高通公司宣布将推独立AR/VR头戴设备Snapdragon芯片组

据知情人士透露，高通公司(Qualcomm Inc)正计划推出一款全新的专用芯片，以支持一体式虚拟现实(VR)和增强现实(AR)耳机。这一消息由不愿透露姓名的人向彭博社报道。该消息称，此举是高通计划进军智能手机以外的新业务的计划的一部分。

该消息最早很快将于2018年5月30日至6月1日在加州圣克拉拉举行的美国增强现实世界博览会上公布。传说中的芯片被称为Snapdragon XR1，它将是包括主要处理单元、图形处理器、来处理人工智能(AI)安全功能任务和组件一个系统级芯片。据说，该芯片将拥有处理语音控制和可与头显交互的头部跟踪功能，这意味着它将成为一体式头显中的一个强大的装置。

据报道高通正在设计芯片，以便让硬件制造商更容易制造廉价、强大和节能的头显。如最近发布的Oculus Go一样，随着头显硬件行业日益走向一体式的头显，对更强大的芯片的需求是目前业界非常需要的。如果这个芯片真的如传闻描述的那样强大，那么在市场上，拥有大量电量和可互动的一体式头显会越来越多的出现。

Oculus Go与Google合作应用高通(Qualcomm)的一款高通手机处理器的智能手机芯片在其一体式头显中。通过专门为一体式头显打造优化的芯片组，如在功能和电池寿命方面的一些改进，我们可以看到产品在技术上的快速增长。高通拒绝就这一传言置评。彭博指出，随着智能手机销量的增长和竞争的加剧，该公司正积极寻求新的收入来源。