芯片究竟是怎么制造的？

如果要评选世界上近一百年最伟大的工业品，芯片无疑是其中最具代表性的。芯片制造是真正意义上的“点石成金”，售价高昂的芯片，原材料不过就是普普通通的沙子而已。

芯片，又被称作微电路，是指内部含有集成电路的硅片，体积非常小。我们可以将芯片的制造比拟成用乐高积木盖房子，通过一层又一层的堆叠，以完成自己期望的造型，而不同的造型可以实现不同的功能。

那芯片究竟是怎么制造的呢？

我们以CPU芯片为例，来看一下简化版的制作过程。

首先，故事会从一捧沙子开始。

沙子已经是纯度比较高的二氧化硅，经过筛选和熔炼，能够冶炼出高纯度的硅（Si），制作成硅锭。

之后再用切割机切割成薄片，也就是晶圆（Wafer）。

晶圆需要进行一些处理，再进入光刻环节。这有点类似于胶片感光的原理，通过紫外线照射，把预先设计好的电路图，刻到光刻胶层 。

然后再经过：蚀刻、离子注入、电镀、抛光等，将极其复杂的电路结构，在晶圆上制造出来

最后测试、切割、封装，就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。

芯片制造的技术，之所以非常的困难，就在于要通过将近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来，还要进行复杂的逻辑设计，难度不亚于把全国的路网，规划到这一点点的空间里面。正是因为制造的流程非常复杂，研发投入大，回报周期长，失败率高，产业更新快，所以形成了非常高的行业门槛，技术也被欧美日垄断。再加上起步太晚，缺乏良性的市场支持，使得我国的芯片制造，走得非常艰难。

2018年4月16日晚，美国商务部对外宣布“禁止美国企业在未来7年之内，向中国电信设备制造商中兴通讯，销售元器件和技术”。中兴通讯可能正在遭遇成立以来的最大危机，因缺乏“高端芯”研发制造能力，其相关业务可能遭遇重创。

不只是芯片，从PC到手机的操作系统，国际互联网科技巨头在众多的基础科学领域，投入都非常大，也有很多的专利积累。而我们中国的互联网公司都在忙些什么呢？

基础总要有人来打。如果当下没有公司愿意实实在在的投入基础研究，真正做扎实技术创新，那么在未来的技术竞赛当中，我们又能拿什么去应对呢？

粮食、军工、通信设备等等，之所以被叫做战略物资，是因为这些东西，只有在自己有的时候，才能便宜的买到，自己没有，求着买的时候，各种麻烦就来了。

而那些“造不如买，买不如租”的买办思想，只会让我们错过真正独立自主的机会。