东芝是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐？

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐？此前，东芝电子阐释了公司新的发展布局。

重生：架构重组，加速创新

从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司。新公司分别专注四个领域——能源、社会基础设施、电子元器件、ICT解决方案。

在东芝电子中国方面，市场重心将从消费类电子领域向数据中心、工业、物联网、车载等领域转移。至于半导体领域，东芝电子中国涉及两个半导体公司，包括TDSC（东芝电子元件及存储装置株式会社）和TMC（东芝存储器株式会社）。分立器件和存储等产品近年来市场增长很快，这两块业务对东芝电子中国将具有重要意义。

针对数据中心与工业物联等新兴市场，东芝将推出一系产品解决方案。随着云端以及数据传输等相关行业的快速发展，对系统设计带来诸多挑战，包括兼容性、功耗、网络连接能力、高性能图像处理能力等。东芝将进一步抓住行业热点，在数据相关领域的接口、蓝牙、图像识别等诸多方面推出创新的产品和解决方案。

汽车：抢抓风口商机

汽车行业的创新发展已经成为最大的风口之一。公司改组后，东芝将进一步加大在汽车市场的投资和研发力度。东芝半导体和硬盘存储部门2017年年底已经在东京总部成立了汽车战略事业部。东芝电子中国也成立了中国汽车市场事业部。

东芝为车用电子市场提供了全面的元器件解决方案，从图像识别处理器、存储器、以太网桥接芯片到高性能光耦、车载电机驱动等，满足汽车信息娱乐、自动驾驶、车联网、新能源等需求。

存储：打造一体化存储解决方案

存储设备和存储技术一直是主宰数字时代的核心技术，随着云计算、大数据、物联网的深入发展，更是成为支撑整个产业的坚固后盾。2017年2月，东芝推出最新一代64层BiCS FLASH器件，通过采用TLC技术，实现了512Gb单Die（晶元切割单位）的容量。它通过16个Die堆叠结构实现了1TB的单一封装容量。同年6月，推出采用TLC技术的96层BiCS FLASH原型样品。

东芝的存储产品覆盖汽车、机顶盒、电脑、监控设备、数据中心和服务器等应用的存储产品，如用于移动应用的UFS存储器、物联网用的无线SDXC卡“Flash Air”、企业级及消费级NVMe和SAS SSD等。东芝还拥有首个14TB CMR HDD和领先技术，将继续进行技术研发，提高硬盘容量。