SLP技术的关键特性和应用领域

在半导体领域，超大型封装（Super Large Package）的需求日益凸显，其核心源于高性能计算中数据中心与人工智能对算力提升、数据传输效率及低功耗的追求，异构集成下不同功能芯片与小芯片技术的协同需求，面板级封装与多芯片封装带来的生产效率提升和成本优化，以及复杂应用场景中散热管理与可靠性强化的现实需要，这些因素共同推动着超大型封装技术成为半导体产业突破性能瓶颈、适应多元场景的关键方向。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT株式会社在过去的50多年，一直凭借先进的印刷电路板（PCB）和基板技术引领行业，为从超级计算机到半导体测试设备等高性能应用提供支持。本文将为您介绍 FICT 推出的最新创新成果：SLP （ (Super Large Substrate）技术。该技术专为广泛的应用场景而设计。借助 SLP 技术，FICT 将继续履行推动创新的承诺，助力您走向成功。

什么是 SLP 技术？

SLP 技术由 SAP（半加成工艺）技术驱动，其性能优于 HDI（高密度互连技术），能够通过高分辨率图案化实现最小公差，并通过无短截线的积层工艺实现卓越的信号性能。
该技术具备用于大电流布线的微孔工艺，以及支持在更大尺寸电路板上实现更多层数的 MLO（多层有机）技术，从而确保了无与伦比的可靠性、效率和设计灵活性。

SLP 技术的关键特性

超细线路 / 间距：可实现低至 12/12μm 的线路 / 间距，支持极其紧凑复杂的设计。

高层数能力：借助微孔和堆叠过孔等先进过孔技术，支持超过 40 层（20-×-20）堆叠，优化互连性能。

材料升级：采用低介电常数（Dk）/ 低介电损耗（Df）材料，确保优异的电气性能（尤其在高频场景下）。

SAP 技术应用：矩形铜层结构实现 ±1μm 精度的精细线路分辨率。

SLP 技术的应用领域

高性能计算：适用于 AI 加速器、GPU 和 CPU 等场景。

共封装光学（CPO）：在先进计算系统中集成光学互连，支持高速数据传输。

可扩展处理 / 异构小芯片集成：通过组合多个小芯片（Chiplet），优化跨应用场景的性能、能效和可扩展性。

内存与存储模块：适用于高带宽内存（HBM）、堆叠式存算一体芯片（HBF）等存储技术。

下一代通信连接：针对 5G/6G 网络及先进基站技术优化。

物联网创新：为智能传感器、可穿戴设备等物联网设备提供动力支持。

汽车应用：支持高级驾驶辅助系统（ADAS）和电动汽车（EV）电源模块。

关于FICT株式会社

FICT株式会社（原富士通互联技术）成立于 2002 年，一直提供领先的“互连技术”，连接各种组件。

FICT的“互连技术”在物联网时代发挥着越来越重要的作用，其可用于印刷线路板和半导体封装中，集成到下一代超级计算机、AI（人工智能）系统、5G 网络、汽车电气控制等各种电子设备中，以及尖端半导体测试系统、移动设备等。

关于加贺富仪艾电子（上海）有限公司

加贺富仪艾电子（上海）有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。

加贺富仪艾电子(上海)有限公司的主要销售产品包括Custom SoCs (ASICs)，代工服务，专用标准产品(ASSPs)，铁电随机存储器，继电器，MCU和电源功率器件等，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。