赛普拉斯半导体公司公布2018年第一季度财报

嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司近日公布其2018年第一季度财报。

总营收为5.822亿美元，同比增长9.5%

GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%，同比分别增长700和660个基点

GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元，同比增长0.15美元和0.14美元

汽车终端市场的营收同比增长14.8%

赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“赛普拉斯在本季度继续坚定执行我们的既定策略，财务数据和业务表现强劲。我们专注于赛普拉斯3.0战略，这使我们的收入增长9.5%，每股收益同比增长超过一倍。在本季度，我们推出多项硬件和软件创新，扩展了我们的嵌入式解决方案产品组合，使我们及合作伙伴能够解决各类消费、工业和汽车客户所面临的问题，同时也增强了我们的产品组合交叉销售能力。我们赢得了许多市场推动者的认可，充分证明了我们的创新能力，同时大大增加了我们的客户数量，为我们的业务扩张提供了支持。”

第一季度的总营收和利润情况见下表：

业务回顾

+ 赛普拉斯在本季度推出了若干无线连接解决方案领域的重要新品。ModusToolbox™软件套件为开发人员提供了一个以最短时间创造出极具竞争力的物联网产品的直观平台。全新Raspberry Pi 3 Model B +开发板首度亮相，它采用赛普拉斯802.11ac combo解决方案，为渴望将物联网（IoT）产品推向市场的开发者提供可靠、可互操作和超快的Wi-Fi®连接。

+ 在汽车领域，赛普拉斯推出Excelon™高性能非易失性存储器产品，解决了高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用中的关键任务数据记录问题。赛普拉斯还宣布，奥迪与Elektrobit的合资公司e.solutions GmbH已将赛普拉斯的无线连接解决方案集成到其新款车载通信设备中，为包括2018款奥迪A8在内的多款车型所采用。该解决方案基于赛普拉斯的实时同步双频带（RSDB）汽车级Wi-Fi和蓝牙combo解决方案，可使多个用户同时连接并通过各自的设备传输不同的内容。

+ 赛普拉斯还推出新型PSoC® 4700S系列微控制器（MCU），扩展其感应解决方案。该系列MCU使用电感式感应技术检测金属表面上的动作。该器件使产品开发人员能够通过在设计中使用金属材料，提升产品的美观度和差异性。

+ 截止2018年3月29日股市闭市时，赛普拉斯向持有公司普通股的股东支付了3940万美元的股息，折合每股0.11美元，该股息已在2018年4月19日支付。按2018年3月29日的市值计算，该股息对应2.6%的年化收益率。

营收概况

2018年第二季度财务状况展望

赛普拉斯对2018年第二季度的财务业绩状况预测如下：

在本财报最后的表格中，提供了按GAAP计算的前瞻性估算数据与按非GAAP计算的前瞻性估算数据之间的对账情况。

部分按照GAAP计算财务指标所必不可少的重大事项，包括重组费用、资产减值、递延补偿资产和负债价值变化、因股权奖励变动导致的股票补偿造成的影响以及非GAAP调整对税收的影响等，其时间和金额本身不可预测或超出本公司的能力控制范围之内，可能对公司的财务业绩产生重大影响。因此，赛普拉斯在合理努力的情况下可能无法提供对包括在2018年第二季度财务展望数据中的非GAAP财务指标与GAAP财务指标之间的完全定量对账表。此外，2018年第二季度非GAAP业绩报告中可能会出现其它修正。在所附的非GAAP财务指标部分中，赛普拉斯对非GAAP财务指标与GAAP财务指标之间的预期差异进行了定性描述。