展机遇,但最终的落实还是要靠人。芯片研发的战线很长,我比较担忧的是现在的年轻一代是否会前仆后继地来从事这个行业。现在国内互联网之所以发展得好,是因为国内的互联网人才不输于国外,但是现在愿意从事芯片行业的人才就远远不如国外,所以人才缺口是一个比较大的挑战。

此外,国内芯片行业的利润空间也被严重压缩。相对来说,国内芯片公司的利润空间小于国外公司,首要原因在于国内芯片的附加值不够高,其次国内的行业氛围往往容易导致跟风,一个公司做了某产品,很快就会有其他公司进行模仿,同质化竞争容易压缩利润空间。

NBD:据中国半导体行业协会统计,我国对高端芯片的依赖也在逐年扩大,进口芯片的价值超过2000亿美元。这种形势下,您认为中国芯片应该如何崛起?

夏斌:目前中国芯片的进口规模确实很大,几乎已经成为贸易逆差最大的一块。这种情况主要是由于中国在高端芯片方面的积累不足,自主研发能力很薄弱,无法达到自给自足,直接结果就是我们丧失议价权。需要强调的是,这种情况并不是说进口产品与国内产品之间质量高低的比较问题,而是说没有竞品直接导致整个芯片系统的厂商没有议价权,整个芯片行业的定价权受制于国外。

目前这2000多亿美元的贸易逆差规模并不能说减就减,还是需要国内芯片行业逐渐出现一些替代方案,不求马上全面替代,但我们可以从某些点上进行改变,达到一定的平衡或者形成自己的特色。这样由点及面地去推进,去带动整个芯片产业的进步。毕竟中国的芯片市场很庞大,这样的市场环境有机会培育出像高通这样的大企业,我们还是需要给予更多的机会和耐心,我个人觉得未来十年之内我们应该能够完成这样的目标。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459090
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258220
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    机器人这么火,通信什么决胜赛道?

    当前,AI大模型、具身智能、端云协同等技术加速演进,全球机器人市场规模持续扩张,据IDC预测,2029年将突破4000亿美元。在这场 “技术聚变”与“市场爆发”的双重红利中,通信凭借深厚的技术
    的头像 发表于 12-04 10:38 162次阅读
    机器人这么火,<b class='flag-5'>移</b>远<b class='flag-5'>通信</b><b class='flag-5'>靠</b>什么决胜赛道?

    昇第四款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》

    近日,为加快中央企业科技创新成果应用推广,加速科技成果向现实生产力转化,国资委发布了《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》。中国移动旗下专业芯片公司中研发的“RISC-
    的头像 发表于 12-01 17:03 981次阅读
    中<b class='flag-5'>移</b><b class='flag-5'>芯</b>昇第四款<b class='flag-5'>芯片</b>入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》

    微电子亮相2025全球AI芯片峰会

    近日,2025全球AI芯片峰会在上海圆满举办。酷受邀参加《AI芯片架构创新专题论坛》,创始人兼CTO沈泊发表了题为《AI
    的头像 发表于 09-25 17:39 859次阅读

    攀登者 | 中通信芯片设计团队的卫星通信征程

    喜欢就关注我吧,订阅更多最新消息在天地互联的科技前沿,中通信芯片设计团队坚持以技术突破和生态合作双轮驱动,将卫星物联网的蓝图化为现实。每个里程碑都记载着团队在技术上不断突破创新和
    的头像 发表于 06-26 17:06 1185次阅读
    攀登者 | 中<b class='flag-5'>移</b><b class='flag-5'>芯</b>昇<b class='flag-5'>通信</b><b class='flag-5'>芯片</b>设计团队的卫星<b class='flag-5'>通信</b>征程

    通信亮相2025上海世界移动通信大会

    为期三天的 MWC 2025 上海在众人的瞩目中胜利闭幕。这场通信行业的年度盛会,以 “5G 融合”“人工智能 +”“行业互联” 与 “赋能互联” 为核心主题,吸引了全球约 400 位演讲嘉宾与产业
    的头像 发表于 06-25 16:25 726次阅读

    通信亮相2025上海世界移动通信大会

    此前,6月18日-20日,2025世界移动通信大会(MWC上海)在新国际博览中心举行,全球科技界的目光再度聚焦上海!
    的头像 发表于 06-25 16:23 1138次阅读

    通信亮相2025 MWC上海:5G×AI技术共振,重构产业智能未来

    6月18日,以“汇聚·连接·创造”为主题的2025世界移动通信大会在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球领先的物联网解决方案供应商,通信携其在5G、AI、大模型、车载等前沿技术领域
    的头像 发表于 06-18 19:12 1049次阅读
    <b class='flag-5'>移</b>远<b class='flag-5'>通信</b>亮相2025 MWC<b class='flag-5'>上海</b>:5G×AI技术共振,重构产业智能未来

    2025上海车展 | 通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案,助力汽车安全新标准加速落地

    4月29日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商通信宣布,正式发布自主研发的NG-eCall(下一代紧急呼叫系统)QuecOpen解决方
    的头像 发表于 04-30 18:35 811次阅读
    2025<b class='flag-5'>上海</b>车展 | <b class='flag-5'>移</b>远<b class='flag-5'>通信</b>推出自研NG-eCall QuecOpen方案,助力汽车安全新标准加速落地

    2025上海车展 | 通信全栈车载智能解决方案重磅亮相,重构“全域智能”出行新范式

    2025年4月23日至5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心(上海)盛大启幕。作为车载智能解决方案领域的领军企业,通信以“全域智能驭见未来”为主题,携丰富的车载解
    的头像 发表于 04-23 19:05 978次阅读
    2025<b class='flag-5'>上海</b>车展 | <b class='flag-5'>移</b>远<b class='flag-5'>通信</b>全栈车载智能解决方案重磅亮相,重构“全域智能”出行新范式

    科技获数亿元A轮融资 发力车载高速SerDes芯片

    科技又传来好消息,仁科技获数亿元A轮融资。 据悉,仁科技此次融资资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资参投方包括陕汽集团、长江汽车电子、
    的头像 发表于 04-22 11:47 1140次阅读

    通信亮相慕尼黑上海电子展:以全栈AI产品赋能消费电子智能化新生态

    4月16日,通信受邀出席慕尼黑上海电子展(electronicaChina)同期活动“智联生活·创新未来——消费类IoT技术融合论坛”。通信
    的头像 发表于 04-17 19:05 657次阅读
    <b class='flag-5'>移</b>远<b class='flag-5'>通信</b>亮相慕尼黑<b class='flag-5'>上海</b>电子展:以全栈AI产品赋能消费电子智能化新生态

    昇5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相巴塞罗那世界移动通信大会

    3月3至6日,2025年世界移动通信大会(MWC25)在西班牙巴塞罗那盛大举行。中芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片在大会上亮相,全面
    的头像 发表于 03-06 16:00 1348次阅读
    中<b class='flag-5'>移</b><b class='flag-5'>芯</b>昇5G-A蜂窝无源物联网<b class='flag-5'>芯片</b>亮相巴塞罗那世界移动<b class='flag-5'>通信</b>大会

    昇安全MCU芯片通过开源鸿蒙生态认证

    近日,昇科技有限公司(以下简称:中昇)安全MCU芯片CM32M435R顺利通过开源鸿蒙生态认证,获得生态产品兼容性证书,这是公司通过的第一款鸿蒙认证的
    的头像 发表于 02-11 09:22 995次阅读
    中<b class='flag-5'>移</b><b class='flag-5'>芯</b>昇安全MCU<b class='flag-5'>芯片</b>通过开源鸿蒙生态认证

    科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用

    近日,国科技(股票代码:688262)基于自主研发的RAID芯片CCRD3316新研发的IO处理芯片CCRD3304成功导入到某头部
    的头像 发表于 12-18 13:41 993次阅读
    国<b class='flag-5'>芯</b>科技RAID<b class='flag-5'>芯片</b>产品线成功导入移动<b class='flag-5'>通信</b>基站应用

    昇参与5G发展大会介绍5G-A蜂窝无源物联网芯片开发进展

    进行了广泛探讨,昇科技有限公司(以下简称中昇)通信事业部总经理杨龙波发表了题为《动力开启无源物联网新时代》的主旨演讲。杨龙波首先向各
    的头像 发表于 12-16 18:07 1636次阅读
    中<b class='flag-5'>移</b><b class='flag-5'>芯</b>昇参与5G发展大会介绍5G-A蜂窝无源物联网<b class='flag-5'>芯片</b>开发进展