0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

谷歌发布第三代AI芯片TPU 3.0

dKBf_eetop_1 来源:未知 作者:胡薇 2018-05-21 16:15 次阅读

5月9日消息,据CNBC报道,在2018年开发者大会上,谷歌宣布其已经开发出第三代人工智能AI芯片。新的张量处理单元(TPU)将帮助谷歌改进使用AI的应用程序,包括在音频记录中识别正在说话的人的身份、在照片和视频中发现对象以及在文本中识别潜在情绪等。因此,这款芯片完全可以称为英伟达图形处理单元(GPU)的替代品。

图:谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)在开发者大会上介绍该公司第三代人工智能芯片

此外,如果新版本TPU与它的前身类似,也将通过谷歌的公共云服务向第三方开发者开放,这将帮助谷歌与亚马逊和微软竞争。本周早些时候,微软发布了可用于其Azure云平台的特殊芯片。

相比于传统GPU图形芯片,它使用8位低精度计算以节省晶体管,对精度影响很小但可以大幅节约功耗、加快速度,同时还有脉动阵列设计,优化矩阵乘法与卷积运算,并使用更大的偏上内存,减少对系统内存的依赖。

它还第一次使用了液冷散热,可以更高效地服务数据中心,便于定制硬件方案。

皮查伊表示,当人们大规模使用第三代TPU时,可享受更强大计算能力的支持。他说:“现在,每个芯片的性能都是去年的8倍,远远超过了100Petaflops(Petaflops:每秒一千兆/一千万亿(10^15)次的浮点运算)。”而目前,容纳16个英伟达最新GPU的盒子仅能提供2Petaflops的计算能力。

去年版本的TPU已经显示出良好的效果。最近几个月发布的测试结果表明,在某些情况下,第二代TPU可以比现有GPU提供更好的性能,尽管TPU确实有一定的局限性,比如缺少对Facebook PyTorch AI软件框架的支持。PyTorch开源社区始终在努力改变这种状况。

早在2013年,谷歌就开始设想TPU的概念,这是一种专门用于支持AI的芯片。自2015年起,谷歌开始在内部使用TPU芯片,用于支持Google Photos、谷歌搜索结果或Google Cloud Vision API等。谷歌在2016年首次公开承认TPU的存在,第二代TPU是在去年开发者大会上上推出的。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 谷歌
    +关注

    关注

    27

    文章

    5850

    浏览量

    103246
  • TPU
    TPU
    +关注

    关注

    0

    文章

    132

    浏览量

    20541
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    1648

    浏览量

    34379

原文标题:谷歌发布第三代AI芯片TPU 3.0 性能暴涨8倍 替代英伟达GPU

文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    令便宜耳机听起来音质更好!高通重磅发布第三代S5和S3音频平台

    3月26日,高通发布了两大全新的先进音频平台,第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台,分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的 ANC、改进的通话质量和更低的功耗。
    的头像 发表于 04-01 09:23 4278次阅读
    令便宜耳机听起来音质更好!高通重磅<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>第三代</b>S5和S3音频平台

    高通重磅发布第三代骁龙7+,引领AI与性能新纪元

    近日,科技界掀起一阵狂潮,高通技术公司盛大发布第三代骁龙7+移动平台,此举不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁龙7系,更在性能上实现飞跃,CPU性能飙升15%,GPU性能更是惊人提升45%。这一革命性的移动平台,无疑将引领智能手
    的头像 发表于 03-25 09:46 388次阅读

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台,这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系,开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2
    的头像 发表于 03-22 14:13 567次阅读

    高通发布第三代骁龙8s移动平台

    高通技术公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台,为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁龙8系平台一贯的卓越品质,更将诸多广受好评的特性进行了全面升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。
    的头像 发表于 03-19 10:50 308次阅读

    高通推出第三代骁龙8s移动平台,为智能手机带来行业领先的终端侧AI

    第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能,带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
    的头像 发表于 03-18 16:00 294次阅读

    小米14 Ultra发布,搭载第三代骁龙8移动平台

    今日,小米召开主题为“新层次”的新品发布会,正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台,集小米领先技术于一身,带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰,让真实有层次。
    的头像 发表于 02-23 09:17 446次阅读

    谷歌发布多模态Gemini大模型及新一代TPU系统Cloud TPU v5p

    谷歌发布新一代TPU 系统——Cloud TPU v5p,以帮助训练尖端的 AI 模型。目
    的头像 发表于 12-12 10:50 798次阅读
    <b class='flag-5'>谷歌</b><b class='flag-5'>发布</b>多模态Gemini大模型及新一代<b class='flag-5'>TPU</b>系统Cloud <b class='flag-5'>TPU</b> v5p

    下周发布!魅族21性能官宣:最有魅族味的第三代骁龙8

    快科技11月21日消息,今天星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜发文正式宣布,魅族21将首批搭载行业最强的第三代骁龙8。 新机发布会此前已经官宣,将会在11月30日揭晓。 值得注意的是,这次魅族表示将会
    的头像 发表于 11-21 11:48 480次阅读

    高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI

    高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移动端的第三代骁龙8。 高通
    的头像 发表于 10-26 19:29 1306次阅读
    高通<b class='flag-5'>第三代</b>骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式<b class='flag-5'>AI</b>

    高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    要点 — •  第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。 •  该平台将带来行业领先的AI、卓越影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频,再结合全球最快的连接,赋能消费者
    的头像 发表于 10-25 10:30 359次阅读
    高通<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>第三代</b>骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式<b class='flag-5'>AI</b>

    欧瑞博新一代智能开关搭载启英泰伦第三代AI语音芯片

    近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司欧瑞博发布了新一代智能开关,该智能开关搭载启英泰伦自研的第三代AI语音芯片,具备强大的离线语音控制能力。
    的头像 发表于 10-19 14:47 514次阅读

    第三代半导体的应用面临哪些挑战?如何破局?

    近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
    的头像 发表于 10-16 14:45 792次阅读

    如何开发智能家居语音控制方案

    极高。 语音响应速度快,准确度高,体验极佳 BNPU3.0语音算法 如上图所示,启英泰伦第三代智能语音芯片采用行业首创的BNPU3.0语音算法,通过将不同方向人声分离,抑制干扰人声等
    发表于 05-31 09:50

    如何化解第三代半导体的应用痛点

    所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氧化锌(ZnO)和金刚石等,其中
    的头像 发表于 05-18 10:57 1079次阅读

    第三代半导体以及芯片的核心材料

    第三代半导体以及芯片的核心材料
    的头像 发表于 05-06 09:48 2812次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体以及<b class='flag-5'>芯片</b>的核心材料