晶电分割半导体代工业务，成立子公司晶成半导体，将挑战12个月损平、3年内独立IPO

LED芯片大厂晶电启动分拆第一步，该公司董事会通过分割半导体代工业务，成立100%持股之子公司晶成半导体，资本额达新台币10亿元，新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军，今年第4季可望拿下第一家3D传感代工客户，晶成半导体挑战12个月损平、3年内独立IPO。

晶电昨（25）日召开董事会，以简易分割方式把代工事业处营业价值约新台币10亿元分割予持股100%新子公司“晶成半导体”，共计换取晶成新台币1亿元，分割基准日为今年10月1日；董事会同时通过重大人事案，周铭俊将接任晶成半导体总经理职务，遗缺由晶电副总经理范进雍接任，该人事任命案将在2018年7月16日生效。

晶电董事长李秉杰表示，由于时机成熟，加上代工业务的ERP系统与目前自有品牌事业完全不同，很难在一个架构之下并行，为了明确定调代工路线，遂决定将半导体代工业务独立而出，目前没有引进其他股东的计划，但期望晶成半导体3年之内独立IPO，现有晶电将更专注于冲刺Mini LED、Micro LED。

周铭俊指出，晶成半导体主要目的为落实专业分工以及资源有效应用，专注于VCSEL以及GaN on Si电力电子元件等半导体代工业务，旗下VCSEL事业4英寸将以数据通讯为主，6英寸则锁定3D传感，最快第4季晶成可望拿下第一家非苹3D传感代工客户，未来12个月挑战获利。

而从竞争对手来看，晶成是第一家VCSEL从磊晶做到芯片的全制程厂商，前段磊晶制程以IQE、全新为主要竞争对手，芯片制程则与稳懋直接竞争，晶成6寸厂月产能上看6,000片，目前产能约2,000片，据悉，应用于3D传感的晶圆售价上看4,000～5,000美元，晶成估计稼动率达1,200片就可挑战获利。

周铭俊也表示，VCSEL是30年的技术，主要关键在磊晶的均匀度以及氧化制程，通过客户认证不是最大的问题，关键在于拉升良率。