国星光电MIP面板AS系列的创新突破

近年来，超高清显示技术迅猛发展，市场对显示产品的功能、形态及应用场景需求日趋多元。与此同时，LED显示间距与器件微缩化、Micro化趋势显著，工艺复杂性和技术难度呈指数级攀升，对应的研发投入幅度同频激增。

在此背景下，国星光电立足客户视角，深入践行广晟控股集团FAITH经营理念，坚持创新制胜、做实技术自强，积极推动显示器件“面板化”进程，致力于为下游客户提供更便捷、高效且适配多元场景的核心显示解决方案，助力其加速终端应用创新与价值提升，共同激发超高清“视”界无限潜能。

国星光电LED生产车间里，细如沙粒的MIP器件在经过刷锡、焊膏检测（SPI）、表面贴装（SMT）、覆膜、切割、拼接等多道精密工序后，被制成一块块显示面板，随即完成装箱，发往国内外LED显示屏企业，最终成为会议一体机、LED虚拟拍摄屏、LED电影屏等设备的核心显示组件。

这正是国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的——MIP面板AS系列，该产品凭借技术方案的创新突破，一经面市便引发市场广泛关注。

技术追新

从“离散”向“集成”跨越

LED显示屏的像素间距是影响显示效果的关键参数，像素间距越小，像素密度越高，画面细节也就越细腻。

在超高清显示领域，极小的像素间距不仅增加了LED封装技术难度，也对器件向面板的转化提出了更为严苛的要求。例如，将“微米级器件”组装成“高精度集成模组”的过程中，还需攻克光学一致性控制、厚度均匀性控制等核心技术难题。

由于电子元器件微缩化加工涉及超高精度制造，加之制程链条长、多工序协同复杂，容易导致下游制造综合成本高、品控不稳定等问题，从而制约着超高清显示技术的规模化应用进程。

聚焦系列难题，国星光电深化技术自强，创新推出“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案，全面破解从“器件到面板”的困局：

MIP基础：破解“微米级封装”之局。面板采用国星光电自主研发的MIP器件，该器件通过芯片级封装工艺，融合封装胶混光技术与黑色填充配比控制，辅以100%分测严选流程，具备高亮度、高对比度、出光一致性好及可靠性强等特性，为高品质超高清显示面板奠定核心器件基础。

模组封装：破解“高密度集成”之局。通过真空超快抓取、视觉系统动态修正、运动机构精准落料等技术，国星光电将MIP器件集成到PCB基板上，形成可独立驱动的显示子模块，从而实现像素矩阵化，完成从“离散器件”到“显示模组”的技术跃迁，夯实面板的物理与电气性能。

GOB加持：破解“可靠性落地”之局。国星光电创新引入GOB（Glue on Board）封装工艺，在MIP器件完成显示模组后，覆盖高黑度、高精度、高硬度光学胶膜，将离散点光源转换为均一面光源。此工艺在提升发光均匀性与大角度显示一致性的同时，全面增强了产品气密性与防护性能。

基于三重技术的融合创新，国星光电MIP面板在性能上获得显著突破，相较于市场同类产品，该面板墨色一致性提升50%，防磕碰能力增强80%，整屏节能20%，使用寿命延长10%，为微间距市场提供集“超高清显示、高精密集成、工业级可靠”于一体的解决方案。

产业向新

从“协同”向“共赢”进阶

新型显示产业作为我国重点发展的战略性新兴产业，近年来在政策红利驱动下，发展持续提速。

国星光电作为国内LED显示封装领域龙头企业，紧扣新型显示产业发展需求，积极发挥带动作用，强化科技创新引领，以产业链协同助推产业转型升级。

此次推出MIP面板AS系列，国星光电通过革新传统制造路径，聚焦提升电子系统集成度、可靠性和安全性，将下游系统集成与防护工序前移至封装端。这一创新举措，不仅有效缩短生产周期、优化成本结构、提升技术效能，更助力终端厂商提质增效，推动产业链从“协同发展”迈向“共赢发展”新阶段。

此外，国星光电吉利产业园扩产项目已投入运营，正逐步扩大Mini/Micro LED、RGB小间距、TOP/CHIP LED等高端显示器件产线布局，以规模化产能与先进技术全面承接市场需求，为新型显示产业高质量发展提供有力支撑。

创新制胜开新局 技术自强建新功

自2024年明确提出“三大产业”布局后，国星光电全面践行广晟控股集团FAITH经营理念，在技术创新、产品出新、产业向新上步履不停。

当下，国星光电在深耕超高清LED显示技术的同时，还在高能效LED照明、轻薄显示模组、新型光电子器件、车载LED、第三代半导体等领域多点开花，以多元创新之力推动“科技苗圃”成长为“产业森林”。